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wi-fi 芯片 文章 进入wi-fi 芯片技术社区

英特尔股东反对公司高管薪酬方案 盖尔辛格上任1年无薪酬奖励

  • 5月17日消息,当地时间周一公布的一份监管文件显示,芯片制造商英特尔股东上周投票反对公司高管的薪酬方案。据悉,只有代表约34%英特尔股份的股东们支持公司高管薪酬方案。虽然这次投票只是建议性的,不会立即影响到英特尔高管的薪酬,但表明英特尔投资者正密切关注首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)在公司的表现,以及其上任后操刀制定的英特尔转型计划进展。总体而言,代表9.2亿股的股东投了赞成票,代表17.7亿股的股东投了反对票。作为这次的投票对象,公司高管薪酬方案中包括价值数亿美元的公司股票奖励。股
  • 关键字: 英特尔  盖尔辛格  芯片  

为了实现更小、更快、更节能,芯片制造经历了什么?

  • 每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能,不仅拥有更快的运行速度与更多带宽,还更加节能,这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。跨入数字化时代,我们如同相信太阳明天一定会升起那样,确信新设备会不断地推陈出新。而在幕后,则是工程师们积极研究半导体技术路线图,以确保新设备所需的下一代芯片能够就绪。很长一段时间以来,芯片的进步都是通过缩小晶体管的尺寸来实现的,这样就可以在一片晶圆上制造更多晶体管,从而使晶体管的数量在每12-24个月翻一番——这就是众所周知的“摩尔定律”。多年来,为了跟上时
  • 关键字: 芯片  制造  

Wi-Fi 6还没用上,Wi-Fi 7就来了?

  • 全新平台将Wi-Fi 7网络特性与高通技术公司的智能多信道管理技术相结合,得益于干扰侦测和多连接操作等先进特性,为家庭网状Wi-Fi和企业级基础设施带来了高速低时延的无线回传,即使邻域存在干扰,依然能够获得可靠性能。
  • 关键字: Wi-Fi 6  Wi-Fi 7  

高通首发全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业联网解决方案

  • 要点:●   高通技术公司推出全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7网络平台产品组合,面向下一代企业级接入点、高性能路由器和运营商网关,支持6路至16路数据流网络连接,该产品组合现已出样。●   第三代高通®专业联网平台支持包括320MHz信道等Wi-Fi 7关键特性,通过高达33Gbps的无线接口容量和超过10Gbps的峰值吞吐量,树立无线网络连接领域新的性能标杆。●   第三代高通专业联网平台延续了为多用户环境而优化的创新、定制架构设计,赋能当今
  • 关键字: 高通  Wi-Fi 7  

CEVA:处理器IP为下一代智能和互联设备提供动力

  • 作为 Wi-Fi 和蓝牙技术许可的全球领导者,我们的业务在2021 年蓬勃发展,不仅积极授权客户使用我们最新一代 Wi-Fi 6 和蓝牙 5 技术方面,而且客户也纷纷把许多由我们技术支持的产品推出到物联网市场。真无线立体声(TWS)耳机市场以及可穿戴设备和智能家居连接细分市场在 2021 年的发展尤其蓬勃,我们的客户在其中销售了数亿台设备。包括 TWS、可穿戴设备和智能家居解决方案在内的种种连接设备,都在 2021 年实现了智能化。换句话说,我们使得它们变得更加智能,比如将传感器连接到麦克风、摄像头,并且
  • 关键字: CEVA  处理器IP  Wi-Fi 6  

莫大康:定律可能进入终点倒计时

  • 业界经常议论摩尔定律接近终点,但是由于站立角度不同,看法各异,也很正常。推动半导体业进步有两个“轮子”,分别是尺寸缩小及硅片直径增大,其中尺寸缩小为先。从逻辑工艺制程观察,由1987年的3微米制程到2022年的3纳米量产,平均每2年开发一代新的制程,是逻辑工艺制程激荡的35年。在逻辑工艺的进程中,英特尔曾作出过巨大的贡献,如在2001年发明了称为应变硅(strained silicon)用在90纳米中,及2007年推出了45纳米的HKMG(高k金属栅极),以及于2011年在22纳米时推出了3D Tri-G
  • 关键字: 摩尔定律  芯片  工艺  

高通第二财季营收111.6亿美元 同比增长41%

  • 4月28日消息,当地时间周三,美国芯片巨头高通 (NASDAQ: QCOM) 在美股盘后发布了截至3月27日的2022财年第二财季财报。财报显示,高通第二财季营收为111.6亿美元,同比增长41%;净利润为29.34亿美元,同比增长67%;每股摊薄收益为2.57美元,同比增长68%。得益于营收和净利润均超过分析师预期,高通股价在盘后交易中上涨逾5%。以下为高通第二财季财报要点——营收为111.6亿美元,与去年同期的79.35亿美元相比增长41%,高于分析师普遍预期的106亿美元。其中,-设备和服
  • 关键字: 高通  芯片  第二财季  

华为:产业分工是有要求的,没有自建芯片厂计划

  •   4月26日,华为轮值董事长胡厚崑在华为全球分析师大会上表示,虽然面临芯片断供,但华为没有自建芯片厂的计划,产业分工是有要求的。  华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛解释称,芯片的产业链条非常长,包括设计、制造、封装等,在制造方面也有很多环节,包括华为在内的任何一家公司,都不可能自己解决,需要全产业链上下游共同努力。汪涛表示,目前全球各地包括中国都在加大对芯片的投资,提升能力,等这些企业成功了,华为的问题也就自然解决了。
  • 关键字: 华为  芯片  

彭博社Gurman:搭载 M3 芯片的苹果 iMac 已在开发中

  • 4 月 24 日消息,彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示,苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品,最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。Mark Gurman 表示,M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片,M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外,他还表示 iMac Pro 仍将发布,发布时间可能会晚一些。现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏,芯片为 M1。在Mark Gurman 的上一期文章中,他还表示,即将发布的 M2
  • 关键字: M3 芯片  苹果 iMac  

关于芯片的计算机辅助设计热仿真平台搭建

  • 随着芯片的规模越来越大、密度越来越高,电路的热和可靠性问题越来越严重,因此在芯片的设计之初,使用计算机辅助设计对集成电路进行热仿真是非常重要的,可以有效地进行热管理和避免芯片过热造成的电路失效。因此本文对芯片的计算机辅助设计热仿真平台进行了搭建,并且直接使用该平台对二维多核芯片和三维多核芯片进行了热建模和热仿真。
  • 关键字: 芯片  计算机辅助设计  热仿真  热建模  202009  

确保芯片不断供,这些上海芯片公司开始复工复产

  • 上海是全国芯片重镇,上海芯片企业的复工复产对全国芯片产业链有着重要的影响。4月14日,《每日经济新闻》记者曾报道上海芯片人为保生产作出的努力,也反映了他们的诉求。(此前报道:中国“芯”脏不能让中国“缺芯” 疫情中的上海芯片产业链还需要这些支持)4月18日,此前接受记者采访的林晓(化名,上海某芯片设计公司副总)表示:“现在好多了,基本的运营功能都已经恢复了。”目前,上海重点企业的复工复产已在积极推动之中。在4月19日召开的上海市新冠肺炎疫情防控新闻发布会上,上海市委常委、常务副市长吴清透露,上海最近印发实施
  • 关键字: 芯片  上海  

Wi-Fi 6/6E市场开始收割,Qorvo集成双频的前端模块抢占先机

  • Wi-Fi 6E市场不久前,Wi-Fi联盟报告了2021年Wi-Fi设备出货量为42亿部,其中Wi-Fi 6为22亿部(占52%),Wi-Fi 6E为3.38亿部(占8%)。可见最新一代的Wi-Fi 6/6E设备的发展迅猛,因为Wi-Fi 6在2019年发布后仅经历了2年,就已经成为公认的标准,占新Wi-Fi设备的半壁江山;Wi-Fi 6E推出仅几个月后,设备也开始大量出货。Wi-Fi 6还在大力推广的普及期,又出来了Wi-Fi 6E,那么,Wi-Fi 6/6E有何特点和不同之处呢?首先来看Wi-Fi 6
  • 关键字: Wi-Fi 6  Wi-Fi 6E  FEM  

选择Wi-Fi 产品组合的几点心得

  • 据说全球每年的物联网器件销售量超过5亿台,这是一个庞大的数字,可见Wi-Fi 器件用途之广。那么如果我们正在开发具有 Wi-Fi 连接功能的产品,在产品选择上我们有什么需要注意的呢?首先,需要一个可靠且经过测试的 Wi-Fi 设备,以确保我们的产品在任何环境下都能连接。其次,安全特性要高,以确保实我们的产品实施云连接应用所需的安全措施。再次,能否满足超严苛的电源要求,从而实现长电池寿命。最后,是否具备独特的无线电特性以上只是概述的几点,理想状态下我们需要它们在任何情况下都能正常工作。所以在这里对比了TI的
  • 关键字: Wi-Fi  wifi  

消息称微软正在开发更小、更高效的 Xbox Series X 芯片

  • 4 月 11 日消息,微软 Xbox Series X 已经上市好长一段时间了,现有消息表明它的第一个升级版本可能即将到来。内部人士Brad sam (现任 Stardock 软件公司副总裁兼总经理) 发布的一段视频显示,微软正在为这款游戏机开发一款更高效的芯片。Sams 在 YouTube 上透露:我相信这是真的…… 我知道微软正在改进 Xbox 芯片。现在,我们会看到性能改进吗,我们会看到其他东西吗?虽然我不这么认为,但微软确实一直在致力于开发更酷、更高效的芯片,因为这有助于降低生产成本。我相信微软正
  • 关键字: 微软  Xbox Series X 芯片  

大众汽车CFO:芯片结构性短缺可能持续至2024年

  •   大众汽车首席财务官Arno Antlitz于4月9日接受德国《伯森报》(Boersen-Zeitung)采访时表示,半导体芯片的供应不太可能在2024年前恢复至完全满足需求。他表示,尽管缺芯瓶颈可能会在今年年底开始缓解,明年芯片产量有望恢复到2019年的水平,但并不足以满足市场对芯片的日益增长的需求,“结构性供应不足可能要到2024年才能自行解决”。
  • 关键字: 汽车  芯片  
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wi-fi 芯片介绍

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