- 据曝料，作为科技巨头中的后起之秀，字节跳动正在自研芯片，并为此大量招聘芯片相关工程师。 字节招聘的岗位包括SoC和Core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全，等等，工作地点主要位于北京和上。 招聘要求应聘者熟悉RISC-V或ARMv8系统架构，系统开发、验证岗位还要求熟悉x86体系架构。 目前，字节芯片团队分为服务器芯片、AI芯片、视频云芯片三大类，其中服务器芯片团队的负责人为来自北美高通的资深人士。
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- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成电路（FEIC），在荣耀旗舰产品Magic V智能手机实现Wi-Fi 6连接。恩智浦WLAN7207x单路FEM系列可为手机走线和印刷电路板（PCB）提供设计灵活性，使智能手机的射频性能最优化。产品重要性为满足消费者需求，智能手机变得越来越复杂，使得架构和PCB设计也越来越挑战。同时，消费者不希望牺牲蓝牙和Wi-Fi 6性能。随着技术的更新迭代，蓝牙与Wi-Fi 6的性能不断增强，比如延迟降低、网
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- 7月7日消息，当地时间周三发布的最新研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期较5月份下降一天，芯片供应问题略有缓解。市场分析机构海纳国际集团(Susquehanna Financial Group)的研究显示，今年6月份全球芯片平均交货期为27周，相比之下5月份的芯片平均交货期为27.1周。汽车制造商和其他行业已经经历了长达一年多的芯片短缺问题，这意味着困扰行业的芯片交货问题略有缓解。交货期是指从订购半导体到交付半导体之间的时间间隔，也是业内关注的主要指标。今年4月份全球芯片平均交货期也是27周。海纳国际分
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- 7月5日，苏州国芯科技发布公告称，量子密码卡已于近日在公司内部测试中获得成功。 据悉，这款高速量子密码卡由国芯科技、合肥硅臻合芯片技术有限公司合作研发，基于国芯科技CCP903T高性能密码芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组。 CCP903T高性能密码芯片是国芯科技自主研发设计、全国产化生产的密码安全芯片，内部以C*CORE C9000 CPU为核心，集成各种高速密码算法引擎、安全防护机制、高速通信接口等，通过国家密码管理局二级密码安全芯片的安全认证。 合肥硅臻QRNG25SPI
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- 7月4日消息，自从开始自主研发芯片以来，苹果已经取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等几乎所有产品都开始搭载自家处理器。不过，苹果现在似乎正集中力量改进Mac芯片，而iPhone等产品所用芯片的改进速度则在放缓。 苹果自主研发的Mac芯片无疑撼动了个人电脑处理器行业，提振了该公司台式机和笔记本电脑的销量，并促使竞争对手不断寻找新的解决方案。 在过去一年半的时间里，苹果推出了五种主要类型的Mac芯片，从M1到M1 Ultra再到M2。但苹果资深爆料专家马克·古尔曼（Mark Gurman
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- 此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
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- IT之家 6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展 —— 打造中国汽车产业新生态”。据上证报报道，在 6 月 28 日举办的大会主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表致辞说，电子信息制造业和汽车制造业作为我国经济发展的两大重要支柱产业，发展迅速，供应链的辐射带动作用大，其中的支点就是汽车芯片。因为历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国
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- IT之家 6 月 29 日消息，据路透社报道，一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。美国公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起电汇欺诈案件报告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 总裁 Mark Snider 表示，寻找芯片的公司正试图从一些分销商处获得芯片（但这些芯片无法通过正规授权和审查），并为从未交付的商品支付资金。他说，报告是自愿的，大多数电汇欺诈都是由中国的芯片经纪人操持的。据行
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- 芯研所6月29日消息，据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。在此之前这家韩国科技巨头在向更小的工艺节点转移时出现了很多产量问题，以至于影响了它的一些最大客户的业务，如高通公司，该公司现在正考虑将台积电用于未来的移动芯片。NVIDIA在处理了Ampere GPU的良品率问题和相对较低的能源效率后，正为其下一代产品选择台积电，这些GPU原本是在三星的8nm工艺节点上制造的。来自韩国当地媒体的报道显示，三星正准备宣布开始3纳米的批量制造，可能最快
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- 要点：高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线技术领域的领导力 高通技术公司今日宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。该模组适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。
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- 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的QPF4532 Wi-Fi 6集成前端模块 (FEM)。该模块专为全新的Wi-Fi 6 (802.11ax) 系统而设计，适用于住宅网关、无线路由器、接入点和物联网 (IoT) 等应用。 贸泽电子供应的Qorvo QPF4532 FEM在单个器件内集成了5.0 GHz功率放大器 (PA)、单刀双掷 (SP2T) 开关和可旁路低噪声放大器 (LNA)。QPF4532的紧
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- 毫无疑问，如今国内芯片厂商面前最大的障碍就是EUV光刻机，不过EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径，但并非唯一解。 对于国内厂商来说，当前在3D NAND闪存的发展上，就因为不需要EUV机器，从而找到了技术追赶的机会。而在DRAM内存芯片领域，尽管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可来自浙江海宁的芯盟则开辟出绕过EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技术的3D 4F2 DRAM架构问世。他指出，基于HITOC技术所开发的全新架构3D 4F2
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- 据国外媒体报道，苹果正在研发下一代的入门级iPad，内部代号J272，搭载A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕较当前的版本会略大，预计为10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是苹果在2020年推出，当年推出的iPhone 12系列智能手机率先搭载，并不是苹果最新的A系列处理器。但下一代的iPad搭载A14仿生芯片，也并不意外，苹果当前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品发布会上推出的第9代iPad，搭载的A13仿生芯片，也不是当时苹果推出的最新款A系列处理器。下一代iPad采用U
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iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
- 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A的Wi-Fi 6智能照明控制方案。 图示1-大联大品佳基于MediaTek产品的Wi-Fi 6智能照明控制方案的展示板图 全球疫情的持续爆发正迫使一切庆祝活动从繁化简、从室外转向室内。在这种情况下，使用传统艺术与先进科技融合的智能照明系统可以为节庆活动增添一丝氛围，从而缓解人们枯燥、压抑的情绪。由大联大品佳基于MediaTek Filogic 130A推出
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- 在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎（如下图）等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 （AI） SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源
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