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wi-fi 芯片 文章 进入wi-fi 芯片技术社区

冬日献礼 首颗国产DPU芯片点亮

  • 12 月 21 日消息,DPU 芯片企业中科驭数宣布自主研发的第二代 DPU 芯片 K2 成功点亮。在冬至前夕,中国芯片行业迎来了在DPU领域首颗芯片的诞生,为国产芯片也献上了冬日礼物。据了解,K2采用28nm成熟工艺制程,可以支持网络、存储、虚拟化等功能卸载,是目前国内首颗功能较完整的ASIC形态的DPU芯片,具有成本低、性能优、功耗小等优势。尤其在性能上,具有极其出色的时延性能,可以达到1.2微秒超低时延,支持最高200G网络带宽。在应用场景上可以广泛适用于金融计算、高性能计算、数据中心、云原生、5G
  • 关键字: 中科驭数  DPU  芯片  

盘点曾占有一席之地的三星SoC!如今掉队了

  • 在现在的芯片市场,除了苹果的A系列芯片外,安卓阵营均采用高通或是联发科这两家的芯片,但其实,三星的自研旗舰芯片也曾能在市场上占据属于自己的一个位置。三星向来有为自家设备研发处理器的历史,一些芯片也用在其它品牌的设备上,例如苹果前三代iPhone。2011年2月,三星正式将自家处理器品牌命名为Exynos。经常看到Exynos和猎户座这两个名词被放在一起讲,实际上该系列芯片的开发代号为Orion,中文就是猎户座的意思。而Exynos是其正式代号,由两个希腊语单词组合而来:Exypnos和Prasinos,分
  • 关键字: SoC  芯片  智能手机  

“中国芯”面对围追堵截如何破局?先进封装技术或许是最优解

  • 在这样的环境背景下,一些中国芯片公司开始寻求采用日益复杂的开源芯片RISC-V,以取代ARM的设计。但国内业界还有待进一步采取有效对策,以实现技术及产业等发展突围。
  • 关键字: 中国  封装  芯片  chiplet  

物奇推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片

  • IT之家 12 月 19 日消息,重庆物奇微电子现宣布,历时三年终于成功推出国内首款 1x1 双频并发 Wi-Fi 6 量产芯片 WQ9101。据介绍,该芯片集成 4 个高性能 RISC-V CPU,支持 IEEE802.11ax 并向下兼容 IEEE802.11 a / b / g / n / ac 协议;采用 2.4GHz / 5GHz 双频架构,支持 DBDC 双频并发,以及多个高速接口和各种外围接口,可以提供业内领先的射频和基带性能。该公司表示,目前这款芯片主要应用于电视、平板、PC、智
  • 关键字: 物奇微电子  Wi-Fi 6  WQ9101  RISC-V  

高通发布全新Wi-Fi 7家用平台,2万兆带宽延迟近乎为零

  • 这几年,Wi-Fi6刚刚普及,Wi-Fi7又要来了。近日,高通推出了最新的高性能家庭联网解决方案“高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台 ”,专门面向家庭应用,PHY物理层最大传输率高达20Gbps,也就是2万兆,还支持近乎即时的实时响应。Wi-Fi 7支持320/240MHz信道,加上4K QAM调制机制,可以带来更快的连接,同时在多连接、自适应连接方面也有创新突破,相比上代Wi-Fi 6/6E家庭平台,无线容量提升了约1.7倍,每瓦吞吐量即能效提升了22%。高通Wi-Fi 7家庭平台包括两款芯片,都支持
  • 关键字: Wi-Fi7  高通  

高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台,变革家庭网络

蔚来将对“866”产品升级 李斌:要在电池、芯片方面建立全栈自研能力

  • “在即将举行的NIO Day 2022上,公司将发布两款新车,一款是完全迭代到NT2.0平台的ES8,一款是全新车型。”12月12日,蔚来联合创始人、总裁秦力洪透露。蔚来官网显示,蔚来在售车型共有6款,分别为基于第一代技术平台打造的三款车型ES8、ES6、EC6(以下简称“866”)以及基于第二代技术平台NT2.0打造的三款全新车型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚来旗下产品的迭代形容为“开赛车过弯”。“随着866升级到NT2.0平台,预示着蔚来即将驶出弯道。”秦力洪称,在接下来半年左右的时间,蔚来将完成
  • 关键字: 蔚来  电池  芯片  新能源车  

星纵物联5G工业路由器,Wi-Fi 6双频并发!

  • 据国家工信部数据显示,截至今年9月末,我国5G基站总数达222万个,比计划超额完成22万个。当前,我国已建成全球最大的5G共建共享网络,实现重点乡镇及以上区域连续覆盖。随着国家数字化、智能化的转型加速,5G技术也在赋能越来越多的行业与领域。星纵物联UR75-5G工业路由器,是一款专为多种M2M/IoT应用而设计的超高速、低延时、多接口的5G工业级路由器。UR75-5G工业路由器采用高性能、低功耗的工业级处理器,支持Wi-Fi 6,为用户提供超高速广覆盖的网络,同时保障网络连接稳定可靠。一、4核CPU,主频
  • 关键字: 星纵智能  5G工业路由器  Wi-Fi 6  

英特尔4nm芯片已准备投产:“IDM2.0”战略能否重振昔日霸主?

  • 据国外媒体报道,英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时,Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时,还做好了生产4nm芯片的准备,并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产,4nm制程工艺准备开始量产,明年下半年准备转向3nm制程工艺,也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上,与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
  • 关键字: 英特尔  4nm  芯片  IDM  

无线路由器及 Wi-Fi 组网指南

  • 1.  什么是无线路由器?在 5G时代,手机套餐中所含的流量越来越多,单位价格也越来越便宜,即便如此,也难以毫无顾忌地刷剧。家庭宽带,按带宽收费,流量不限,通过无线路由器将其转化为 Wi-Fi 信号,不但可供全家共享,连接各种智能家居也不在话下。无线路由器因此,将无线路由器称为家庭的数据枢纽也毫不为过。无线路由器这个名称可以拆出来两个关键词:无线和路由。理解了这两个词背后的技术原理,就理解了无线路由器。无线也就是我们常说的 Wi-Fi。无线路由器可以将家庭宽带从有线转换为无线信号,所有设备只要连
  • 关键字: 无线路由器  Wi-Fi  

三星:3nm 代工市场 2026 年将达 242 亿美元规模

  • 12 月 11 日消息,三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。他表示,到 2026 年,全球 3 纳米工艺节点代工市场将达到 242 亿美元规模,较今年的 12 亿美元增长将超 20 倍。目前,三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司,随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备,工艺技术不断发展,预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。根据 Gartner 数据,截至今年年底,在晶圆代工市场中占据
  • 关键字: 三星  3nm  代工  芯片  

Intel大爆发了:要把这些年从AMD/台积电手里失去的东西 统统夺回来!

  • 本周,Intel在IEDM大会期间,公布了新的制程工艺路线图。内容显示Intel 4/3/20A均按部就班推进,且18A(相当于友商1.8nm)更是提前到了2024下半年准备投产。据悉,Intel 4相当于友商4nm,也就是Intel此前口径中的7nm,它会导入先进的EUV光刻技术,并在14代酷睿Meteor Lake上首发。Meteor Lake(流星湖)也会是Intel第一款采用多芯片混合封装技术的处理器,GPU核显单元预计将由台积电3nm/5nm代工。活动上,Inte副总裁、技术开发总经理Ann K
  • 关键字: 英特尔  芯片  制程  酷睿  

美股周二:美科技巨头大跌,热门中概股多数逆市上涨

  • 美国时间周二,美股收盘主要股指全线大幅下跌,延续前一交易日的跌势。华尔街银行高管警告美国经济可能出现衰退,同时在美国多项经济数据好于预期后,投资者正在评估美联储收紧货币政策的路径。道琼斯指数收于33596.34点,下跌350.76点,跌幅1.03%;标准普尔500指数收于3941.26点,跌幅1.44%;纳斯达克指数收于11014.89点,跌幅2.00%。大型科技股普遍下跌,Meta跌幅超过6%,欧洲数据监管机构对其处理个人数据的方式做出了裁决;亚马逊跌幅超过3%,苹果、谷歌、微软和奈飞跌幅均超过2%。芯
  • 关键字: 美股  芯片  科技  

贸泽开售Laird Connectivity面向Wi-Fi和蓝牙应用的 FlexPIFA 2-dBi和3-dBi天线

  • 2022年12月6日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity配备MHF1/U.FL电缆的FlexPIFA™ 2-dBi和FlexPIFA 3-dBi天线。这是业界先进的柔性平面倒F天线 (PIFA),专为Wi-Fi或蓝牙应用而设计,即便暴露在湿度环境中亦可安装在非导电或不规则表面上,工作温度范围介于-40°C至+85°C。贸泽供应的Laird Connectivity Fle
  • 关键字: 贸泽  Laird Connectivity  Wi-Fi  天线  

车规级芯片结构性短缺追踪:投入产出不匹配,影响投产动力

  • 车规级芯片量少、前期“烧钱”、认证周期长,投入产出不匹配,从而影响投产积极性。
  • 关键字: 车规级  芯片  投入  产出  
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wi-fi 芯片介绍

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