据华虹半导体最新公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体（无锡锡虹国芯投资有限公司）于2023年1月18日订立了合营协议及合营投资协议。根据合营协议，华虹半导体、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8亿美元、11.7亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。其业务的总投资将达到67亿美元（约合人民币454.56亿元
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晶圆 芯片
先对目前电视音箱的使用需求和市面上常见的音频传输方式做了简单的分析，基于分析提出了基于Wi-Fi私有协议的音频系统的设计方案，重点阐述了如何优化音频传输方案以保证系统中的音画同步满足用户需求及行业标准。
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无线音箱 音频传输 音画同步 Wi-Fi协议 202301
罗德与施瓦茨（以下简称"R&S"公司）和博通公司(Broadcom Inc.)成功验证用于测试Broadcom Wi-Fi 7芯片组的R&S CMP180无线通信综测仪。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。R&S联合博通公司宣布推出面对Broadcom Wi-Fi 7芯片组的自动化测试解决方案，这是目前业界首款针对手机优化的Wi-Fi 7芯片组，同时支持IEEE 802.11be的双频2x2 操作。R&S是无线通信领先进的
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罗德与施瓦茨 博通 Wi-Fi 7测试
1月12日消息，据MacRumors爆料，苹果正在测试Mac Pro，它将在今年春季亮相，这款设备搭载苹果M2系列最强版本M2 Ultra。据爆料，M2 Ultra包含了24颗CPU核心和76颗GPU核心，对比M1 Ultra的20颗CPU、64颗GPU核心，前者性能进一步提升。另外，按照M1 Ultra的逻辑，苹果M2 Ultra应该是将两颗M2系列芯片组合到了一起，借助UltraFusion封装架构，把硅中介层铺在了芯片下面，芯片与芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线进行传输，以此来实现低延迟的处理器
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据日经亚洲报道，全球出货量第三大计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用所有中国制造的芯片（包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片），并已告知供应商大幅减少其产品中“中国制造”组件的数量。知情人士表示，如果供应商没有措施来应对戴尔的要求，最终可能会失去大笔订单。除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板（PCB）等其他组件的供应商以及产品组装商帮助准备在中国以外国家（如越南）的产能，计划在2025年要把五成产能移出中国。此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体移出的最
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戴尔 中国 芯片 产能转移
2023年1月6日 - 作为全球率先投入研发Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一，MediaTek在2023年国际消费类电子产品展览会（CES 2023）上，首次展示了其构建的完整Wi-Fi 7全球生态系统，以迎接下一代无线终端设备的规模量产。MediaTek Wi-Fi 7产品致力于在各种类型的终端上实现稳定且长效的无线连接体验，包括住宅网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，这些终端产品将展示出MediaTek在Wi-Fi 7技术上持续投资的成果。作为最新一代Wi-F
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MediaTek Wi-Fi 7
2023 年 1 月 5 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter协议的开发套件，同时宣布将在未来所有Wi-Fi、低功耗蓝牙®（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications产品上，提供对Matter的支持。 Matter协议安全、稳健地将不同制造商的各类智能设备在整个生态系统中相互连接，有望解决智能家居设备的互操作
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瑞萨电子 Matter协议 Wi-Fi开发套件
2023年1月5日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天线和ANT-5GWWS6-SMA蜂窝式sub-6 5G天线。这些天线采用小巧的外形设计，可为Wi-Fi、蜂窝式IoT和智能应用提供强大的性能。贸泽电子供应的Linx Technologies ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天线，能为2.4 GHz、5 GHz和6
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IT之家 1 月 3 日消息，据联发科官方消息，作为 Wi-Fi 7 技术的首批采用者之一，联发科将在 2023 年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。据介绍，联发科 Wi-Fi 7 产品将包括多个产品类别，包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。联发科表示，去年，联发科进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术演示，现在联发科很荣幸能够展示其在构建更完整的产品生态系统方面取得的重大进展。官方表示，这一系列的设备，其中许多都搭载
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2023年1月3日——澳大利亚悉尼——专为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司，摩尔斯微电子，今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网（IoT）环境中的广泛实施铺平了道路，海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块，其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。这两款模块采用经FCC认证的参考设计，以摩尔斯微电子的MM6108微芯片为基础。MM6108是业界体积最小、速度最快、功耗最
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2022年3月，高通宣布其子公司已经以14亿美元（约101.08亿元人民币）的价格完成了对世界一流的CPU设计公司Nuvia的收购，首款产品预计2024年推出。Nuvia由前谷歌和苹果员工创立，包括最近负责苹果M1的“首席架构师”。根据The Information的最新报告显示，谷歌、微软、英特尔也曾考虑收购Nuvia，最终是由高通拿下。对于高通来讲，成功收购Nuvia不仅获得了技术，还获得了更多的人才。苹果严重的人才流出问题苹果旗下A系列SoC虽然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度
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今日消息，据MacRumors爆料， 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，这颗芯片集于台积电3nm工艺（N3）打造。爆料指出，台积电3nm工艺已经开始量产，苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户， A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法， 对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
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1月2日消息，在刚刚过去的2022年，科技行业经历了许多重大挫折事件，比如埃隆·马斯克（Elon Musk）被迫接管推特、元宇宙仍未腾飞、谷歌关闭云游戏服务Stadia以及加密货币交易所FTX破产等。那么从这些挫折中，我们能够学到哪些教训？1. 混乱成为社交媒体新常态在过去几年里，Facebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各种纠纷中，从政治争议到数据隐私等问题，但与推特最近2个月经历的事情相比，他们的各种争议大多都不值一提。自10月27日同意斥资440亿美元收购推特以来，马
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IT之家 1 月 2 日消息，公司向员工提供年终奖以示感谢的做法并不罕见，奖金往往可能基于不同的因素，如员工个人表现和公司利润。IT之家了解到，三星每年 1 月在公司超额利润的 20% 范围内对其高管和员工进行奖励，据报道，三星公司已经在一天前向其高管和员工通报了被称为整体业绩激励（OPI）的年度激励的详细计划。其中芯片部门的员工将获得最多的年终奖，最高可达年薪的 50%。来自 Theinvestor 的报道显示，负责三星芯片业务的设备解决方案部门的员工将获得相当于年薪 47-50% 的年终奖，这与前一年
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嗯，也不完全是。但这位已故参议员把互联网形容为一排排有限的路径并没有错，而且不断壮大的物联网 (IoT) 需要越来越大的管道。更大的管道意味着可以更快地传输更多数据，满足更多功能需求。如今，世界各地的数据量不断增加，并且充分发挥了其应有的作用，因此数据备份领域具有很大潜力。每天都有越来越多的信息通过这个管道传递，对数据的需求也越来越大。一旦这些数据到达终端用户住宅，它就需要一个更强大的标准化方式支持在家中使用。在智能家居中，这意味着数据必须能够高效地从手机传输到冰箱、电视、智能扬声器等
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