- 近日，华为轮值董事长徐直军透露，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证，该消息一出便引发了业界的高度关注。随后，中国科学院院士、中国科学院前院长白春礼在正在召开的博鳌亚洲论坛期间（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”问题需要国家宏观政策来引导。顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科技创新生态的培育，为一个国家科技发展方向的把握起到了非常重要的作用。白春礼指出，就科技创新方式而言，对于纯基础研究，科学家根据自己兴趣探索研究，发挥主观能动性是非常需要的
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- 随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。不过，从长期来看，国际半导体产业协会（SEMI）预期，到2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，创下历史新高。其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中国大陆也将自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将
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- 3月22日消息，美国时间周二，美股收盘主要股指全线上涨，以科技股为主的纳指领涨。美国财政部长耶伦（Janet Yellen）承诺政府会采取行动遏制银行业危机，提振了市场人气。道琼斯指数收于32560.60点，上涨316.02点，涨幅0.98%；标准普尔500指数收于4002.87点，涨幅1.30%；纳斯达克指数收于11860.11点，涨幅1.58%。大型科技股普遍上涨，谷歌涨幅超过3%，亚马逊和Meta涨幅超过2%，苹果涨幅超过1%。芯片龙头股多数下跌，英特尔和应用材料跌幅超过2%；台积电、英伟达等上涨，
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- 存储芯片作为半导体产业的风向标，波动性强于半导体整体市场。在此次半导体景气度下滑周期中，存储产业受到了最为剧烈的冲击，打响了缩减投资第一枪。
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- 【2023 年 03 月 17日，德国慕尼黑讯】作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC™ CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙® 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。&nb
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- 编者按：在过往，在很多关于芯片的文章中，相信你应该见过了不少的概念科普。但这篇应该是你从来都没有看过的硬核科普。该篇文章的作者从原理出发，抽丝剥茧地介绍每一个概念，帮助大家去了解不同的概念。以下为文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考这个问题，下文是我的解释。计算机的核心是一个称为算术逻辑单元（ALU）的功能块。毫不奇怪，这是执行算术和逻辑运算的地方，比如算术上两个数字相加求和、逻辑上两个数值进行“与”运算。算术逻辑单元（ALU）是计算机的核心（图片来源：Max Maxfield）请注意，我没有用任
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- 专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术集成到专为消费者、工业、农业和其他用例而设计的新模块中。 凭借FCC（美国联邦通信委员会）认证的参考设计，以摩尔斯微电子的MM
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- 一直以来，基带研发都是一个很复杂、艰难的工程，苹果也是一直在苦苦坚持，希望迎来破局。据供应链最新消息称，苹果自研5G基带目前进展顺利，而日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。在供应链看来，苹果自研基带进展顺利，跟他们与全球不少运营商关系紧密密不可分，这在一定程度上大大节省了时间，当然也是因为iPhone强势的话语权。iPhone 15成为高通5G基带的“绝唱”如果苹果的研发进程顺利，那么2024年的iPhone 16系列将成为首款搭载苹果自研5G基带芯片的iPhone机型
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- 3月14日消息，美国当地时间周一，微软发文透露其斥资数亿美元帮助OpenAI组装了一台AI超级计算机，以帮助开发爆火的聊天机器人ChatGPT。这台超算使用了数万个英伟达图形芯片A100，这使得OpenAI能够训练越来越强大的AI模型。OpenAI试图训练越来越大的AI模型，这些模型正在吸收更多的数据，学习越来越多的参数，这些参数是AI系统通过训练和再培训找出的变量。这意味着，OpenAI需要很长时间才能获得强大的云计算服务支持。为应对这一挑战，当微软于2019年向OpenAI投资10亿美元时，该公司同意
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- 罗德与施瓦茨和博通已经成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7接入点芯片组。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴塞罗那2023年世界移动通信大会上的罗德与施瓦茨展台进行。图 R&S CMP180已成功对Broadcom Wi-Fi 7芯片组进行了验证罗德与施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi产品得以上市。两家公司用R&S CMP180无线电通信测试仪成功验证了最新的Broa
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- IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒体发现，老款小鹏 P7 清库现象已非常普遍，叠加优惠 3.5 万元。同时还有销售人员表示新款 P7 将定名 P7i，将于本周公布，展车约在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鹏 P7i 正式亮相。据悉，新车将于 3 月中旬上市。作为小鹏 P7 的中期改款车型，在外观方面并没有太大的区别，主要在内饰细节进行了升级，增加激光雷达，同时动力方面也有所提升。升级点主要在于：新增星际绿配色（亮色漆面），相比 G9 上市纪念版的绿色更显年轻；电池从 81 kWh 升
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- 日前，在CES2023上，腾达带来了一款Wi-Fi 7信号放大器——腾达BE9400。腾达BE9400三频Wi-Fi 7信号放大器搭载4根天线，支持三频Wi-Fi 7，三频总速率可达9.4Gbps。三频速率分别为：6GHz：5764Mbps5GHz: 2882Mbps2.4GHz: 688Mbps这款Wi-Fi 7信号放大器搭载四核博通处理器，频率2.6GHz，专为复杂家居环境而生打造。官方称，在Wi-Fi 7与博通2.6GHz顶级CPU的加持下，即使是家庭中因位置远、阻隔多、Wi-Fi损耗大产生的难题，
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- 在过去的2022年，半导体市场无疑是经历了巨大的挫折：新冠疫情反复、全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列事件接踵而至，直接给曾经十分火热的芯片半导体市场带来了一次“冰桶挑战”。不仅是上游市场，在终端市场，智能手机、PC等下游消费市场下调了出货预期，手机、PC处理器、存储芯片、驱动IC、射频芯片在内的上游芯片供应商，则不断削减订单。虽说自2020年开始的涨价、缺货浪潮已得到逐步缓解，但是随之而来的砍单、降价、裁员等消息充斥着整个2022年。如今已经步入了2023年，各大半导体、互联网科技公司纷纷传来裁员、降
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- 随着Wi-Fi 7时代的到来，全球领先的无线科技创新者高通技术公司已再次做好准备，与全球生态系统合作伙伴携手推动下一代 Wi-Fi技术的演进。在Wi-Fi技术领域拥有25年的专长和积累，高通成为Wi-Fi领域排名第一的半导体公司1（基于出货量统计），Wi-Fi产品出货量超过65亿2。目前，高通已获得超过175款Wi-Fi 7客户终端设计，覆盖丰富的终端品类，包括几乎所有已发布或正在开发中的、采用旗舰级第二代骁龙8移动平台的终端。基于在Wi-Fi 6/6E方面的强大领导力高通在Wi-Fi领域的成功绝非偶然。
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- 半导体或者说芯片是当今高科技产业角力的关键依托，日前，知产机构Mathys & Squire发布了一份2022年半导体专利申请报告。数据显示，2022年，中国、美国、欧盟等依然是半导体技术的领导者，这对未来经济十分重要。去年，半导体相关专利的申请数比5年前激增59%。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，也就是半数以上。美国公司占比26%，英国仅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司来看，台积电以4793件的申请量高举榜首，美国应用材料申请了209件，闪迪申请了50项，IBM申请了
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