- ①由于战略调整，英特尔正在花时间重新设计芯片； ②预期在2025年上市的Falcon Shores芯片，也将面临英伟达、AMD新品的冲击。财联社5月23日讯（编辑 史正丞）当地时间周一，在德国汉堡举行的高性能计算展上，正在经历战略转型期的英特尔披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。（来源：英特尔）对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告：高带宽HBM3内存规格将达到288GB，并支持8bit浮点运算，总带宽将达到9.8TB/秒。对于Cha
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- IT之家 5 月 18 日消息，据 Huawei Central 消息，华为海思将于 2023 年第 3 季度或第 4 季度推出麒麟 A2 处理器，海思将在可穿戴设备处理器领域率先回归。▲ 图片来源：海思官网报道指出，华为已经测试麒麟 A2 很长一段时间，已准备试产，且具备量产能力。不过，在最终交付量产之前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。无论如何这款聚焦在穿戴式装置的麒麟 A2，或许将打开麒麟处理器回归的大门。2019 年 9 月，华为在发布麒麟 990/990 5G 处理器后，又推出了麒
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- 5月17日讯，HC给出消息称，华为将于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。据悉，华为已经测试麒麟A2有段时间了，准备试产，且具备量产能力。不过，在最终交付量产前，华为可能会更改产品规格、生产计划等。资料显示，上一代麒麟A1发布于2019年，已经过去近4年时间，最早用于华为FreeBuds 3真无线蓝牙耳机、华为Watch GT 2等产品中。麒麟A1是当时华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功耗双模5.1标准认证的可穿戴芯片，自研双通道传输技术降低TWS耳机功耗和延迟；还
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- 据《环球时报》报道称，印度新德里准备重新启动此前的一项芯片激励计划，大致内容是印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造，以减少进口依赖并提高本国经济实力。这和美国现在所谓的《芯片与科学法案》一样，就是一个补贴法案。各国企业都可以去申请，而拿到了印度政府的补贴之后，就要按照印方的一些要求进行建设。建设成功之后，生产出来的芯片印度应该也有优先获得的权力。看起来印度对全球半导体行业的野心不小。理想很美好日前，印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU，这也是在为百亿芯片扶
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- 上周末，OPPO突然宣布终止ZEKU业务，也就是投入巨资的自研芯片被放弃了，引发业界一片惋惜。过去几年中，OPPO已经成功推出了两款自研的芯片，分别是MariSilicon X和MariSilicon Y（马里亚纳），宣布业务终止之后，两个芯片的官网介绍页面也下线了，页面已经404。然而今天有网友发现MariSilicon X和MariSilicon Y页面又可以访问了，刚刚验证了下确实如此，https://www.oppo.com/cn/marisilicon-y、https://www.oppo.co
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- 在如今这个信息时代，如果说我们的世界是由芯片堆积起来的高楼大厦，那么芯片制造，则是这里面高楼的地基，而谈到芯片制造各位读者自然就能想到光刻机，没错，作为人类商业化机器的工程奇迹，光刻机自然是量产高性能芯片的必要设备。特别是随着这几年中美贸易战的加剧，光刻机这种大部分可能一生都不会见到的机器一下子成了妇孺皆知的存在，那么光刻机是如何工作的呢？它是如何在方寸之间的芯片上雕刻出上百亿的晶体管的呢？本篇文章就着重给大家介绍一下目前最先进，也是我国被“卡脖子”的EUV（极紫外）光刻机。 &
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- 带您了解无线协议技术最新进展，助力加快物联网设备开发中国，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，将在5月17日至8月2日期间举办2023年亚太区Tech Talks技术讲座，旨在帮助开发人员了解无线技术的最新进展并加快物联网设备开发。作为一家专注于物联网的企业，Silicon Labs在不断为业界提供多种无线产品组合的同时，也十分注重与开发者分享技术和实践，共同推动物联网产品
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- 4月24日，国务院新闻办公室举行新闻发布会上，国家知识产权局局长申长雨介绍了2022年中国知识产权发展状况。申长雨表示，2022年全年授权发明专利79.8万件，每万人口高价值发明专利拥有量达到9.4件。其中，集成电路布图设计发证9106件。在服务关键领域、科技攻关、助力科技自立自强方面，申长雨表示，国家知识产权局始终把服务科技创新作为重要任务，从审查授权、依法保护、成果转化、服务保障等多方面提供支撑。其中，在促进知识产权创造方面，围绕芯片、新能源、生物医药、种业等技术领域，面向中央企业、高等院校和科研机构
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- 家居网络范围内的Wi-Fi盲点问题，已在很大程度上由Wi-Fi 6网状网络接入点来解决，该接入点分配部分无线带宽在网状网络节点之间建立连接，从而扩大无线局域网（WLAN）的覆盖范围。虽然这在许多家居无线连接情况下效果很好，但对于某些小型办公环境来说，却不是一个完美的解决方案。在较大的建筑中，Wi-Fi 6网状网络接入点仍然难以可靠地连接车库、别院和室外地点。因此限制了与远程锁定系统及安全摄像头灯新兴物联网（IoT）设备的可靠连接。克服当前Wi-Fi标准的范围局限，是实现未来物联网应用的主要挑战。连接范围的
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- 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日推出全新 SimpleLink™ 系列 Wi-Fi 6 配套集成电路 (IC)，可帮助设计人员以实惠的价格为在高达 105ºC 的高密度或高温环境中运行的应用实现高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 连接。 德州仪器全新 CC33xx 系列中的首批产品包括仅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在单个 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 (Bluetooth) 5.3 连接的器件。当连接到微控制器 (MCU) 或处理器时，CC33xx 器件可为
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- 此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
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- 最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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- 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S公司”）将在斯图加特EMV展会上展示用于TS-EMF测量系统的新型R&S TSEMFB2E全向天线。这种新的天线覆盖从700MHz到8GHz的频率范围，可以在现场简单而精确地评估辐射发射——包括新无线服务。当与R&S频谱分析仪相结合时，R&S TS-EMF测量系统可以检测环境中的高频电磁场（EMF）。当与手持式频谱分析仪相结合时，R&S TS-EMF测量系统的全向天线支持频率选择性的射频发射测量。这种久经考验的测量方法简化了EMCE测量
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EMV展:罗德与施瓦茨 Wi-Fi 6E 新5G频段 EMCE测量 新全向天线
- IT之家 3 月 31 日消息，韩国是全球芯片制造的重要国家，但近来却面临着需求下滑、库存增加、竞争加剧等困境。韩国统计厅周五公布的数据显示，韩国 2 月半导体产量环比下降 17.1%，为逾 14 年来最大降幅。图源 Pexels数据显示，2 月半导体产量下降 17.1%，为 2008 年 12 月以来最大环比降幅，当时半导体产量骤降 18.1%。与去年同期相比，2 月半导体产量减少了 41.8%。韩国统计厅有关人士表示，从去年下半年开始，全球对存储芯片的需求减弱，最近系统半导体的产量也有所下降
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