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wi-fi 芯片 文章 进入wi-fi 芯片技术社区

高通骁龙8 Gen 2芯片售价高达160美元 下一代无缘3nm工艺

  • 高通宣布将在10月24日-26日召开2023骁龙技术峰会,如无意外,这次的峰会主角就是新款旗舰芯片骁龙8 Gen 3。根据目前的消息,骁龙8 Gen 3无缘3nm,将继续采用台积电4nm工艺,只因三个字:用不起。此前就有业内人士表示,骁龙8 Gen 2的造价非常高,一颗骁龙8 Gen 2就得千元出头。近期分析师进一步指出了骁龙8 Gen 2的详细造价。分析师Derrick在推特上表示,骁龙8 Gen 2的单价高达160美元,而iPhone14 Pro系列搭载的A16芯片,单颗造价为110美元左右。如果和i
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日韩进一步加强芯片合作

  • 日本和韩国半导体厂商正在向对方国家「渗透」。
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英伟达 CEO 黄仁勋:H100 由台积电独家代工,不考虑第二家代工厂

  • 6 月 1 日消息,英伟达 CEO 黄仁勋在台北电脑展主题演讲后表示将力求实现供应链多元化,并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。因此有人怀疑英特尔会为英伟达代工 H100 这类顶级芯片。黄仁勋现表示,H100 是由台积电独家代工生产,不会考虑新增第二家晶圆代工,主要原因是整个设计代工流程上,“做 1 次都很困难了,分开 2 家代工做 2 次更困难”。英伟达与台积电已开始 3/2nm 合作规划,黄仁勋也首次证实下一代 AI 芯片下单台积电,至少在 AI GPU 系列,数年内将继续由台积电“独
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芯片大厂:波谲云诡,何处安身?

  • 今年 3 月底,中国国家互联网信息办公室下设的「网络安全审查办公室」宣布按照《网络安全审查办法》对美国存储芯片大厂美光公司 (Micron) 在华销售的产品实施网络安全审查。在进行了一个多月的审查之后,5 月 21 日晚间,网信中国就此次调查结果发布声明称美光公司产品经过审查发现存在网络安全问题,但是并未对美光产品实施全面的在华禁售,而是要求国内的关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司的产品。中国对关键信息基础设施的定义广泛,包括从电信、金融到交通再到医疗保健的各个领域,但并未具体说明这将适用于何种类
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贸泽开售适用于物联网和手持无线应用的Murata Type 2BZ Wi-Fi +蓝牙模块

  • 2023年6月1日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Murata的Type 2BZ Wi-Fi®+蓝牙模块 (LBEE5XV2BZ)。Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块为工程师提供双频段小型无线连接解决方案,适用于物联网 (IoT)、手持无线装置、网关、智能家居和工业等功率敏感型应用。 贸泽电子供应的Murata Type 2BZ Wi-Fi+蓝牙模块是一款基于英飞凌CYW54590 Com
  • 关键字: 贸泽  物联网  手持无线应用  Murata  Wi-Fi+蓝牙  

英伟达市值一度突破万亿美元

  • 5月31日消息,美国当地时间周二,芯片巨头英伟达股价在盘中一度涨到历史高点419美元,市值突破1万亿美元。但随后英伟达股价开始回落,最终上涨2.99%,收于每股401.11美元,市值稳定在9920亿美元。要想维持1万亿美元市值,英伟达股价必须保持在每股404.86美元以上。目前苹果、Alphabet、亚马逊和微软等科技巨头市值都超过1万亿美元。上周,英伟达公布了2024财年第一财季财报,其营收和利润都大大超出了分析师的平均预期,令股价飙升。值得注意的是,英伟达预计仅在2024财年第二财季的销售额就将达到1
  • 关键字: 英伟达  芯片  

独立第三方芯片及晶圆测试服务商芯昱安启动运营

  • 据苏州浒墅关发布消息,5月28日,国内独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司(以下简称“芯昱安”)在浒墅关正式启动运营。消息显示,芯昱安是芯信安电子科技有限公司的全资控股子公司,公司基于CDTO模式,提供芯片全生命周期的测试服务,涵盖从产品设计到量产的全流程定制化产品测试。芯昱安专注高端芯片测试,尤其擅长复杂SoC芯片和复杂数模混合芯片领域的测试服务。公司聚焦国产替代2.0,专注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6无线射频芯片等高端复杂集成电路的测试开发及量产。据了解,目前,
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连接物联网: Wi-Fi HaLow与蓝牙对比

  • 如今,物联网几乎与每个行业都息息相关,是IT类增长最快的领域之一。去年,物联网的消费高达3003亿美元,预计到2026年将达到6505亿美元。随着物联网成为成为我们生活中不可或缺的一部分,企业必须了解如何支持这个随新时代而来的不断增长的连接需求。并非所有的无线连接都是相同的首先要注意的是,并非所有的无线连接都是相同的。Wi-Fi HaLow融合了IEEE 802.11ah,是IEEE 802.11系列中最新的Wi-Fi协议之一,专为满足物联网环境的独特需求而设计1。Wi-Fi HaLow为物联网无线连接提
  • 关键字: 连接物联网  Wi-Fi HaLow  蓝牙  

Wi-Fi 7以更快网络效率 无缝连接未来无线市场

  • Wi-Fi 7是下一代Wi-Fi技术标准,也被称为IEEE 802.11be标准。它是对当前Wi-Fi技术的进一步改进,目的在于提供更快的速度、更低的延迟和更好的网络效能。Wi-Fi 7技术特点速度和频谱效率Wi-Fi 7将提供更高的速度,比当前的Wi-Fi 6快上数倍。Wi-Fi 7频段的带宽将达到320MHz,并将利用更多的无线频谱来实现更高的速度和频谱效率。MU-MIMO和OFDMAWi-Fi 7将继续支持多用户多输入多输出(MU-MIMO)和正交分频多址(OFDMA)技术。MU-MIMO允许同时向
  • 关键字: Wi-Fi 7  网络效率  连接  无线  

新一代256核区块链加速芯片问世

  • 5月25日晚,2023中关村论坛开幕式举行,由北京微芯区块链与边缘计算研究院(以下简称“微芯研究院”)研发的新一代256核高性能区块链专用加速芯片正式亮相。该芯片可应用于超大规模区块链算力集群,全面支持建成后的国家区块链算力网络开展运行。实现芯片内数据解密处理,提供隐私安全保护当前,区块链技术已成为全球数据交易、金融结算、国际贸易、政务民生等领域的关键性信息基础设施。伴随着下一代互联网Web3.0、元宇宙等数字经济新形态的高速发展,区块链网络规模不断拓展,交易频次快速提升,区块链交易加速需求快速迸发。微芯
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日本半导体“再逢春”?加码芯片投资

  • 如今,半导体产业进入了一轮新的增长期,全球各科技大国再次认识到半导体行业对”国运兴衰“的影响。美、日、韩以及西欧发达国家都开始从国家战略高度部署半导体产业,让其成为全球战略竞争的一个制高点。日本政府制定了半导体和数字战略,预算了2万亿日元以推动产业发展,并鼓励主要半导体公司增加对其芯片行业的投资。目标是到2030年将半导体及相关产品的国内销售额增加两倍,达到15万亿日元。全球半导体巨头加大对日本投资据《Nikkei Asia》及路透社报道,2023年5月18日,日本首相与台积电、三星、美光(Micron)
  • 关键字: 日本  半导体  芯片  

Wi-Fi联盟:市场调查报告预测Wi-Fi技术发展呈积极态势

  • Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)最近援引国际市场调查公司IDC Research的最新报告指出,作为无线连接行业的首选解决方案,2023年Wi-Fi®依然保持强劲的上升势头。IDC Research在报告中预测,仅在2023年,Wi-Fi设备的出货量就将达到38亿台,使该技术生命周期内的累计出货量达到420亿台。数据还显示,今年全球还将有195亿台Wi-Fi设备投入使用,其中包括无线接入点、智能手机、笔记本电脑、安全摄像头和智能插座。“越来越多的设备支持最新几代的Wi-Fi技术,让用户、服务
  • 关键字: Wi-Fi  

英伟达一季度营收72亿美元 净利润20亿美元同比增长26%

  • 5月25日消息,美国当地时间周三,芯片巨头英伟达公布了该公司截至2023年4月30日的2023财年第一财季财报。财报显示,英伟达第一财季营收为71.9亿美元,同比下滑13%,环比增长19%;净利润为20.43亿美元,同比增长26%,环比增长44%;摊薄后每股收益为0.82美元,同比增长28%,环比增长44%。财报发布后,英伟达盘后交易暴涨25%。以下为英伟达第一财季财报要点——营收为71.9亿美元,较上年同期的82.9亿美元下滑13%,较上年第四财季的60.5亿美元增长19%;——运营利润为21.4亿美元
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做好持久战准备!小米自研芯片决心不动摇:盘点小米造芯之路

  • 5月25日消息,日前,小米公司发布2023年第一季度财报,财报显示,小米一季度营收594.77亿元,同比下降18.9%,经调整净利润32.3亿元人民币,同比增长13.1%。在小米财报发布后的电话会议中,小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示,对近期友商的芯片问题感到遗憾,对勇敢尝试表示尊重,小米对芯片高度关注,也一直在尝试芯片业务自研。卢伟冰称,小米自研芯片的投入决心不会动摇,要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性,尊重芯片行业的发展规律,做好持久战的准备,此外,芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。小米
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为发展芯片业务,索尼将收购日本熊本县 27 公顷土地

  • IT之家 5 月 25 日消息,据彭博社消息,索尼称将为其芯片业务收购日本熊本县约 27 公顷(27 万平方米)的土地,而日本熊本县当地媒体报道索尼将在此地建造其在熊本的第二家制造厂,并可能会投资数千亿日元。据悉,这一计划旨在加速索尼在芯片业务领域的发展,并满足全球市场对索尼半导体日益增长的需求。IT之家也曾在去年 12 月报道过索尼集团公司此前考虑在日本熊本县建立一家新工厂来生产智能手机图像传感器,并计划最快在 2024 年破土动工,最早在 2025 年投产。据了解,索尼半导体解决方案以 44
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wi-fi 芯片介绍

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