最新调查显示，高通已经停止开发基于Intel 20A工艺的芯片。郭明錤发布最新研究报告认为，高通关于Intel 20A芯片的决定可能会对英特尔的RibbonFET和PowerVia技术产生负面影响。这意味着Intel 20A可能无法在明年的预期时间内上市，进一步使得Intel 18A研发与量产面临更高不确定性与风险。英特尔处于不利地位先进制程进入7nm后，一线IC设计业者的高端订单对晶圆代工来说更为重要。一线IC设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显著改善代工的技术实力，
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据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片将进入M3系列，首款搭载M3的新产品预计在10月份推出。上周苹果发布截至今年7月1日的第三财季财报，其中暗示新款Mac电脑要到今年9月底结束的第四财季之后才会上市，此前苹果也曾在10月份发布过新款Mac电脑。M3系列芯片应该是苹果Mac系列产品升级的主要卖点，将是自Apple Silicon首次亮相以来自研芯片方面的最大升级。2020年，苹果发布Mac电脑时首次用自研芯片取代了英特尔芯片，截至今年6月份，整个Mac电脑生
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8月7日消息，从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为"一种芯片封装以及芯片封装的制备方法"的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的
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IT之家 8 月 5 日消息，据中新网今日报道，中国东方航空宣布“空中 Wi-Fi”服务实现 3000 米以下开放使用，为国内首家实现这项技术航空公司，乘客可从起飞到落地的整个航程中，全程使用手机、平板电脑等便携式电子设备享受空中上网服务。▲ 图源中国东方航空而此前，完成空中 Wi-Fi 服务的空地互联系统需在飞机起升高度达 3000 米以上之后才能开启使用，这一高度区间通常为飞机起降阶段，时长约 15 分钟。东航官方表示，其与空地互联公司等合作方联合，在主管、监管部门的支持下，实现了技术、运营
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财报显示，AMD第二季度的收入和盈利均两位数下滑，但还没有华尔街预期的降幅大：AMD当季营收54亿美元，分析师预期53.2亿美元；二季度调整后运营利润率20％，分析师预期19.5％。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）指出，二季度业绩强劲得益于，数据中心业务中的第四代EPYC CPU和PC业务相关的Ryzen 7000 CPU销售大幅增长。同时，苏姿丰在与分析师的电话会议上表示，到2027年，数据中心的人工智能加速器市场可能会超过1500亿美元。个人电脑是推动半导体处理器销量的传统产品，但随着个人电脑
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随着物联网（IoT）设备数量的激增（据预测，到2025年物联网设备的总数将超过400亿台），我们对快速、节能和安全连接的期望也在飙升。这种对物联网设备的巨大增长和需求，显现了当前连接协议中的空白，无线技术创新者也正在竞相填补这些空白。什么是Wi-Fi CERTIFIED 6R？Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技术，适用于2.4GHz、5GHz和6GHz免许可和类许可频段，指定用于采用IEEE 802.11ax规范的产品1。前几代产品包括用于2.4 GHz和5 GHz频段的Wi-Fi 4（IEEE 80
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”，它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。量产于2023年7月开始。“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备以及其他各种IoT设备。近年来，随着在IoT市场的应用扩大，普通家庭也已经使用了许多支持Wi-Fi的设备。由此导致原本用于Wi-Fi（无线LAN）的2.4GHz频带和5G
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随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及，凭借算力、功耗、生态上的快速发展，Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场，那么它的下一站是否是
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自 2022 年下半年以来，半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。这样的情形影响着每一个大厂小厂，甚至不得不做出「断臂求生」的决定。英特尔，首当其冲6 月份消息，英特尔日前宣布内部重组，负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营，英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此，知名半导体分析师陆行之表示，等了 10 年，英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特尔虽然分拆
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7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，苹果准备在 10 月推出首款搭载 M3 芯片的 Mac 电脑。▲图源 苹果官网此前有消息称，苹果将会在今年 9 月的新款 iPhone 发布会上发布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，苹果正在准备在 10 月推出新款 Mac，可能的型号包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考虑到
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IT之家 7 月 13 日消息，电气和电子工程师协会 (IEEE) 现已通过 802.11bb 并将其添加为基于光的无线通信标准。该标准一经发布便得到了全球 Li-Fi 企业的欢迎，因为它将有助于加快数据传输技术标准的推广和采用。IT之家注：“Li-Fi (Light Fidelity) 是一种基于可见光通讯 (visible light communication，简称 VLC) 技术，能达到双向、高速无线网络传输的科技，属于光学无线通信 (Optical wireless communica
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6月6日凌晨，苹果全球开发者大会上推出了首款MR头显 —— Vision Pro，起售价3499美元，将于明年年初开始在苹果官网和美国的零售店开卖，随后推向更多市场。作为一款全新的产品，苹果新推出的Vision Pro将为他们开辟新的产品线，拓展他们的业务，也为零部件供应、产品组装等供应链厂商带来了新的发展机遇。为供应链厂商带来新的发展机遇的，就包括了苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，搭载的M2芯片就是由他们采用第二代的5nm制程工艺打造。苹果Vision Pro搭载的是双芯片，除了M2还有全新的R1芯片
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全球最大的存储芯片制造商三星面临着严峻的挑战。据分析师预测，三星第二季度的营业利润将同比下滑96%，至4.27亿美元，将创下自2008年第四季度以来近14年来的新低；与上一季度相比，环比下滑了13%。这意味着三星的营业利润将在同比和环比两个方面出现下滑。三星将于周五公布其初步的二季度财务结果，完整的财报预计将于本月晚些时候公布。业绩大幅下滑的主要因素是持续的芯片过剩，导致存储芯片价格的持续下跌和库存的随之贬值。虽然存储芯片大厂纷纷开始减产，但是由于三星启动减产时间相对较晚，其核心芯片业务仍遭受了巨大损失。
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“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布 针对汽车电子领域，7月
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