- 11 月 5 日消息，当英特尔在 2021 年初成立代工部门时，各大晶圆厂生产节点的成本已经推高到了一种非常高的程度，甚至还会越来越高，而英特尔相对来说也有足以跟三星、台积电硬碰硬的实力。实际上，英特尔一开始就表示想要让该部门成为在规模上与三星、台积电持平的代工厂。现在看来，该公司目前的计划是在 2030 年使其成为第二大代工厂。英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受日经亚洲采访时表示:“我们的目标是在本 20 年代结束前成为全球第二大代工企业，(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。”要成
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- 要说2020年这个多事之秋星球上最开心的人是谁，我想，英伟达的创始人黄仁勋一定位列其中。2020年，新冠疫情刚开始席卷全球，整个世界逐渐转入“线上”模式，随着家用电脑需求量的增加和因疫情等原因带来的芯片紧缺，加之中美冲突，当下北约内部矛盾，一度激化上演全武行。市场之中现金为王再度重提，避险币种大涨，黄金上破1950，达到近来新高点，比特币也同比受到市场热钱注资，刷新了20年以来的年内高点。而英伟达完美坐上了这一股东风，在2020年和2021年都大赚特赚，显卡在长时间内供不应求，甚至显卡的溢价已经超过了英伟
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- 进入 11 月，安卓阵营新一代的顶级旗舰也将迎来核心硬件的升级换代，全新的天玑 9200、骁龙 8 Gen2 旗舰芯片以及一众搭载该芯片的顶级旗舰将陆续登场。继此前有爆料称全新的 vivo X90 系列将首发天玑 9200 后，现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机在屏幕方面的更多细节。据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，除了首发自家的 V2 芯片以及联发科天玑 9200 芯片外，全新的 vivo X90 系列旗舰还将拿下京东方 Q9 高分屏的首发权，据官方介绍，Q9 发光器件相比上
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- 日前，摩尔线程举行2022秋季发布会，正式推出全新多功能GPU芯片“春晓”，基于MUSA架构。 据了解，“春晓”集成220亿个晶体管，内置4096个MUSA核心、128张量计算核心，GPU核心频率达1.8GHz，FP32计算能力为14.4 TFLOPS，448 GB/s显存带宽，支持PCIe Gen5，支持8k AV1/H.265/H264编解码。 官方表示，相较于之前发布的“苏堤”芯片，“春晓”内置的四大计算引擎全面升级，带来了显著的性能提升：图形渲染能力方面平均提升3倍；编码能力提升4倍，解码
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- 11月3日消息，美国当地时间周三，芯片巨头高通发布了截至9月25日的2022财年第四财季和全年财报。数据显示，高通第四财季营收达到113.9亿美元，同比增长22%；净利润为28.7亿美元，同比增长3%；摊薄后每股收益为2.54美元，同比增长4%。不过，由于高通大幅下调2023财年第一财季业绩指引，导致该股在盘后交易中暴跌近7%。以下为高通第四财季财报要点：——营收为113.9亿美元，与上年同期的93.4亿美元相比增长22%，也高于分析师普遍预期的113.7亿美元；——净利润为28.7亿美元，与上年同期的2
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- 11月3日消息，当地时间周三，美国芯片制造商高通在发布2022财年第四财季财报时表示，明年高通将继续为“绝大多数”iPhone提供调制解调器芯片。 高通表示，公司原本以为明年仅为约20%的新款iPhone提供5G调制解调器芯片，但现在预计将维持现状不变。这一声明证实，苹果明年推出的新款iPhone智能手机仍不会采用自家设计的调制解调器芯片。 据报道，自2019年与高通达成和解，并同意iPhone在未来一段时间内仍继续使用高通的调制解调器技术之后，苹果此后开始致力于为手机自行开发调制解调器芯片。苹果
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- 从2020年下半年算起，全球半导体行业的繁荣周期持续了三年，今年下半年开始转向熊市周期，市场需求已经下滑，曾经被各家争抢的半导体产能也开始过剩，台积电联席CEO魏哲家现在鼓励员工多多休假，陪陪家人。 根据台积电发布的内部信，台积电联席CEO魏哲家感谢了公司员工过去三年的辛苦工作，表说目前因生活逐渐正常化，鼓励同仁多与家人相处，休假充电后再继续努力。 不过台积电鼓励休假的员工并不包含涉及3nm及以下工艺的研发人员，因为3nm工艺即将量产，现在依然需要员工工作。 鼓励员工休假一事也引发了外界的担心，
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- 韩国芯片制造商SK海力士10月26日表示，公司将把明年的资本支出削减一半。公司财报显示，受存储芯片需求滑坡拖累，第三季度利润下降60%。 SK海力士第三季度营业利润降至1.66万亿韩元（12亿美元），低于分析师预估的2.5万亿韩元。当季营业收入为10.98万亿韩元，低于预估的12.2万亿韩元。 受此影响，SK海力士宣布将在2023年削减投资50%以上。同时公司将降低低利润产品的产量，通过在一定时期内保持投资和减产的趋势，使市场的供需平衡正常化。
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- 导读自1997年以来，Wi-Fi 一直在不断发展当中，速度、覆盖范围和整体性能都在持续提升。在绝大多数人的认知中，Wi-Fi的功能仅仅是用来连接无线网络，但Wi-Fi作为一种电磁波信号，其实是可以用来反映物体活动情况的。现如今，很多消费电子设备早已具备 基于蓝牙信号检测的近距离感应，能够通过智能手表给配对好的手机、电脑进行解锁。此前，在智库的文章中，也曾分析过无源RFID正在从识别向感知发展，这些变化都在表明新的需求和趋势已经产生，更多的无线通信技术也都将加入到这个行列当中来，不断提升用户的使用
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- 日前韩媒报道称，台积电再度将3纳米芯片量产时程延后三个月。对此，台积电表示，3纳米制程的发展符合预期，良率高，将在第4季稍后量产。 据台媒《经济日报》报道，业界人士指出，韩媒之所以用“再度延后”的字眼，应与台积电最初释出“3纳米预计2022年下半年量产”的说法有关，韩媒可能认为“2022年下半年”指的是7月。 此前台积电总裁魏哲家在第三季度法说会上表示，客户对3纳米的需求超越台积电的供应量，明年将满载生产。台积电正与设备供应商紧密合作，为3纳米制程准备更多产能，以支持客户在明年、2024年及未来的
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- 10月18日晚间，苹果官网上架了全新一代iPad Pro，有11英寸和12.9英寸两种尺寸，其中11英寸无线局域网版起售价6799元，蜂窝版起售价6799元。 通过跟上一代对比不难看出，iPad Pro 11英寸和上代最大的区别在于芯片，前者搭载苹果M2处理器。 据悉，苹果M2采用8核中央处理器，由4颗性能核心和4颗能效核心组成，集成10核图形处理器以及16核神经网络引擎，基于台积电改进的第二代5nm工艺制程打造。 相比之下，苹果M1芯片同样采用8核中央处理器，集成8核图形处理器，基于台积电第一
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- 10月16日消息，近日外媒techspot曝光了俄罗斯芯片设计厂商贝加尔电子（Baikal Electronics）最新设计完成的48核的服务器处理器——S1000。可惜的是，在美国及其盟国的制裁之下，这款芯片恐怕再也无法进入市场了。过去多年来，俄罗斯的半导体产业一直非常依赖国外的技术。根据联合国商品贸易（United Nations Comtrade）资料库，2020 年俄罗斯进口了4.4 亿美元半导体设备和12.5 亿美元的芯片，相关半导体进口主要来自没有对其实施制裁的亚洲国家。其实在自俄乌冲突爆发之
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- 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® QPF4656和QPF4730 Wi-Fi 6/6E (802.11ax) 前端模块 (FEM)。这些FEM充分发掘了Wi-Fi 6E频谱的潜力，功效可比当前竞品提升达25%。它们的小尺寸和集成的匹配能力有助于尽可能减少占板面积，同时在成本、尺寸和散热方面提供显著优势。这两款FEM都配备了单刀双掷开关 (SP2T) 以及可旁
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- 2019年的9月，Wi-Fi联盟宣布正式启动Wi-Fi 6认证计划授权，此举意味着我们正式步入了Wi-Fi 6时代。根据ABI Research的预测，全球Wi-Fi 6芯片组的出货量将从2020年的约4亿增长到2025年的约33亿。可见，在接下来的几年中，Wi-Fi 6技术将处于快速市场上升期，并将加速渗透到我们的生活中。Wi-Fi作为最成功的无线标准之一，经过20余年的发展，已经打下了自己的一片“江山”。一路走来，不断提速无疑是Wi-Fi标准开疆扩土的一大法宝。数据显示，Wi-Fi 6（IEEE 80
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- 近日，深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《征求意见稿》），明确提出了全面提升产业链核心环节、加速突破基础支撑环节、聚力增强产业发展动能、构建高质量人才保障体系等内容。 其中，《征求意见稿》重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光
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