IT之家 7 月 30 日消息,《电子时报》昨日报道称,台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。对此,台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示,仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性,目前采用时间未定。▲ ASML EXE:5000 High NA EUV 光刻机,图源:ASML上个月,ASML 透露将在 2024 年内向台积电交付首台 High NA EUV 光刻机,价值达 3.8
6月16日消息,ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻机孔径数值只有0.33,对应产品命名NXE系列,包括已有的3400B/C、3600D、3800E,以及未来的4000F、4200G、4X00。该系列预计到2025年可以量产2nm,再往后就得加入多重曝光,预计到2027年能实现1.4nm的量产。High NA光刻机升级到了
据市场消息,目前,ASML High NA EUV光刻机仅有两台,如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求,为此ASML布局步伐又迈一步。当地时间6月3日,全球最大的半导体设备制造商阿斯麦(ASML)宣布,携手比利时微电子研究中心(IMEC),在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUV Lithography Lab),并由双方共同运营。推动摩尔定律关键因素:High NA EUV技术据业界信息,High NA EUV技术是
5月26日,台积电举办“2024年技术论坛台北站”的活动,台积电CEO魏哲家罕见的没有出席,原因是其秘密前往荷兰访问位于埃因霍温的ASML总部,以及位于德国迪琴根的工业激光专业公司TRUMPF。ASML CEO Christophe Fouquet和其激光光源设备供应商TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller近日通过社交媒体透露了魏哲家秘密出访的行踪。Christophe Fouquet表示他们向魏哲家介绍了最新的技术和新产品,包括High-NA EUV设备将如何实现未来