- 扩增实境（AR）与混合实境（MR）科技来到历史性的转折点。而格罗方德（GlobalFoundries）与Compound Photonics（CP，又称CP Display）近期宣布的策略合作关系，将进一步推动其发展。 两家公司将共同合作，改变AR/MR的系统核心：近眼微型显示器的运作原理。CP的IntelliPix平台将使用GF等级最高的22FDX制程半导体解决方案，打造全世界第一款实时AR/MR专用单芯片微型显示器，像素可降至2.5微米。这款可广泛运用的光调变背板/视讯管线，延展出从目前的振幅式液晶覆
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22FDX AR GlobalFoundries
- 周三，半导体合同制造商的CEO对路透社表示，GlobalFoundries可能会扩大其美国旗舰工厂的产量，或在其旁边的新工厂破土动工。美国的GlobalFoundries公司是阿布扎比国的基金公司穆巴达拉（Mubadala）旗下子公司，GlobalFoundries可能会利用马耳他、纽约工厂30%至40%的闲置建筑面积安装新的设备，在12至14个月内提高产量。首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）在接受采访时说，在第二阶段，公司可能会在2024年前建立一个相邻的工厂，并且投入生产。考菲尔德
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半导体 芯片制造 GlobalFoundries
- 在疫情肆虐的特殊时期，作为个人、家庭及社会成员、全球公民、雇主、合作伙伴及供应商，我们都面临着前所未有的挑战。随着全球疫情的不断演化，格芯始终遵循两大指导原则，首先，也是最重要的一点，保障员工及其家庭的安全和福祉，其次切实履行我们对客户的承诺。
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- 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND闪存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在边缘设备中具有替代NAND闪存和部分SRAM的潜质。它在22nm工艺下的投产，将加快新型存储技术的应用进程，未来发展前景看好。
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- 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。
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- 半导体硅晶圆厂环球晶圆日前宣布，与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆给格芯。
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- 晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解决方案，以扩展高性能DRAM。12LP+FinFET解决方案将提供2.5D封装设计服务，可加速人工智能（AI）应用上市时间。
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- 两大芯片制造商格芯和台积电的官司和解。10月29日，格芯和台积电宣布，将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。今年8月26日，格芯在德国、美国得克萨斯州和特拉华州，以及美国国际贸易委员会共提起了25项诉讼，指控台积电
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- 在全球晶圆代工市场上，台积电是第一，全球份额的50%左右，从AMD拆分出来的格芯（GlobalFoundries，简称GF）是第二大晶圆代工厂。两家虽然是对手，但2月份格芯还把新加坡的8英寸晶圆厂以2.4亿美元的低价卖给了台积电旗下的世界先进。
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- 晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于近日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。 格芯表示，随着逆向工程和其他对IP的非法威胁与日俱增，必须使用包括加密核心、硬件信任和高速协议引擎等方式的硬件安全IP解决方案，以求在基础上保护复杂的电子系统。而格芯的22FDX平台具有Arm CryptoIsland芯片安全隔离区，提供同芯片和硬件安全的解决方案，可将前端模块（FEM）、射频（RF）、基带、嵌入式MRAM和加密功能
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- 近日，台积电在其官网刊登公告称，已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。
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- 在今天开始的全球技术大会GTC上，Globalfoundries（格芯，简称GF）宣布推出12LP+工艺，这是12nm LP工艺的改进版，性能提升20%，功耗降低40%。从AMD拆分出来的GF公司去年8月份突然宣布放弃7nm及以下工艺，专注14/12nm及特种工艺，为此AMD也不得不将7nm订单完全转交给台积电。GF这边，14/12nm工艺依然会给AMD代工，现在的7nm锐龙及霄龙处理器的IO核心还是GF代工的。虽然不追求更尖端的的工艺了，但是GF并不会停止技术升级，这次推出的12LP+工艺是在12nm
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- 作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一，FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详，从应用的广度上......
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- 据外媒报道，美国加州晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球最大半导体制造商台积电(TSMC)提起专利侵权诉讼，指控台积电的处理器侵犯了该公司在美国和德国持有的16项专利。
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- 北京时间8月27日早间消息，美国芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起诉台积电使用其专利芯片技术，并要求美国贸易委员会（ITC）实施进口禁令，这可能会对市场构成冲击，对包括iPhone在内的大量电子产品的关键部件造成影响。
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