“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。
根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。
伴随着数字时代的到来，“信息”成为人类社会发展
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格芯 晶圆
伴随着数字时代的全面到来，第一代“数字原住民”正式步入职场，他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界，将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片，则无疑是这场运动中的领先者。 “这是一个最好的创新时代，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金时代”，格芯CEO桑杰·贾(Sanjay Jha)在6月30日的MWC 2017上海“产业创新，势在人为”的主题演讲中如是说。 技术巨变颠覆生活方式，人类进入技术创新的
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GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术，主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域，目前设计软件已经就绪，预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世，2018年下半正式进行量产。
GlobalFoundries在2016年宣布要展开自研7纳米FinFET制程之路，且为了加快7LP的量产进度，GlobalFoundries也计划投入极紫外光(EUV)技术，7LP技术在量产初期仍是会采用传统的光刻方式，未来会逐步使用EUV技术。
Glob
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GlobalFoundries 7纳米
格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台，将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。 基于FX-14的持续成功，凭借业内领先的56G SerDes技术和专用集成电路专长，FX-7提供包括高速SerDes(60G, 112G)在内的全方位定制接口知识产权和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入
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格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网络基础设施等应用的需求。设计套件现已就绪，基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018年上半年推出，并将于2018年下半年实现量产。 2016年9月，格芯曾宣布将充分利用其在高性能芯片制造中无可比拟的技术积淀，来研发自己7纳米FinFET技术的计划。由于晶体管和工艺水平的进一步改进，7LP技术的表现远优于最初的性能目标。与先前基于14纳米FinFET技术的产品相比，预
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格芯 FinFET
5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX®&nbs
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格芯 晶圆
Global Foundries和成都的合作一开始就面临巨大挑战，现在发生关键变化后，前景如何?芯谋研究认为二者还有更多的事情需要做：首先双方都需要说服背后的“老板”支持，GF需要说服股东，成都需要进入国家战略;双方对彼此定位和实施步骤亦需更加明确。GF眼中的FD-SOI或许是Fully Depend on SOI,但成都眼中的FD-SOI或许是Further-Decision SOI。格芯洗面更要革心;成都需要业界都支持，才能成。
合作的前三个月总是最艰难，婚姻如此，产
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当下的华夏大地，正被一股天翻地覆的英雄气概所笼罩。半导体集成电路正成为仅次于互联网机器人的热词。没有几个人能说得清，有多少条8吋、12吋生产线在运筹帷幄之中，又有多少大佬背着钱袋在这个“金矿”边上徘徊。中国历来的传统是，党指向哪里我们就冲向哪里。今天国家确定的目标，就是今后我们为之奋斗的战场。最近我们的行业领军人士已经开始注意到潜在的风险，我们在去“传统产能”的同时，会不会带来新的“高科技产能过剩”风险?这是我们每个行业从业者要认
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谁可能会因为Globablfoundries的最新投资案而有所损失?
据说中国政府官员认为，台积电(TSMC)应该会感受到痛苦，损失不一定是在技术方面，而可能是人才──不过这并不直接与Globablfoundries的成都新厂投资案相关，中国政府官员们相信，台积电将会因为中国各界(包括GloFo投资案)对晶圆厂的投资而受到更广泛的冲击。
笔者来自美国硅谷的消息来源指出，中国政府官员表示：「这是简单的数学题;」迄今中国对扶植本土半导体制造业的投资承诺已经超过1,000亿美元，而除了台面上的这
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Globalfoundries砸100亿美元在中国成都兴建晶圆厂，昭示着中国正在发动扩充本土半导体产能的军备竞赛;谁是这桩交易中的赢家?谁又将因为横扫中国的「晶圆厂海啸」而成为输家?
晶圆代工业者Globalfoundries不久前宣布将投资100亿美元在中国成都兴建晶圆厂，这对看着中国积极扶植本土半导体产业生态系统的市场观察家们来说，并非出人意料的讯息。
市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean接受EETimes驻美国硅谷编辑RickMerritt访问时就表示：「随着台
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全球代工巨头格罗方德(GF)在成都落子，与成都市政府合资建12英寸生产线，GF占51%，并引入中国半导体业非常有兴趣的22FDX(FD-SOI)技术。
“格芯”之所以引起业界关注有两点：
1)与厦门的”联芯”一样是合资企业，它不同于之前英特尔、海力士、三星及台积电的独资模式;
2)导入SOI技术，目前计划是2018年开始成熟制程量产，以及2019年是22纳米的FD-SOI技术量产。
为什么SOI技术对于中国是个亮点?
在摩尔
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成都厂的成败将对格芯半导体的团队合作是个考验，让我们共同期待“格芯”为中国半导体产业带来全新视角，改变晶圆代工行业的格局。
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2月10日，“格芯成都十二英寸晶圆制造厂开工典礼”在成都郫县举行[1-2]。据格芯(Globalfoundries，原名格罗方德)新加坡运营部高级副总裁兼总经理KC Ang介绍：芯片厂房将分为一期和二期工程。建成后是8.5万晶圆/月产能。一期是0.18和0.13微米，产能2万晶圆/月，从新加坡工厂转入。预计2019年下半年22nm工艺转到成都，从德国工厂转入，2019年生产。 目前，格芯的全球制造格局是：新加坡40nm，德国28nm，美国是14nm，现在美国在研发7nm。Ang强调，0.1
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全球晶圆代工大厂GlobalFoundries惊传高层人士离职消息，GlobalFoundries大中华区业务副总裁陈若中闪电提出辞呈，预计任职到12月20日，业界传出陈若中可能的下一站落脚处，包括加入高通(Qualcomm)/恩智浦(NXP)，或是传感器(Sensor)大厂，然随著GlobalFoundries亚洲区业务出现巨幅动荡，恐将牵动三星电子(Samsung Electronics)、联电等竞争者在大陆晶圆代工市场布局。
半导体业者透露，陈若中在GlobalFoundries掌管台湾和
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GlobalFoundries收购IBM资产后，双方技术、晶圆厂、人力进行大规模的整合。已经在半导体产业有超过30年资历，之前服务IBM约8年时间的GaryPatton，在2015年7月加入GlobalFoundries担任技术长一职后，一肩扛起7纳米制程的研发重任，整合IBM资产后的GlobalFoundries发展的方向更明确，先进的FinFET制程与低成本的FD-SOI制程并进，本报记者特地专访Patton讲述未来GlobalFoundries发展的蓝图规划。
记者：GlobalFound
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