- Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示，在晶圆代工领域台积电虽是对手之一，但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。
竞争对手台积电45/40
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GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工 SOI
- GLOBALFOUNDRIES日前介绍了一种创新技术，该技术可以克服推进高 k金属栅(HKMG)晶体管的一个主要障碍，从而将该行业向具有更强计算能力和大大延长的电池使用寿命的下一代移动设备推进了一步。
众所周知，半导体行业一直致力于克服似乎难以逾越的困难，以延续更小、更快、更节能的产品趋势。研究是通过GLOBALFOUNDRIES参与IBM技术联盟来与IBM合作的形式进行的，旨在继续将半导体元件的尺寸缩小到22纳米节点及更小尺寸。
在2009年于日本京都举行的VLSI技术研讨会上，GLOB
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GLOBALFOUNDRIES HKMG 电池
- GlobalFoundries日前正式公布了纽约州晶圆厂Fab 2Module1的建设投产进度表。照此规划，这座位于萨拉托加县卢瑟森林工业园(LFTC)的新工厂将在两年多后建设完成，2012年开始全速运转。
AMD也同时表达了对GlobalFoundries的支持，指出这是纽约州历史上最大规模的技术投资，将为当地带来6400多个直接和间接工作岗位。
AMD早在三年前就宣布了纽约州建厂计划，期间历经审查批准、筹集资金、工厂拆分等一系列准备工作和意外变动，如今终于要正式破土动工了。也许两年之后
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GlobalFoundries 晶圆 半导体制造
- Intel Atom平台近期在上网本领域可谓风光无限，不过AMD CEO Dirk Meyer日前透露AMD目前正在开发低功耗小尺寸，而功能比Atom上网本更为强大的笔记本平台产品，以打击Atom上网本的“嚣张气焰”。这款新平台产品将于明年交货给合作厂商进行生产。
Meyer强调AMD的这款新平台将基于笔记本而不是上网本产品，他并称由于上网本与笔记本的界限日益模糊，上网本这一名词将最终消失。
目前，AMD主要使用Puma平台应对笔记本的需求，而下一代Tigris平台
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AMD CPU GPU Globalfoundries
- 在日前开幕的台北Computex2009展会上，GlobalFoundries向与会者展示了分别基于45nm/32nm/28nm三种工艺制程的晶圆产品样片，并称他们明年计划开始启用32nm制程技术。
他们首先展示了目前已经在使用的45nm制程技术的产品样片，这块晶圆样片将用于制造即将上市的六核Istanbul处理器。中间的那一块则是基于32nm SOI硅制程的测试用样片，据AMD宣称明年他们计划开始使用32nm制程技术。而AMD将把28nm定位半世代制程,最左边的就是一块采用28nm半世代制程技
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GlobalFoundries 晶圆 Half-node
- GlobalFoundries公司近日宣布，他们与T-RAM达成了一项合作开发协议，GlobalFoundries将在后续32/22nm制程技术中使用T-RAM公司的嵌入式内存技术。我们预计AMD处理器的缓存密度将有望进一步提高。
预计T-RAM公司的嵌入式内存技术将被应用到GlobalFoundries公司基于体硅(bulk-silicon)结构或SOI结构的的32/22nm制程产品上.按早先的说法，GlobalFoundries将于今年第四季度开始使用基于体硅(bulk-silicon)结构
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GlobalFoundries 处理器 嵌入式内存
- Globalfoundries公司计划于09年第四季度开始正式32nm制程芯片的生产。该公司宣称将从第四季度开始接受生产订单，如果一切正常，那么2010年就可以按订单要求生产出32nm制程芯片。
显然该公司的第一批客户将是AMD的处理器和显卡芯片，不过现在还很难说Globalfoundries能否比台积电更早拿出基于32nm制程的方案，如果答案是“能”，那么届时的业界恐怕又要激起一轮大波。
目前，该公司旗下只有一间Fab1工厂
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Globalfoundries 芯片 32nm
- GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产
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GlobalFoundries 半导体 晶圆代工
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