全球代工从top 4时代, 到如今演变为top 多家。下图为2009年全球代工数据, 由iSuppli提供。
2010年全球代工前三甲的投资预测分别为台积电的59亿美元,Global Foundries的27亿美元及联电的18亿美元。
全球代工的新格局可以仍分为两大阵容,即先进制程代工,包括台积电,联电,中芯国际及GlobalFoundries与三星等。另一类是成熟市场,包括绝大部分的8英寸生产线。
台积电的居首地位不会改变。尽管全球代工竞争激烈,追赶者的实力都很强。但是台积电仰仗这
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Globalfoundries 晶圆代工
编者点评(莫大康):全球代工市场今年格外红火,包括台积电在内预测能增长40%,即从2009的178亿美元,增长到249亿美元。仅今年的增加值达71亿美元。从台积电今年1-7月的销售额与去年同期相比增长62.9%。从2009年全球代工的市场分析,其中台积电占50%,联电占15%及globalfoundries占15%(把特许合并计),即其它那么多代工厂再分这20%的市场,约35亿美元。不用怀疑,其中中芯国际是大户,占11亿美元不到。还有华虹,宏力,和舰各有约3亿美元的销售额。剩下还有韩国东布,以色列To
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
Globalfoundries公司日前表示他们今年将可完成首款28nm制程芯片产品的流片设计工作,并将于明年初开始试产这种产品。(基本与Globalfoundries公司此前发布的公司制程技术发展路线图一致)据估计,首批Globalfoundries 28nm制程产品的客户之一很有可能包括AMD公司的ATI显卡部门。
Globalfoundries公司的高层人士近日在接受 The Register网站访问时表示:“我们的28nm制程将以高性能和低功耗为目标,今年底
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Globalfoundries 28nm
Globalfoundries表示,该公司最早将会于今年流片首款使用28nm工艺的品,并且将会于2011年初实现风险性试产。Globalfoundries的28nm工艺首个客户很有可能就是AMD公司,产品将会是图形显示芯片。
在接受网站Register采访时,Globalfoundries公司的一位官员表示:“对于28nm工艺而言,其同时面向了高性能和低功耗产品,我们会在今年年底实现流片,并且将会于2011年初开始生产。”
Globalfoundries公司的28n
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Globalfoundries 28nm SoCs
据AMD公司CEO Dirk Meyer表示,由于负责为AMD代工新32nm制程处理器的GlobalFoundries公司在32nm制程良率方面还存在一些问题,因此AMD公司 推出32nm制程处理器产品的日期可能会“稍微后延”一段时间。Meyer是在最近召开的二季度财报分析电话会议上透露这个消息的,按照AMD原定的计 划,他们将于今年第三季度推出32nm制程处理器,不过现在这个日期已经被推后到今年第四季度,Meyer并表示由于GlobalFoundries公司 目前的32nm制
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GlobalFoundries 32nm
在最近召开的SemiCon West产业会议上, Global Foundries 公司宣布他们将在15nm制程节点开始启用EUV极紫外光刻技术制造半导体芯片。 Global Foundries 公司负责制程技术研发的高级副总裁Greg Bartlett还表示,公司将在纽约Fab8工厂建成后马上开始在这家工厂部署EUV光刻设备,按之前 Global Foundries公布的计划,这个时间点大概是在2012年下半年,与之巧合的是,光刻设备厂商ASML公司也将于这个时间点开始上市EUV光刻设备。
由
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GlobalFoundries 15nm 光刻
IBM、GlobalFoundries、三星电子、意法半导体四家行业巨头今天联合宣布,他们将合作实现半导 体制造工厂的同步,共同使用IBM技术联盟开发的28nm低功耗工艺生产相关芯片。据了解,这种同步模式将确保客户的芯片设计能够在三个国家的多座晶圆厂内灵活生产,无需重新设计,大大降低半导 体制造的风险和成本。相关的28nm新工艺通用电路已经发放到各家工厂,预计今年底就会有工厂率先完成同步过程,随后不久便可以开始投产。
IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂,成员包
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随着现代芯片制造工艺的研发成本越来越高,以及不同机构之间的合作越来越密切,大型企业和国家政府也可能会越走越近,比如蓝色巨人IBM和阿联酋阿布扎比,他们中间就有一个GlobalFoundries。
Petrov Group创始人兼首席分析师、前特许半导体市场战略总监Boris Petrov在接受媒体采访时表示:“IBM 在与政府打交道的时候会比个体公司感到更舒服,就像是航空母舰对比土著小渔船。”
GlobalFoundries的客户现在都普遍需要更先进的制造工艺,比如
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在下周举行的设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)上,GLOBALFOUNDRIES将推出一个新平台,以刺激半导体制造业创新并推动为芯片设计商提供无与伦比的服务。这个名为 GLOBALSOLUTIONS的新生态系统将该公司的内部资源与广大的合作伙伴结合起来,为代工厂客户快速实现量产提供有效支持。
GLOBALFOUNDRIES全球销售和营销部门高级副总裁Jim Kupec表示:"由于芯片设计日趋复杂,并且制造合作伙伴关系也变得日益重要,因此
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全球晶圆(Global Foundries)加入晶圆代工战局后动作频频,不仅合并特许半导体,并大幅扩产,更积极布局先进制程,挑战台积电与联电,市场预期,Global Foundries此次扩充德国厂45/40纳米产能后,加上联电40纳米制程良率提升,以及领先在前头的台积电,将使得2011年40纳米战场更为火热。
目前40纳米市场仍由台积电独大,不过此次Global Foundries的扩产计划中,德国德勒斯登Fab1将于2011年开始量产,并且计划扩充45/40纳米制程,同时联电40纳米逐渐跟上
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GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工
GLOBALFOUNDRIES大股东先进科技投资公司(ATIC)执行长lbrahim Ajami 1日表示,公司将在阿布扎比成立半导体产业的新聚落,未来这个新聚落将会以GLOBALFOUNDRIES为核心,借由阿布扎比充裕的资金实力以及完备的软硬件设施建置,来积极争取半导体研究机构、设计公司与封装伙伴的进驻。
lbrahim Ajami表示,目前公司已选定临近阿布扎比国际机场、占地达3平方公里之土地,作为半导体产业新聚落的设置据点,其拥有邻近区域运输枢纽和实体基础建设的地理优势。
此外,G
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Globalfoundries公司近日宣布了一项有关对其属下几间新300mm晶圆厂进行扩建的长期计划。根据该项计划,他们将在位于德累斯顿的 Fab1工厂中新建一间新厂房,以增加工厂45/40/28nm制程芯片的产能,新建这间工厂后,Globalfoundries Fab1工厂的晶圆月产能将提升到8万片左右。另外,Globalfoundries还计划对位于纽约州的Fab8工厂的净室厂房进行扩建,以便增加该处 工厂28/22/20nm芯片的产能,将其提升至每月6万片左右。
在未来两年内,Glob
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Globalfoundries 晶圆 300mm
全球晶圆(Global Foundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会,宣布一系列扩产计画,执行长Douglas Grose指出,Global Foundries将扩充12寸晶圆厂产能,位于德国的Fab1将成为欧洲首座Giga Fab,另外也将目前正在兴建的纽约Fab8,将每月产能增加到6万片。
Douglas Grose表示,德国Fab1将成为欧洲首座Giga Fab与最大的12寸厂,产能增加33%,由每月6万片提升到8万片,用以增加45奈米、40奈米与28奈米制程产
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GlobalFoundries 45纳米 40纳米 28纳米
iSuppli认为2010年全球受到创新之功能以及经济复苏的激励下,消费者再一次对於电子产品有了购买冲动。除非未来几年全球经济情势再面对一次恶化的情况,否则整体市场在2009年压抑之下将出现反弹,其中包含PC、手机与消费性电子新产品。这当然会燃起IC晶片对於晶圆代工业务的需求。
图一、全球纯晶圆代工产业营收
更重要的是,2010年晶圆代工厂商在营收上的表现比起其他半导体产业还要来得佳,而且受惠的业者并不只有局限在前几家的领导级晶圆代工厂商,甚至那些提供特殊服务的晶圆代工业者也受惠。
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据iSuppli公司,去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链,晶圆代工领域也不能幸免,但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年的199亿美元上升24.6%。iSuppli公司预测,晶圆代工营业收入到2013年将达到359亿美元,复合年度增长率为12.5%。
在创新性新功能的吸引下,加之经济复苏,全球各地的消费者再度购买电子产品。iSuppli公司认为,除非形势再度恶化
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