- 全球半导体产业回暖，代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是，在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈，虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势，但未来他将面临GlobalFoundries和三星的强劲挑战。另一方面，在次先进制程上，一些厂商需要重新思考自己的市场定位。
GlobalFoundries来袭
在过去的一年多里，来自阿布扎比的“石油美元”涌入半导体产业。阿布扎比主权投资基金之一的ATIC收购了AMD的制造业务
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GlobalFoundries 芯片代工 300mm
- 全球晶圆代工大厂Global Foundries表示，将持续扩充新产能，方式是增加现有及新建晶圆厂的产能，拉近与产业龙头台积电的差距。
据TechEye.net报导，Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于国际电子论坛(International Electronics Forum)中表示，位于德国的Fab 1、新加坡的Fab 7均将增加产能，德国Fab 1每月产能将达6万片，新加坡Fab 7每月产能则将达5万片。
此外，
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 全球半导体产业回暖，代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是，在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈，虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势，但未来他将面临GlobalFoundries和三星的强劲挑战。另一方面，在次先进制程上，一些厂商需要重新思考自己的市场定位。
GlobalFoundries来袭
在过去的一年多里，来自阿布扎比的“石油美元”涌入半导体产业。阿布扎比主权投资基金之一的ATIC收购了AMD的制造业务
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GlobalFoundries 半导体代工
- 台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当旺盛。为因应客户的需求，台积电第3座12吋晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40纳米制程开始切入，未来再伺机循序切入28纳米和20纳米制程。
纵观全球代工这几年来的态势, 起伏还是比较大。按理分析半导体业增长速度减缓了，代工的起伏也不该很大。据iSuppli于2010年5月对于全球纯代工的预测如下表所示, 今年将有39.5%的
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。
2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业收入将比2008年的199亿美元上升24.6%。iSuppli公司预测，晶圆代工营业收入到2013年将达到359亿美元，复合年度增长率为12.5%。
图1所示为iSuppli公司对2001-2013年全球纯晶圆代工营业收入的预测。
在创新性新功能的吸引
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 晶圆代工新秀GlobalFoundries位于美国纽约州、斥资50亿美元的新厂已经动工，据了解，该公司可能会进一步发表产能扩充企划，以因应市场对晶圆代工业务的强劲需求。根据业界消息，GlobalFoundries的目标竞争对手台积电最近才透露，计划在台中科学园区兴建第三座12吋超大型晶圆厂(gigafab)，预计投资30亿美元、目标月产能10万片晶圆。
在一场由市场研究机构Future Horizon举办的国际电子论坛(International Electronics Forum)上，Glob
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 据GlobalFoundries公司高层透露，公司目前正在对旗下现有以及在建的新12英寸厂房的产能进行扩增，据称公司位于纽约州的新Fab8工厂， 位于德累斯顿的Fab1工厂以及刚刚收购的位于新加坡的Fab7工厂的产能均将提升，其中新加坡Fab7工厂的月产能将提升到50000片，而德累斯顿 Fab1的月产能则将提升到60000片。
这样的产能级别相比对手台积电而言已经可以说是旗鼓相当，与此同时，Globalfoudries公司还表示尽管公司近期没有计划进化到450mm晶圆尺寸技术，但按扩产后的
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GlobalFoundries 晶圆 450mm
- 虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电，但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为，它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。
IBM现在最核心的业务是系统与技术服务，以及研究用于未来商用机器的新技术和概念。虽然IBM也在未来半导体材料与架构的研发上投入了大量精力，但制造芯片既没有多少利润，也不是主要工作。就像2004年把PC部门卖给联想一样，IBM也可能会在不久后剥离其芯片制造工厂。
Petrov Group首席分析师、前特许半导体市场战略总监Bori
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GlobalFoundries 晶圆
- 几年之前代工厂宣布建新生产线是为了超过它的竞争对手，而不是真正市场需求。
此种不计后果的思维，使得许多代工制造商即便在产业的下降时期也开建生产线，但是近年来代工己经变得越来越保守，因为它们害怕产能过剩。
眼下许多代工厂的表现又好象回复到过去的战术，开始进入新一轮的投资战或者武器竞赛。这是巴克莱投资公司分析师 CJ Muse在新报告中的描述。
三个厂GlobalFoundries,Samsung及TSMC都准备为了在新一轮上升周期中扩大自已的市场份额, 而开始投资竞赛。此种趋势显然对于
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GlobalFoundries 32纳米 SoC
- GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺，但与台积电不同，新工艺将与 22nm共存，而且GF认为这种半代工艺并不会消失。
台积电不久前刚刚宣布，将跳过22nm工艺，改而直接上马更先进的20nm工艺，采用增强型高K金属栅极(HKMG)、应变硅、低电阻铜超低K互联等技术，可带来更高的栅极密度和芯片性能。在此之前，台积电和GF还先后宣布将跳过32nm Bulk工艺，从40nm直奔28nm。
GF目前的业务主要有两种，一是继续为AMD制造微处理器，二是开拓新的代工业务，
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GlobalFoundries 20纳米 半导体制造
- 2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。
据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。
赢家输家 两家欢喜众家愁
赢家：GlobalFoundries，三星
输家：台积电，联电，特许，中芯国际，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab
就2009年的市场份额而言，台积电依旧排行首位，之后依次排序为联电, 特许
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 对GlobalFoundries公司设在德国德累斯顿的Fab1工厂的总经理Udo Nothelfer和他的员工来说，今年可以说是任务繁重的一年。今年， 他管理的这间工厂要实现产能的翻倍，其月晶圆产能要从3万片增加到6万片。同时，Fab1工厂的生产任务也将从过去单单为AMD公司代工MPU芯片，转为 现在的还需要为其它多家公司代工芯片产品。不仅如此，今年Fab1还要尽量提升采用新款32/28nm HKMG制程技术制作的芯片产品的产量。
Udo Nothelfer
不过挑战正
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GlobalFoundries HKMG MPU
- GlobalFoundries位于德国Dresden的Fab 1正在启动22nm CMOS工艺的开发，并计划将该工艺投入量产。目前还不知道该工艺和32nm及28nm工艺所采用的gate-first高k金属栅CMOS工艺有何差别。
此前，Fab 1被认为将作为45/40nm和32/28nm的主要生产工厂，而正在美国纽约州兴建的Fab 8才作为22nm及以下工艺的生产地。
“22nm制程已在Fab 1开动，Fab 1将试产22nm，并投入部分量产。”Fab 1总经理Ud
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GlobalFoundries 22nm CMOS
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技术细节。这款芯片主要面向无线应用，据称芯片的计算性能将提升40% 左右，而耗电则将降低30%，电池续航时间则可提升100%。据透露，这种SOC芯片将采用GF公司的两种制程进行生产，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者将主要用于生产对功耗水平要求较高的产品，而后者则主要面向消费应用级产品。
这款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并将采用GF公司的28nm Gate-firs
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Globalfoundries SOC 28nm
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。不过从未来看 globalfoundries争代工第二是无悬念，但是要与台积电相争尚欠火候，因为营收差3倍。
2008年10月半导体大厂超微(AMD)与中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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Globalfoundries 晶圆代工
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