全球晶圆(Global Foundries)喊出以全球市场占有率3成为目标!各家晶圆厂纷纷展开市占率保卫战，仅管联电也表示将以冲市占率为目标，不过执行长孙世伟还是不忘股东权益报酬率，他说必须在两者间求取适切平衡。联电也认真考虑「30、20、10」分别代表毛利率30%、营业净利20%、股东权益报酬率10%为努力目标。
对于全球晶圆来势汹汹，继购并新加坡特许(Chartered)之后，市占率很可能已经接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目标，外界推测，若加上联电约15~20%市占率便可达此目标
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GlobalFoundries 晶圆
据台湾媒体报道，Globalfoundries第一大股东周一表示，Globalfoundries将在三年内夺取全球芯片代工行业30%的市场份额，成为仅次于台积电的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD与阿布扎比先进技术投资公司(以下简称“ATIC”)的合资公司。
ATIC首席执行官易卜拉欣·阿贾米(Ibrahim Ajami)表示，“我为Globalfoundries设定了一个大胆的目标。我们需要在未来2至3年内，将Glob
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Globalfoundries 芯片代工
自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)共同拥有GlobalFoundries，但是后者显然不仅仅满足于目前手上65.8% 的股份。据路透社报道，ATIC近日向德国反垄断机构Bundeskartellamt提出申请，希望将GlobalFoundries全盘收入囊中。
ATIC表示：“此举与AMD逐渐向无工厂半导体企业过渡的长期规划完全相符，这也是创立GlobalFoundries的关键策略之一。”
ATIC全盘接手GF AMD恐将彻底木有工
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将新加坡特许半导体融入GlobalFoundries之后，阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)又宣布与韩国半导体产业协会(KSIA)签署谅解备忘录，在半导体行业展开全面合作。
根据备忘录，ATIC和KSIA会寻求与阿联酋、韩国各自的本国半导体企业以及国际跨国公司寻求合作伙伴关系，并致力于技术教育和公共、私有技术的发展。ATIC和KSIA表示，双方都有着显著的知识产权资本和共同的半导体产业经济兴趣。
ATIC、KSIA还会评估潜在的发展机遇和各种商业工程，包括半导体相关研发项目、技术趋
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AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8)，2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。
台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出，今年半导体景气进入多头，全球三大晶圆代工厂扩产火力全开，三家公司新厂房总耗资172亿美元，相当于新台币5,469亿元，支出将高度集中在今、明两年，有史以来最大。
GF目前拥有新加坡特许Fab7与德勒斯登Fab1，两座12寸晶圆厂，为了扩大40纳米以下先进
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AMD 晶圆代工 40纳米 Globalfoundries
晶圆厂全球晶圆(Global Foundries)计划斥资42亿美元打造位于纽约州Malta镇的芯片厂Fab 8，其中有81%经费会用来采购机器设备，Malta厂将为全球晶圆造价最高的厂房。
该厂建厂经费高达42亿美元，其中厂房建设仅占8亿美元左右，但机器设备价值超出厂房建设4倍以上，高达34亿美元。
全球晶圆发言人Travis Bullard表示设备采购案已在规划中，预计于2011年夏季进行装机测试，往年微显影机台支出占半导体业采购约25%，因此推断微显影半导体设备龙头荷商ASML和尼康
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GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。
GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及世界各地，从而成为第一个真正的全球化全套服务半导体代工厂。
合并后的GlobalFoundries拥有大约一万名员工，2009年合计收入超过20亿美元，总部位于美国加州硅谷，在新加坡拥有五座200毫米晶圆厂和一座300毫米
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GlobalFoundries 晶圆 200毫米 300毫米
GlobalFoundries计画将其业务与近期收购的特许半导体合并，打造一家营收超过20亿美元的晶圆代工厂商，挑战市场龙头台积电及联电。
GlobalFoundries执行长Doug Grose在接受路透专访时表示，该公司已经准备开始与供应商和合作夥伴协调，以单一公司形式运营。GlobalFoundries为超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合资公司。
他指出，该公司正努力整合所有供应链关系，可能会在未来数月实现。
GlobalFou
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GlobalFoundries 晶圆代工
GlobalFoundries公司日前公开展示了一片采用28nm制程技术制作的不知名芯片硅圆。这家公司的人员不愿意透露硅圆上芯片的具体型号，但他们表示这绝对 不是去年6月份他们曾经展示过的试验用28nmSRAM芯片样品。从外表上看，这些芯片非常古怪，有可能是某款CPU或GPU产品，也有可能是用于测试的 芯片产品.根据计算，这些芯片的面积似乎超过了300平方毫米，因此估计不可能是ARM处理器的芯片，而有可能是采用了ARM处理器核心的某款SOC产 品。
不管怎么样，看起来Global Foundri
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GlobalFoundries 28纳米
近期半导体业界传出GlobalFoundries端出大降价策略，锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单，祭出光罩、晶圆双重价格折让措施，目前包括台积电既有多家大客户都颇为心动，由于GlobalFoundries合并新加坡特许(Chartered)正式生效后，已接收特许过去多家大客户订单，这次GlobalFoundries再度主动出击，未来恐将使得晶圆代工高阶制程报价再度面临割喉竞争。
GlobalFoundries攻势一波接一波，近期半导体业界传出GlobalFoundries为争取更多大客户订单青
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Qualcomm扩充了代工厂商，宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。
此前，GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术，并在未来先进节点开展合作。
GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机芯片提供代工。双方都期待GlobalFoundries今年能在德国Dresden工厂为Qualcomm代工。
除了先进节点技术，双方还希望在其他领域，如芯片封装和3D封装技术上开展合作。
此
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GlobalFoundries 手机芯片 45nm 28nm
按华尔街的一位分析师预计，2010年半导体固定资产投资在存储器和代工的再次推动下可达335亿美元，比09年增加50%。
由于09年存储器的产能紧缩，在2010年为了满足市场需求的增加，制造商又开始增加投资。按Barclays Capital的分析师C.J Muse预测，半导体业的投资在2010年增加42%。通过比较，其中存储器相比于09年增加38%，而相比于07年又下降63%。
代工的投资在2010年将由09年的50亿美元，上升到90亿美元。并预计投资集中在台积电及新厂Globalfoun
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Globalfoundries 存储器
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：站在美国人立场居然提出利益平衡。认为代工夺走了IDM等的利益，所以要求它们在美国建芯片厂作为补偿。如果此等逻辑成立，那么一个芭比娃娃，中国加工仅挣1美元，而在美国销售可达10美元，那么同理美国也该返回点什么给中国。看来敢于大胆的想是市场经济的另一特点。
Harvard贸易评论最近提出一个有关为了保持美国的竞争力有必要在美国境内建造芯片生产线的讨论。
回答是肯定的，但是很抱歉，在美国我们看到的是近年来芯片制造商接连不断的关闭它们的生产线。仅只有很
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Globalfoundries 芯片制造
随着阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)对新加坡特许半导体收购的完成，特许将逐步与GlobalFoundries合并，最终成为后者的一部分。这次合并还会有一个有趣的结果，原本从AMD拆分出来的半导体代工企业GlobalFoundries将重新获得半导体IC设计能力。
这项“副作用”来自台湾虹晶科技，一家主打ARM核心SoC处理器的无工厂半导体企业。由于特许半导体持有虹晶科技超过35%的股份，是虹晶的最大股东，在特许和GlobalFoundries合并后，Global
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新加坡半导体厂商特许公司定于今年12月28日从纳斯达克正式退市，目前特许已经开始操作与Globalfoundries合并的事宜，这家公司最终将被Globalfoundries完全吞并。特许公司与Globalfoundries的大股东ATIC投资公司12月18日发表联合声明，称ATIC收购特许公司的收购案即日起正式生效。ATIC CEO Ibrahim Ajami并在一份声明中称ATIC今后的主要工作将是如何将特许与 Globalfoundries两家公司的产能，技术能力完美地融合在一起。
由于特
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