国外的消息报道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前台积电已经拥有了200多家客户厂商,因此NVIDIA很难在其中立足为中心客户,而这样的现象也存在于其他的晶圆生产厂商,包括Globalfoundies在内。
不过目前来看,NVIDIA确实需要从中选择一家工厂,以便他们开展最新的28nm GPU的研发。并且NVIDIA需要从现在就马上开始,才会在两年后完成,甚至需要更久。而Globalfoundies工厂则很有可能会是NVIDIA的被选之一,不过目前来看,可能性较小。
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Globalfoundries GPU 40nm 28nm
上个月,GlobalFoundries纽约州晶圆厂Fab 2正式破土动工,相隔几周后,GlobalFoundries宣布,他们将尽快着手Fab 3计划。
随着纽约州晶圆厂的破土动工,GlobalFoundries的信心也更加充足,GlobalFoundries主席Hector Ruiz表示:“GlobalFoundries的目标是成为半导体制造行业的领军者,我们也将尽快着手Fab 3工厂计划。”
虽然现在还不清楚Fab 3的具体规划,也不知道它的开工时间,但是既然G
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GlobalFoundries 晶圆 显卡
最近Globalfoundries公司可谓喜事连连,继纽约Fab2工厂正式奠基后,又与意法半导体成功签约。不过按GF公司主席Hector Ruiz的说法,他们现在已经开始筹划第三间制造厂Fab3的项目。目前在建的Fab2将采用300mm技术生产晶圆,建成初期的2012年,将采用 28nm制程技术进行生产,随后转向22nm制程。
目前外界很难猜测Fab3项目的细节,更不用说兴建计划的日期了。不过此举至少说明GF对自己的Fab1/Fab2工厂充满信心,并对公司的发展前景非常乐观。
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Globalfoundries 晶圆 22nm 28nm
随着Globalfoundries纽约厂的破土动工,半导体行业的竞争也愈加激烈。近日,台积电CEO张忠谋在接受记者采访时就将他们和Globalfoundries的竞争比作是一场战争,把自己比作是斯大林,同时认为他们将取得最终的胜利。
张忠谋说:“我们把Globalfoundries看作是很有竞争力的对手,这场战争将十分惨烈,我的任务就是将我们的损失降到最低。”
他认为,Globalfoundries花费42亿美元在纽约建立Fab 2晶圆厂就是在宣战,Globalfo
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Globalfoundries 晶圆
据国外媒体报道,从AMD独立出来的芯片制造公司GlobalFoundries,周五开始在纽约州北部马耳他镇的一块丛林地建造一家总投资为42亿美元的芯片工厂。
虽然美国的制造行业在继续裁员,不过AMD及其竞争对手都在投资新建工厂。分析师认为,科技公司的投资是为经济复苏做准备,由于美国政府限制芯片技术向海外转移,因此芯片行业看到了在美国建厂的重要性。
或许更重要的是,芯片公司想从美国政府那里获得巨额奖励。纽约州已经表示,将向GlobalFoundries马耳他镇工厂提供12亿美元资金。In-S
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GlobalFoundries 芯片 28纳米 22纳米
自AMD独立分出的Globalfoundries,将在本周五(7月24日)以盛大的破土仪式,向全球最大的芯片制造商对手宣战。
前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries,耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂,将于24日破土动工。
这是Globalfoundries挤身全球一流芯片制造商的关键。该公司的公关经理Jon Carvill表示,未来30天内将公布一个以上的大客户名单。
初期客户可能包括为消费电子市场设计低功率和无线芯片的公司,他说:在那个领域担任重要的角
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Globalfoundries 晶圆 28纳米
在Semicon West展会上,由AMD独立出去的晶圆代工厂GlobalFoundries呼吁业界,应该重新将注意力放在现有12吋晶圆技术的创新上;该公司制造系统与技术部门副总裁Thomas Sonderman并认为,IC产业实不该在18吋晶圆厂议题上躁进。
「18吋晶圆热潮显示,产业界在提升晶圆厂生产力的问题上缺乏新想法;」Sonderman表示:「在GlobalFoundries,我们仍看到12吋晶圆制程有广大进步空间。」
近来业界有不少关于18吋晶圆技术的讯息,尽管有人唱衰研发成本
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GlobalFoundries 晶圆 45纳米
Globalfoundries宣称将在30天内公布除了AMD之外的至少一家芯片代工客户,此前据传Nvidia将是可能性最大的人选之一。据 Globalfoundries的公关部经理Jon Carvill称,他们的首批客户将是“为消费电子市场提供低功耗/无线芯片产品的厂商”。
目前为止,Globalfoundries只能生产基于SOI技术的芯片产品,不过到2010年这家公司将具备生产Bulk结构28/32nm制程芯片的能力,这样他们将能满足Nvidia/ATi产品的需求。而
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Globalfoundries 芯片代工 32纳米 无线芯片
据国外媒体报道,今年3月初从AMD分拆出来的芯片制造工厂业务新公司Globalfoundries日前宣布,该公司将于不久后迎来除AMD之外的首位新客户,以摆脱对AMD的完全依赖,进而逐步走上独立运营之路。
AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作,这部分业务已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司,公司新名称为Globalfoundries。按照原先分拆计划,GlobalFoundries共承担11亿美元原属于AMD的部分债务。包括债务在内,Global
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GlobalFoundries 芯片制造 x86 手机芯片
在近日举行的SEMICON West展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。
该公司副总裁Thomas Sonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。
“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示,“在GlobalFoundries,我们看到300mm制程还有巨大的改善空间。”
据报道,Intel、TSMC和Samsu
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GlobalFoundries 晶圆 300mm 450mm
GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布,任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍,将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下,为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上,Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平,以改善客户体验。
GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Doug Grose说,“为了发展成业界首屈一指的全球晶圆代工企业,我们要在质量
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
日前,鲁毅智以美国半导体产业协会副主席、GLOBALFOUNDRIES董事长的身份访问了北京。这位在半导体行业内德高望重的“宗师”级人物一下飞机,就与忙着与中国半导体行业协会组织和政府相关部门进行了多次高级别的会晤。同时,挂有GLOBALFOUNDRIES董事长、前任AMD董事长和董事会主席等多重身份标签的鲁毅智,还与AMD及其客户、知名学者、业内专家进行了深入交流。
在历时一周的访华时间里,鲁毅智与各界人士重点探讨了AMD的“轻资产”计划在战略层
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GLOBALFOUNDRIES GPU 半导体代工
AMD称,尽管产品因最近台积电40纳米工艺生产线成品率问题而出现供不应求,它会继续与台积电和Globalfoundries合作。
据国外媒体报道称,AMD平台高级副总裁里克·伯格曼表示,“我们与台积电合作已经有10年了,它是我们的一家主要合作伙伴。”
AMD上个月承认,ATI Radeon HD 4770芯片供不应求的原因是台积电40纳米生产线成品率低有关。6月份,台积电40纳米芯片成品率低于25%,这是任何芯片设计公司都不能满意的,特别是AMD。
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AMD 40纳米 Globalfoundries
Global Foundries再度展开挖角,继建置布局营销业务、设计服务团队之后,这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商,Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中,这次延揽的Norm Armour原属设备龙头应用材料(Applied Materials)服务事业群高层,而Eric Choh则是原超微(AMD)晶圆厂营运干部,两人都熟稔晶圆厂设备系统与IBM技术平台。
Global Foundries宣布新一波人事布局,主要是为了积极筹备位于纽
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GlobalFoundries 晶圆 半导体设备 SOI
晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹,除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单,在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者,继台积电日前发表28纳米制程技术,Global Foundries亦不甘示弱,对外发表22纳米制程,预计最快2012年进行生产,与台积电互别苗头意味浓。
台积电日前在京都VLSI大会上发表28纳米制程,是首代正式采用高k金属栅(High-k Metal Gate;HKMG)制程技术,并将取代32纳米成为全世代制程,多数晶圆厂包括Gl
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