- 据美国电子时代网站欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅(FDSOI)试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到2015年底结束。
五条试生产线项目分别是：
(1)AGATE试生产线：该项目由法国晶圆制
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GLOBALFOUNDRIES 半导体制造
- 从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。
然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(Application Processor;AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 英飞凌科技与格罗方德公司 (Globalfoundries Inc.) 今日宣佈共同开发并合作生产 40 奈米 (nm) 嵌入式快闪记忆体 (eFlash) 製程技术。这项合作案将着重于以英飞凌 eFlash 晶片设计为基础的技术开发，以及採用 40nm 製程的车用微控制器及安全晶片的製造。新一代 40nm eFlash 微控制器晶片将在格罗方德不同的据点生产，初期于新加坡，后续则将转移到位于德国德勒斯登的厂房。
英飞凌董事会成员 Arunjai Mittal 表示：「採用 40nm 製程结构的
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Globalfoundries 晶圆 晶片设计
- 英飞凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)与GLOBALFOUNDRIES 公司日前宣布，双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器(MCU)的经验，进行相关技术的开发。
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英飞凌 GLOBALFOUNDRIES 嵌入式
- 据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量很快将收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。
生产微芯片的工作也被称作是晶圆工厂，其价值都很高，达到数百亿美元。这些工厂就像是火箭发射场或核电厂——几乎所有人都知道这些工厂的位置和员工数量。这些工厂生产了几乎所有高级智能手机、PC电脑、服务器和其它IT基础设施所依赖的微芯片。
目前，在最高级微芯片上
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GlobalFoundries 芯片制造
- 据国外媒体报道，打造先进的微芯片一直很难，如今似乎又变得异常艰难，以致于有技能和资金实力来生产微芯片的公司数量已经收缩到4家——分别是英特尔、三星、台积电和GlobalFoundries。生产微芯片的工作也被称作是晶圆工厂，其价值都很高，达到数百亿美元。这些工厂就像是火箭发射场或核电厂——几乎所有人都知道这些工厂的位置和员工数量。
这些工厂生产了几乎所有高级智能手机、PC电脑、服务器和其它IT基础设施所依赖的微芯片。
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GlobalFoundries 微芯片
- 晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。
GlobalFoundries目前主力制程为28nm，目前已成功打入高通(Qualcomm)和联发科订单，旗下20nm制程处于客户认证阶段，虽然外界视为跳过20nm制程，直接做14奈米制程，但GlobalFoundries表示其20nm制程已有量产能力，未来会根据客户需求，提供20nm平面电晶体制程，或是14
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GlobalFoundries 28nm
- 晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)今年将投入44~45亿美元资本支出，除了加速美国纽约州12寸厂Fab8导入量产时程，也计划明年开始提供客户14纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，缩短与竞争对手台积电之间的制程技术差距。
根据市调机构ICInsights统计，格罗方德去年已是全球第15大半导体厂，去年全年营收45.6亿美元，年成长率高达31%，虽然营收规模只有龙头大厂台积电的三分之一不到，但已拉开与联电间的差距，营收差距扩大到8亿美元，等于是稳坐全球第2大晶圆代工厂宝座。
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GlobalFoundries 晶圆代工
- 晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)28日宣布买下茂德位于中科12寸晶圆厂部份设备，由世界先进手中抢亲成功。然据业内人士指出，该设备收购案总成交金额超过新台币60亿元，格罗方德后续还会再买下茂德厂房及聘雇现有员工，茂德12寸厂将成格罗方德在台营运据点。
业界人士评估，世界先进并购茂德12寸厂一案，因买卖双方的价格落差太大，导致茂德重整团队转向与格罗方德协商，如今格罗方德买下设备，后续若再成功并购12寸厂，台积电及联电原本稳固的45/40及28纳米订单，势必会面临激烈的降价抢单竞争
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GlobalFoundries 晶圆代工
- GlobalFoundries自打诞生起就一直不顺，新工艺进展缓慢、效率低下，不但坑得AMD叫苦不迭，也没有赢得其它什么大客户，不过据业内消息透露，GlobalFoundries已经击败联电(UMC)，成功拿到了联发科的28nm芯片代工订单。
说起代工，台积电是当仁不让的老大，2012年内更是惟一一个能够规模化提供28nm代工服务的，但毕竟人家客户众多，产能业有限，而IC设计厂商一般都希望有两到三个代工厂，来降低成本、分散风险。
经过一年多的艰苦努力，GlobalFoundries终于在2
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GlobalFoundries 28nm
- 力晶债权银行团宣布，格罗方德(GlobalFoundries)未依约定缴交保证金，1月底标购力晶P3厂机器设备案成「废标」，约1个月后进行第2轮公开标售。
力晶在1月公开标售P3厂机器设备，总标售金额为1.86亿美元，其中，格罗方德是最大买家，标购其中的1.41亿美元;但到25日，格罗方德还未缴保证金，反观其它买家均已汇入保证金。
依规定，格罗方德应在农历年前缴交标售金额的三成保证金，但格罗方德于2月1日向银行团要求，希望能延到25日。
债权银行表示，近来DRAM价格上涨，力晶P3厂
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GlobalFoundries DRAM
- GLOBALFOUNDRIES今日宣布将公司的55 纳米(nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
GLOBALFOUNDRIES产品营销副总裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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GLOBALFOUNDRIES CMOS 55nm
- 有不少精明的半导体业者积极寻求具经验的日本专业工程师人才，晶圆代工新秀GlobalFoundries也是其中之一，而且该公司正密切关注从瑞萨(Renesas)出走的人员。
景况不佳的瑞萨继去年秋天针对总数为7,446人的40岁以上员工提出提早退休计划后，又在上个月宣布将进一步裁员3,000人;通常人们会认为，那些丢饭碗的成千上万瑞萨员工恐怕无法再找到下一个全职工作，尽管他们是将一生奉献给公司──而且那是发生在日本。
不过可能有数百位经验老到的提早退休瑞萨工程师，有机会前往日本以外的晶片厂商
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瑞萨 半导体 GlobalFoundries
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布将公司的 55 奈米 (nm) 低功耗强化型 (LPe)制程技术平台进行了最新技术强化, 推出具备ARM公司合格的下一代存储器和逻辑IP解决方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是业内首个且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP库的强化型制程节点，使芯片设计人员能够在单一系统级芯片(SoC)中使用单一制程同时支持两个工作电压。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 在全球代工中，台积电的龙头地位不会改变，目前焦点在“谁是老二”上，格罗方德与三星两家恐有一拼。
全球代工新秀格罗方德Globalfoundries公司近期不断冒出好消息，如宣布在纽约州Saratoga的fab8园区再投资20亿美元，建一个新技术研发中心(简称TDC)。该中心占地50万平方英尺，于2013年初开工，预计2014年完工。
格罗方德TDC将提供一个硅技术的endtoend合作服务平台，包括EUV掩膜、新互联技术及3D芯片堆叠封装等，将集中发展多个方面的半导
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Globalfoundries EUV掩膜
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