芯片代工厂商GlobalFoundries今天宣布，已经完成对IBM微电子业务的收购。
双方在去年10月底宣布达成协议，GF将收购IBM的全球商业半导体技术业务，包括所有与IBM微电子相关的知识产权、人员、技术，而且IBM将在三年内向GF支付15亿美元。
如此一来，GF就完成了史上最划算的一笔交易，不但白白拿到了蓝色巨人的强大业务(包括位于纽约州East Fishkill、佛蒙特州Essex Junction的两座晶圆厂)，还赚了15亿美元。要知道，联想收购IBM PC、x86服务器业务可
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GlobalFoundries IBM
GLOBALFOUNDRIES，世界先进半导体制造技术的领导者，今天宣布了其为14 nm FinFET工艺技术而开发的强化过的设计架构，在帮助那些采用先进工艺技术设计的客户的进程上达到了一个关键里程碑。
GLOBALFOUNDRIES与重要合作伙伴Cadence，Mentor Graphics，以及Synopsys合作开发出的新型设计流程，实现了从RTL到GDS的转换。该流程包括了基于工艺技术的PDK和早期试用标准单元库，形成一个数字设计“入门套件”，为设计人员进行物理实
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GLOBALFOUNDRIES FinFET
这标题够神秘的吧?这其实是GlobalFoundries公司的战略口号，他们的近期目标是：于2015年期间，在纽约州马耳他的Fab 8芯片厂内，生产14nm芯片。负责14nm FinFET业务的GlobalFoundries前沿技术高级产品经理Shubhankar Basu透露，目前进展顺利，目标是在2015年内实现14nm的生产。
从GlobalFoundries宣布将在Fab 8生产三星授权的14nm处理器，至今恰好一年。该工艺也在三星自己位于奥斯丁和韩国本土的芯片厂里生产。GlobalFo
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GlobalFoundries 14nm
Apple Insider网站报导，由于晶片制造商格罗方德(GlobalFoundries)良率不如预期，苹果在最后关头回心转意，决定将30%的下一代iPhone A9 晶片订单，转给台积电。
Apple Insider引述凯基投顾分析师郭明錤的报告指出，格罗方德的A9晶片良率目前约30%，低于郭明錤所称量产基本要求的50%，因此，苹果据传已把部分订单转给台积电。
他说，把订单转给台积电，能降低苹果的供应不确定性。
郭明錤指出，另一个促成这个决定的因素是，三星的晶片制造事业可能无法供
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GlobalFoundries 苹果
晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术，以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地，低功耗40纳米制程为基础，预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。
GlobalFoundries指出，这次与恩智浦的联合开发案将锁定一些应用领域，包括、识别、近场通讯(NFC)、医疗保健、微控制器(MUC)等，恩智浦将以GlobalFoundries的半导体制造能力，以及40纳米制程技术，为客户打造具有竞争力的产品。特别强调的是，非常
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GlobalFoundries NXP
历史上CPU都是自己制造，后来交给嫡出的GlobalFoundries进行代工，而GPU考虑到良品率很低的问题。为了保证利润基本数值。所以必须外包给台积电，APU则根据不同产品线分别交给两家。
根据外媒一些最新的传闻，难道好像考虑变化这样的布局，不过未经过任何可靠消息认证它的真实性。
外媒报道称，AMD已经受够了台积电新工艺研发上的种种问题，现在专心服务苹果也让其他客户很不爽，而且NVIDIA显然也很不爽这一点，但机智的NVIDIA在苹果拿到20nm生产线之前就和飞思卡尔等公司联合几乎承包
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AMD GlobalFoundries GPU
自从GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后，市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展，此次很幸运地，GLOBALFOUNDRIES资深副总裁ChuckFox透过越洋电话的方式，向台湾媒体发表谈话，除了分享并购IBM之后所产生的综效外，也谈到了该公司的市场策略。
ChuckFox所谈到的市场发展方向与台积电并没有太大的差异，原则上还是围绕着物联网打转，在这当中，智慧型手机还是扮演拉抬半导体市场的重要关键市场。但进一步来看，全球晶圆代工市场的成长高于半
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GLOBALFOUNDRIES IBM 物联网
来自路透社的报道称，IBM公司任命Martin Jetter为高级副总裁及其全球技术服务部的负责人，任命立即生效。
路透社引述了IBM内部的一份备忘录，备忘录称Jetter之前的工作是带领IBM日本业务，上任技术服务部负责人后，首先向现任负责人Erich Clemanti述职，并将在1月1日接替他成为服务部负责人，与此同时，Clemanti调任另一个高层领导职位。
IBM首席执行官Ginni Rometty在备忘录中写道：“Martin扭转性的改变了IBM在日本的业务，恢复了它
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IBM Globalfoundries 芯片
消息人士周一透露，为让Globalfoundries(简称GF)接手旗下亏损的芯片制造业务，IBM愿意为前者提供约10亿美元的补贴。
消息人士称，虽然IBM愿意提供10亿美元的补贴，但Globalfoundries却希望获得约20亿美元补贴，从而冲减该部门的亏损。IBM愿意补贴甩掉芯片制造业务，表明该公司首席执行官罗睿兰(GinniRometty)想要摆脱非盈利业务的紧迫性。但是即便如此，罗睿兰也并不愿意不惜任何代价将芯片制造业务出售出去。
随着谈判的破裂，芯片制造业务将继续施压I
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Globalfoundries 芯片制造
现任GLOBALFOUNDRIES高级副总裁暨新加坡分公司总经理洪启财日前接受记者独家专访时表示，通过与韩国三星公司的技术合作，GLOBALFOUNDRIES的14纳米工艺产线将在今年年底完成验证工作，2015年将在Fab8厂顺利进入量产阶段，量产规模可从最初的每月1万片增长到6万片。
现任GLOBALFOUNDRIES高级副总裁暨新加坡分
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GLOBALFOUNDRIES 14纳米 SoC
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵，联发科为确保供货顺畅，已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单，尤其是在28纳米制程技术有所突破的联电，传出获得联发科不断加单消息，将在6月底前量产出货，解决28纳米芯片出货燃眉之急。不过，相关消息并未获得GlobalFoundries及相关业者正面证实。
全球晶圆代工厂28纳米制程大战看似告一段落，但最近意外再爆发战火，主要是联电28纳米制程良率明显提升，正式加入供应链行列，业界传出首家在联电量
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GlobalFoundries SoC
根据为期多年的协议，GLOBALFOUNDRIES将授权三星的14纳米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美国和韩国的晶圆厂制造和生产14nm。这是在晶圆业第一个能从20纳米真实面积缩放的14纳米FinFET技术，而这术平台已经获得了牵引作为高容量，低功耗的SoC设计中的首选。随着GLOBALFOUNDRIES和三星携手合作，无晶圆厂半导体客户将享有更多的选择和灵活性，因为供应将来自多个世界源地。与此同时，无晶圆厂半导体客户也能维持在流动性和IT基础设施的领导地位。
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GLOBALFOUNDRIES 14纳米
4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。
GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根据周五公布的声明，该公司如今已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权，或称为FinFET。
三星已计划在今年第四季度展开14纳米工艺的FinFET量产。公司希望不断提高产能，以满足当前日趋增加的市场需求。
3D晶体管比传统平面
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东芝公司日前宣布，该公司将与GlobalFoundries合作生产东芝的FFSA™(Fit Fast Structured Array)产品。东芝将通过GlobalFoundries晶圆厂的生产扩大其FFSA™业务。首批产品将采用GlobalFoundries 65nm-LPe和40nm-LP工艺制造，并计划将合作范围扩展到该公司的28nm“高电介质金属栅极”(High-K Metal Gate, HKMG)技术。
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