- 路透社报道，当地时间6月5日，法国经济和财政部表示，将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元（约合人民币221.12亿元）援助，并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。该半导体新工厂由芯片制造商意法半导体(STM)和格芯(Global
Foundries)两家公司共同兴建，总投资近75亿欧元（约合人民币571.91亿元），提供1000个就业岗位，届时该项目将有效提升欧盟的芯片产能。该工厂生产的芯片将用于汽车、物联网和移动应用程序等。20
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- 中国，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF；纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士表示：“我要向法国经济和财政部长勒梅尔及其团队致谢，感谢他
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- 近日，格芯以非法使用知识产权和商业秘密为由起诉了美国 IBM。而日本 Rapidus 公司计划利用 IBM 提供的技术，在日本国内再次量产先进产品，而这里的先进产品指的就是 2 纳米芯片。虽然 3 纳米还未得到普及，但是产业围绕 2 纳米的讨论却一直热烈。为了发展 2 纳米制程，不只晶圆厂摩拳擦掌，芯片制造设备公司也已经将 2 纳米的设备提上日程。据 TechNews 的报道，光刻机大厂 ASML 已向台湾地区相关部门申请研发补贴，以资助 2 纳米晶圆光学测量设备的开发和生产。官司打起来了，ASML 也动
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- 近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。据悉，格芯为全球第四大晶圆代工厂商，而安靠则是全球第二大封测厂商，排名仅次于日月光。根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲第一个大规模的后端设施。同时，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。公告称，目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT工厂，而格芯
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- 当地时间2月9日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已收购瑞萨电子（Renesas）的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的存储器解决方案，旨在实现家庭、工业物联网及智能移动设备的一系列应用。格芯表示，这项交易进一步加强了格芯的存储器产品组合，并通过增加另一种可靠的、可定制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器（NVM）解决方案的路线图。这项技术将使客户能够进一步区分其SoC设计，并推动新一代安全和智能
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- 2 月 10 日消息，据外媒报道，当地时间周四，通用汽车宣布与芯片制造商格芯签署长期芯片供应协议。格芯表示，这项协议是首个此类协议，这是因为汽车制造商与芯片供应商以前很少直接接触。根据协议，格芯将在其位于纽约州北部的先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商生产芯片。通用汽车表示，这是一项长期协议，但该公司不愿透露协议持续多长时间。两家公司也不愿透露将生产多少晶圆，也不愿公布财务细节。近年来，芯片或半导体等零部件的供应中断给汽车制造业带来了问题，导致新车供应减少以及新车、卡车和 SUV 的价格上涨。通用汽车
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- IT之家 11 月 28 日消息，Strategy Analytics 今日发布报告称，2022 年第三季度，台积电代工（不包括三星）营业利润份额为 82%，高于第二季度的 80%。这是该公司自 1996 年以来最高的营业利润率。▲ 图源：Strategy Analytics报告指出，格芯（GlobalFoundries）的营业利润份额增幅最大。大多数代工厂似乎追求更高的 ASP（平均销售价格）而非数量，这推动了稳定的利润增长。IT之家了解到，台积电今年第三季度营收 202.3 亿美元（约 14
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- IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最终客户手中的下一步是什么？ 为硅光学创建端到端的生态系统。对于在市场上扩大格芯的光子技术至关重要。
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- 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GF®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯(GF)又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯(GF)制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。 今天在新建厂房举行的设备搬入仪式上，格
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- GlobalFoundries公司（GF）和摩托罗拉解决方案公司近日宣布达成一项长期协议，保障为摩托罗拉解决方案公司的无线电设备提供创新的芯片解决方案，这些设备被世界各地的公共安全、关键基础设施和企业组织广泛使用。 摩托罗拉解决方案公司是为第一反应者提供双向无线电的全球领先供应商，提供安全、灵活和可靠的应急通信。该公司为其公共安全、专业和商业无线电设备设计的几个关键芯片是由GF在佛蒙特州制造的，GF是硅锗（SiGe）产品制造领域的全球领导者，这些产品被用于几代无线和有线网络。GF的SiGe工艺技术能
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- CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协议，四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通讯联机和安全保护，这对汽车、物联网和行动应用而言，其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年来，在Grenoble-Crolles生态系统中，CEA一
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- 新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler™将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台上进行创新。作为GF的下一代具有广泛颠覆性的单片平台，GF
Fotonix™是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。 作为新思科技光电子统一设计平台的基础，OptoCompiler可为光子芯片提供完整的端到端设计、验证和签核解决方案。O
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- 半导体行业近年来出现了多个天量级的整合、并购，NVIDIA 400亿美元收购了ARM，AMD花了350亿美元收购赛灵思，Intel现在准备花300亿美元（约合1939亿元）收购GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考虑到Intel、GF、AMD之间的复杂关系，这笔300亿美元的收购很有意思，但完成的难度也不低。日前有GF的代表称他们还没有收到Intel公司发来的收购要约。Intel都要收购GF了，为什么GF的人连正式通知都没收到？分析称Intel很可能是跟GF的母公司——阿联酋的穆巴达拉投资
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- 外媒援引知情人士消息称，英特尔正寻求斥资300亿美元收购世界第四大芯片制造商格芯（GlobalFoundries）。如果谈判顺利，这笔交易将成为这家半导体巨头有史以来最大的一笔收购，并推动英特尔为其他科技公司生产更多芯片的计划。 2008年，芯片制造商英特尔和AMD走了两条截然不同的道路：英特尔继续制造自己的芯片，以保持完全控制；而AMD决定剥离半导体业务，并成立格芯，依靠它和其他制造商生产芯片。格芯目前由阿布扎比政府投资部门穆巴达拉投资公司(Mubadala)所有，但总部设在美国。 不过，这笔交
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