- IT之家 6 月 8 日消息，英特尔即将在今年晚些时候发布新一代处理器，其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改进版以及全新的 Meteor Lake 处理器。据推特用户 harukaze5719 爆料，RPL-R 处理器的桌面版、H / HX、P 系列将被称为 14 代酷睿，U / Y 系列仍被称为 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式，可能不会列入 XX 代酷睿的体系。据IT之家早前的报道，MTL 系列处理器已经曝光的型号有 Ultra 5
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英特尔 CPU
- IT之家 6 月 6 日消息，消息称 AMD 将于下周推出首款采用 x86 架构、具备 128 个核心的处理器--Bergamo。消息称 Bergamo 处理器可以容纳最多 128 个 Zen 4c 核心，L3 缓存容量达到 256MB。Bergamo 处理器定位是 Core Zen 4 架构的分支，主要为多核心场景设计，预估将于 6 月 13 日举办的数据中心和人工智能技术首映式上亮相。可靠消息源 @momomo_us 分享了关于 Bergamo 处理器的更多信息，显示会有 2 个版
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AMD CPU
- 龙芯一定要做自主可控的 CPU。
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CPU 龙芯
- 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
- 5月15日消息，对于印度来说，他们正在加大资金支持力度，为的是本土处理器的研发。现在，印度高级计算发展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架构的CPU，其整体参数看起来还是相当不错。从公布的这款AUM处理器看，提供96个ARM内核（ARM Neoverse V1架构，每个小芯片包含 48个V1内核）、96GB HBM3、128 个 PCIe Gen 5通道，基于台积电5nm工艺。此外，这款处理器的TD是320W，两个芯片上都内置了96MB的二级缓存和96MB的系统缓存，主频3-3.5GHz，其双插
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印度 ARM CPU
- 5月10日，联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。采用联发科天玑9200+ 5G移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。联发科表示，天玑9200+承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核CPU包括1个主频高达3.35GHz 的 Arm Cortex-X3
超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz
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联发科 天玑9200+ 移动平台 CPU GPU
- 2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互动平台表示，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用。根据目前市场的需求，芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性，已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案；同时还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整智能像素解决方案。因此，在人工智能领域，芯原的神经网络处理器IP系列产品可广泛适用于包括智慧物联网（AIoT）、智慧汽车、智慧可穿戴、智慧家居、视频数据中心、智
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芯原股份 IP 神经网络处理器IP
- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
- 提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及。如今，这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆，而且随着技术的成熟，这一趋势只会持续下去。然而，随着技术的发展，ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中，我们将介绍ADAS的硬件需求，FPGA如何填补这些空白，以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中，最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
- 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
- 凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案，以帮助开发者即使在产品项目周期的后期，也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案，软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段，甚至是生产和制造阶段，以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
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IAR Embedded Secure IP 开发后期安全性
- 作为信创行业的优秀企业，龙芯中科不仅为其他企业、机构提供国产化平台，自身也在积极精心国产化替代。据官方消息，2023年1月1日，龙芯中科基于龙芯3C5000平台的公司ERP系统正式上线，承载龙芯中科财务云、供应链云、制造云等核心业务模块，目前已稳定运行3个月。龙芯ERP系统全系统使用国产化软硬件平台，私有化部署于基于龙芯3C5000服务器集群的虚拟化云平台上，使用自研Loongnix操作系统、自研LoongDB数据库、自研龙芯虚拟化技术，采用金蝶云苍穹PaaS平台、金蝶云星瀚SaaS管理云产品。此前，龙芯
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- IT之家 4 月 3 日消息，芯驰科技今日推出了基于车规处理器 X9U 的舱泊一体解决方案，成功在单个芯片上实现智能座舱、360 环视和泊车功能的融合，在保障安全性的前提下优化系统 BOM 成本。芯驰科技官方表示，芯驰车规处理器 X9U 的 CPU 算力达到 100KDMIPS，支持最多 10 个高清显示输出，可以覆盖 HUD、仪表、中控、电子后视镜、副驾娱乐等常规智能座舱功能；同时，X9U 的 GPU 可以实时处理 4 路高清环视摄像头，支持 360° 全景环视的拼接和渲染；X9U 内置 AI
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芯驰科技 CPU
- 前不久有个朋友找到我，想花1000块钱装个能吃机的主机，于是在渠道和某鱼就开始了各种淘件儿，就凑成了下面这台机器，我们一起来看看。首先，CPU找的是i5 8500，搭配H310主板，这一套渠道遗留下来的，之前也是轻度使用，这一套不到500。而存储方面，则是选择的阿斯嘉特512G的M.2固态硬盘，目前只要100多块钱了，随后又淘了一条16G的科赋DDR 4内存，同样是100多。大家在选择二手CPU的时候，尽量选择不带K版本，因为你不知道上一个使用者会把CPU超频到什么程度。散热器随便找了个多热管，赛普雷冷山
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