过去几年，国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题，伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入，整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说，芯片设计能力的提升，不仅需要设计公司技术的提升，还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现，本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显，这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇，同时也催生出大量的新兴IP初创企业，这些企业的起点高、IP运作经验丰富，共同为
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奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
在芯片领域，国内公司近年来奋起直追，CPU领域涌现了多家企业，其中龙芯走的是独立自主指令集路线，是最难走的方向，此前有国家支持，现在主要靠龙芯自负盈亏。对国产CPU来说，如何赚钱是个关键因素，有钱赚意味着企业可以活下去，研发新的产品，一旦不赚钱，企业就无法支撑，哪怕是有补贴，迟早还会干不下去。对于这一点，龙芯之父胡伟武日前在采访中就谈了他的看法， 他表示盈利或赚钱对企业来说是果而不是因。如果为了赚钱做企业，往往赚不了钱，要设立一个高于赚钱的目标来做企业，当实现目标的时候，赚钱就是自然的结果，尤其
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CPU 龙芯 国产
RISC-V是新生的CPU指令集，如今已经成长为仅次于x86、ARM的第三大CPU阵营，其开放开源的优势也得到了国内厂商的追捧，现在腾讯也加入了RISC-V基金会，而且是Premier Members高级会员。在这个级别中，还有阿里云、北京开源芯片研究院、成为资本、海河实验室、华为、中兴、赛昉、希姆计算和展锐等国内公司。此外，腾讯蓬莱实验室负责人高剑林还将代表腾讯公司进入TSC技术指导委员会，积极参与RISC-V发展。腾讯在没加入RISC-V基金会之前，已经在大力支持国产CPU了，来自中科院计算所的包云岗
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RISC-V x86 ARM CPU
选电源是搭配完硬件之后的一个首要工作，不过对于电源选多大功率却有不少问题。如果按照CPU的TDP选择电源，你可能会面临掉帧或者蓝屏的问题，难道TDP就那么不可信吗？搭配选择电源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU这里厂商提供的却是TDP，全称是“ThermalDesign Power”，中文意为“热设计功耗”。虽然单位和功耗一样都是W，但是这个热设计功耗却和功耗还不一样，因为它指的是散热设计的参考指标，换句话说，TDP指的是其搭配的散热系统需要能够散发出的单位时间热量。但CPU的厂商只给出了TDP，而没有给
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TDP CPU
俄乌冲突以来，以美国为首的西方世界对俄罗斯实施全方位封锁，包括科技领域，Intel、AMD等企业退出，台积电停止代工，导致俄罗斯已经没有CPU芯片可用。俄罗斯其实也有自己设计的CPU处理器，最出名的是Baikal、Elburs，从笔记本到台式机，从服务器到嵌入式都能覆盖，规格也算比较先进。但是，台积电已经无法制造这些处理器，因为他们用到了台积电16nm工艺，而俄罗斯自己没有如此先进的代工厂，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滞。根据俄罗斯数字发展部、通信和大众传媒部的数据，2022年，基于俄罗斯自主处
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俄罗斯 CPU 90nm
作为全球最重要的消费电子展会，一年一度的CES堪称是PC玩家的盛会，Intel、AMD、NVIDIA都会借机发布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布将于北京时间2023年1月4日0点举办新品发布会，预计带来RTX 40系列笔记本显卡、RTX 4070 Ti桌面显卡，不过黄仁勋应该不会主讲也不是直播，可能只是录播。而AMD苏姿丰将于北京时间1月4日22点半亲自出场。产品方面，最首要的是锐龙7000系列移动版，按惯例分为锐龙7000H、锐龙7000U系列，同时还有桌面上的锐龙7000非X系列，可能还
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Intel AMD RTX CPU
AMD的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。 5nm Zen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。 最引人关注的当然还是Zen
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AMD CPU
德国慕尼黑，2022年12月7日——处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI/ML）等方向。该实验室的使命在于识别和构建相关技术，以扩展定制计算的可能性，并加快具有定制化的、领域专用设计的差异化产品的开发，并缩短其上市时间。Codasip实验室将由公司创始人兼总裁马克仁（Ka
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Codasip Codasip 实验室 IP RISC-V
还记得2018年Intel推出的至强W-3175X处理器吗？当年这是Intel为了跟AMD竞争专业市场，将服务器版至强下放到了工作站，满血28核56线程，还是唯一解锁超频的至强，售价超过2万元。这款处理器在2021年就退役了，这两年Intel的发烧级HEDT平台也没了动静，至强W的继任者也没了音信，一度传闻被取消，但是Intlel现在亲自出面，证实了新一代工作站处理器要来了。他们的官推来看，Intel称新一代的工作站处理器非常快，暗示性能强大，甚至需要用户重新规划下去接咖啡的时间了，因为工作等待时间会更短
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英特尔 CPU 至强 DDR5
据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到20
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CPU Intel
IT之家 11 月 22 日消息，荣耀 80 标准版发布前一天，高通官网公布了骁龙 782G（SM7325-AF）的参数。高通骁龙 782G 采用 6nm 工艺打造，是骁龙 778G+ 的继任者，配备 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的单核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭载Adreno 642L。高通称，骁龙 782G 比骁龙 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外围支持方面，骁龙
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高通 骁龙 782G芯片 CPU
过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。 日前，在深圳举办的第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，Imag
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IP Imagination
在庞大的半导体细分产业链中，IP是其中最特殊的一环。正是借助众多的IP，才让半导体发展的步伐如此之快。IP是整个半导体上游产业链里面的核心，根据统计数据可以发现，每一元芯片能撑起200多元的社会经济，而每一元的IP，能支持20000元的社会经济价值，所以IP公司的存在是必要的。 随着芯片复杂度不断提升，特别是芯片进入SoC时代使得系统对各个环节技术要求越来越高，对一些中小型公司、创业公司来说，他们需要在成长过程中专注核心领域，没办法提供整个SoC完整的技术，所以它需要IP公司的支持，IP公司能协
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Imagination SoC IP GPU
北京时间 11 月 3 日晚间消息，据报道，高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年将是 Windows PC 使用骁龙（Snapdragon）处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称：“基于我们当前所积累的相关设计，采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测，主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能，越来越多的 PC 厂商采用骁龙处理器，以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
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高通 骁龙 CPU Windows PC
IT之家 11 月 1 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新研究，受英特尔 7nm 良率欠佳影响，第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapids 大规模量产时程推迟，估计目前 Sapphire Rapids 生产良率仅 50~60%，冲击主力产品 Sapphire Rapids MCC，量产计划从今年第四季推迟至 2023 年上半年。TrendForce 称，量产时程延后不仅影响 ODM 备料准备周期，也大幅降低 OEM 与 CSP 今年导入 Sapphire Rapids 的
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intel CPU
cpu ip介绍
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