- 为推动疫情后经济复苏，为未来经济带来增长新动能，以新价值、新机遇为主题的华为5“机”峰会于上海举办。沙利文咨询总监郭铭出席此次峰会并作演讲“5G+计算，构筑无处不在的端边云协同计算形态”。他表示，未来数据将端边云协同计算，也为行业带来三个新机遇。郭铭认为，站在5G尚未商业化的今天，人们很难看清未来5G会赋予哪种应用场景最全面、最深度的发展，且目前已经出现了4G无法满足的应用场景，更不用说车联网、智慧工厂等大型场景，不仅4G无法实现，对于5G来说也有着很大的挑战。第一个挑战是如何处理大量数据。根据沙利文研究
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5G 算力 ARM架构 CPU
- 近日，国务院公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，开篇指出，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2020年的国际环境，让全社会越来越认识到中国集成电路和软件产业的薄弱，越来越坚定要把集成电路和软件产业搞上去的决心。今天，我们来谈一谈GPGPU市场。纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。如下图所示：GPGPU是什么?GPGPU全称是通
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CPU GPU
- 随着AMD第三代锐龙的XT系列处理器相继上市，英特尔这边也迎来了新一批上市的第十代酷睿系列处理器，月头刚爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也确认加入到新一批上市的盒装零售产品中。目前，国外已经有零售商上架了盒装酷睿i9-10850K的，同时一批上市的还有入门级赛扬家族的三款新产品。简单来说，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗舰酷睿i9-10900K在基础频率和加速频率都降低了100MHz的产品。这款产品很大程度上是英特尔为了弥补酷睿i9-10900K的产量不足，以规格稍低测产品满足市场对旗舰10核
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CPU Intel amd
- 据国外媒体报道，一位爆料者称，华为Mate40系列手机中搭载的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于苹果A14 与苹果ARM CPU之间。报道称，华为Mate40系列手机中搭载的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020，这款处理器与苹果A14处理器将是首批使用5nm工艺的旗舰芯片，且均由台积电代工。得益于5nm工艺，华为麒麟1020处理器的性能会有较大提升。媒体此前报道称，这款处理器将采用ARM Cortex-A78架构，其性能较麒麟990提升50%。相比之下，高通骁龙865的性能较前代骁龙855只提升了25%。据报
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5nm 麒麟 苹果 A14 ARM CPU
- 游戏笔记本电脑制造商德国XMG公司声称APU供不应求。据游戏笔记本电脑和台式机制造商德国XMG公司称，AMD正面临锐龙4000"雷诺阿普"APU的短缺。在一篇出人意料的坦诚的Reddit帖子中，德国XMG公司表示，AMD正努力跟上对其台式APU的需求，此前该公司透露，原定于8月中旬交付的锐龙7 4800H设备已被推迟。Reddit（社交新闻网站）上的帖子写道："7月31日，我们收到了来自原始设计制造商的公告，称我们将在2020年第三季度面临AMD严重的CPU短缺。"
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AMD 锐龙4000 CPU
- 新思科技宣布，Graphcore采用新思科技基于Verdi®调试的VCS®仿真解决方案，验证其最近推出Colossus™ GC200智能处理单元(IPU)，该产品足以改变行业游戏规则。Graphcore的第二代IPU是有史以来最复杂的微处理器，拥用594亿个晶体管和1472个独立处理器内核。新思科技VCS让Graphcore能够为其大规模平行IPU设计,特别针对机器智能(machine
intelligence)工作负载,显著提高仿真吞吐量。Graphcore芯片业务副总裁Phi
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
- 重点：Tenstorrent采用DesignWare PCI Express 4.0、ARC HS48处理器和LPDDR4 IP，一次性完成其Graysull 人工智能（AI）处理器芯片的硅晶设计PCI Express 4.0控制器与PHY IP达到最高x16链接宽度，可处理超过36dB的信道损耗，提供低延迟和高吞吐量连接采用超标量架构的四核ARC HS48处理器IP提供卓越的节能性能和可扩展性低延迟LPDDR4控制器IP提供内存电源状态的自动优化，以实现低功耗以及高可靠性的高级RAS功能新思科技（Syn
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Tenstorrent 新思科技 DesignWare IP AI
- Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品 IMG iEW410 。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMG iEW400基础上又开发了iEW410，旨在满足入门级物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等成本敏感型应用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：● &
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IoT IP TWT OFDMA DCM PMU QFN UMAC
- 【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报道，在周一的报道中，外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔，已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电，而从最新的报道来看，台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看，英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU，采用台积电成本稍低的6nm工艺，交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示，英特尔交给台积电的18万片晶圆GPU代工订单，并不算高，但在报道中却提到了CPU代工的消
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台积电 英特尔 5nm 3nm CPU
- 对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战，包括：● 当研发一辆新车的平均时间从48个
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ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
- 商业推广手段和概念的不断翻新，让信息的传播方式和覆盖范围产生了巨大的变化。数字标牌（Digital Signage）作为信息化发展进程中的新兴媒体渠道，已经成为了大量店铺招徕消费者的重要。不难发现，和商场中使用的数字标牌相比，户外场景下投入使用的数字标牌少之又少：户外场景下设备长时间密封运行，设备内部温度常常高出环境温度；灰尘、静电、水蒸气都会严重加速设备的损耗；设备内容的更换仍需要人工现场操作，相比POP灯箱没有优势；使用工控产品设备冗余和成本过高……等等问题，都制约了户外数字标牌设备的发展。拥有丰富数
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CPU SSD
- 先总结，后看图：1、作为OS的基础，CPU能支持什么内存访问模型，OS就必须跟随；2、Intel CPU支持分段与分页两种模型；3、Intel CPU的访存模型是先分段再分页的模式，所以涉及到从逻辑地址->线性地址->物理地址的转换；这部分在CPU的MMU模块中由电路实现；4、逻辑地址为程序二进制的地址，是偏移量的形式存在，是个相对地址；这部分跟分段模型紧密相关；分段模型负责将CPU拿到的逻辑地址（主要是几个寄存器的值，GDTR，CD，DS，SS）转成一个线性地址（线性地址由OS生成）；5、分
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CPU 内存管理
- 今年6月，微软工程师兴奋地表示，经过代码优化，在Win10五月更新正式版系统中，Edge浏览器的内存占用最高下降了27％。谷歌随后表示，会审查微软团队面向Chromium的贡献提交，尽快将相关成果也复制到原版Chrome上。然而，让人始料未及的是，这一切被Intel打断了。具体来说，Intel工程师发现，内存占用倒是优化了，可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序员Bruce Dawson随后通过量化分析指出，Speedometer 2.0中CPU变慢了10％，功耗增加了13％。而且，CPU核心数越多，遭受的
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Chrome Intel CPU
- 在使用手机的过程中，机身发烫已经成为正常的现象，尤其在玩游戏的过程中"烧"的更厉害，这是由于手机内部的元件会产生巨大的热量。大到屏幕的背光模组或者发光二极管，小到主板上一个电阻，几乎所有需要用到电的元器件都会产生热量。不过产热量也分高低，手机处理器是产热最多的，它始终在为手机提供所需性能。尤其对于游戏玩家，一个良好的CPU＋散热器有多么重要。CPU：Central Processing Unit中央处理器。是计算机中最重要的部分，相当于人体的大脑。内部原件包括：控制单元、逻辑单元、存储
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国产 CPU
- 国产CPU中，龙芯选择了最难的一条路。此前龙芯发布了最新的龙芯3A4000和3B4000处理器，官方表示龙芯3A4000的通用性能与AMD挖掘机处理器差不多。如今龙芯3A5000即将流片，这意味着龙芯3A5000马上就要来了。此次龙芯3A5000的升级还是非常明显的，性能提升幅度也非常可观。龙芯官微表示，龙芯3A5000的单核性能将会比上一代提升50%。规格方面，龙芯3A5000将会采用12nm工艺，为四核心设计，主频2.5GHz。龙芯除了龙芯3A5000，还将有一款面向服务器的产品，型号为龙芯3C500
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龙芯 CPU 流片
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