Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品 IMG iEW410 。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMG iEW400基础上又开发了iEW410，旨在满足入门级物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等成本敏感型应用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：● &
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IoT IP TWT OFDMA DCM PMU QFN UMAC
【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报道，在周一的报道中，外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔，已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电，而从最新的报道来看，台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看，英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU，采用台积电成本稍低的6nm工艺，交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示，英特尔交给台积电的18万片晶圆GPU代工订单，并不算高，但在报道中却提到了CPU代工的消
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台积电 英特尔 5nm 3nm CPU
对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战，包括：● 当研发一辆新车的平均时间从48个
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ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
商业推广手段和概念的不断翻新，让信息的传播方式和覆盖范围产生了巨大的变化。数字标牌（Digital Signage）作为信息化发展进程中的新兴媒体渠道，已经成为了大量店铺招徕消费者的重要。不难发现，和商场中使用的数字标牌相比，户外场景下投入使用的数字标牌少之又少：户外场景下设备长时间密封运行，设备内部温度常常高出环境温度；灰尘、静电、水蒸气都会严重加速设备的损耗；设备内容的更换仍需要人工现场操作，相比POP灯箱没有优势；使用工控产品设备冗余和成本过高……等等问题，都制约了户外数字标牌设备的发展。拥有丰富数
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CPU SSD
先总结，后看图：1、作为OS的基础，CPU能支持什么内存访问模型，OS就必须跟随；2、Intel CPU支持分段与分页两种模型；3、Intel CPU的访存模型是先分段再分页的模式，所以涉及到从逻辑地址->线性地址->物理地址的转换；这部分在CPU的MMU模块中由电路实现；4、逻辑地址为程序二进制的地址，是偏移量的形式存在，是个相对地址；这部分跟分段模型紧密相关；分段模型负责将CPU拿到的逻辑地址（主要是几个寄存器的值，GDTR，CD，DS，SS）转成一个线性地址（线性地址由OS生成）；5、分
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CPU 内存管理
今年6月，微软工程师兴奋地表示，经过代码优化，在Win10五月更新正式版系统中，Edge浏览器的内存占用最高下降了27％。谷歌随后表示，会审查微软团队面向Chromium的贡献提交，尽快将相关成果也复制到原版Chrome上。然而，让人始料未及的是，这一切被Intel打断了。具体来说，Intel工程师发现，内存占用倒是优化了，可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序员Bruce Dawson随后通过量化分析指出，Speedometer 2.0中CPU变慢了10％，功耗增加了13％。而且，CPU核心数越多，遭受的
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Chrome Intel CPU
在使用手机的过程中，机身发烫已经成为正常的现象，尤其在玩游戏的过程中"烧"的更厉害，这是由于手机内部的元件会产生巨大的热量。大到屏幕的背光模组或者发光二极管，小到主板上一个电阻，几乎所有需要用到电的元器件都会产生热量。不过产热量也分高低，手机处理器是产热最多的，它始终在为手机提供所需性能。尤其对于游戏玩家，一个良好的CPU＋散热器有多么重要。CPU：Central Processing Unit中央处理器。是计算机中最重要的部分，相当于人体的大脑。内部原件包括：控制单元、逻辑单元、存储
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国产 CPU
国产CPU中，龙芯选择了最难的一条路。此前龙芯发布了最新的龙芯3A4000和3B4000处理器，官方表示龙芯3A4000的通用性能与AMD挖掘机处理器差不多。如今龙芯3A5000即将流片，这意味着龙芯3A5000马上就要来了。此次龙芯3A5000的升级还是非常明显的，性能提升幅度也非常可观。龙芯官微表示，龙芯3A5000的单核性能将会比上一代提升50%。规格方面，龙芯3A5000将会采用12nm工艺，为四核心设计，主频2.5GHz。龙芯除了龙芯3A5000，还将有一款面向服务器的产品，型号为龙芯3C500
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龙芯 CPU 流片
将于 7nm + Zen 3 核心架构，近日 AMD 的 EPYC Milan CPU 现身网络。 根据外媒 Igor's Lab 披露的更多信息，作为下一代服务器的主打产品，该 CPU 将会在今年年底之前发货。由于采用全新的 Zen 3 核心架构，性能有望得到进一步提升。根据报道，目前至少发现了三款
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AMD EPYC Milan CPU Zen3架构
Imagination Technologies 近日宣布，公司与领先的汽车半导体供应商 恩智浦（NXP） 达成新一轮的知识产权（IP）授权协议。其中，Imagination以太网数据包处理器（EPP）IP将被用于恩智浦S32 车载网络处理器中。恩智浦的处理器可以安全可靠地应对车载网络中快速增长的高速数据带来的路由和处理挑战。Imagination的EPP IP可以加速以太网数据包的路由，这样处理器内核就可以专注于通过云连接来提供新的、有价值的车辆服务。恩智浦的车载网络处理器
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EPP IP ADAS
Imagination Technologies 近日宣布推出面向汽车领域的 XS图形处理器(GPU)产品系列 ,可实现先进驾驶辅助系统(ADAS)加速和安全关键图形处理功能。XS是迄今为止所开发的最先进的汽车GPU知识产权(IP),并且是业界首款符合ISO 26262标准的可授权IP,该标准旨在解决汽车行业中存在的功能安全风险。全景环视、数字仪表盘和ADAS等下一代车载系统都需要安全关键图形处理和计算功能。XS的设计采用了一种新型安全架构,该架构具有独特的计算和
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ADAS GPU IP ISO
摘要瓴盛科技采用新思科技广泛的DesignWare IP核组合来降低风险并加快新一代移动芯片组上市用于USB、MIPI和DDR的高品质DesignWare IP已帮助亿万片上系统实现量产双方的长期合作助力瓴盛科技的SoC设计一次性流片成功和量产新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已经选用新思科技DesignWare® Interface IP核来加速其面向一系列应用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的开发。瓴
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瓴盛科技 新思科技 DesignWare IP SoC
ARM的授权模式使得任何有些实力的芯片厂商都可以开发自己的处理器，尤其是可以做得非常廉价，尤其是在中国台湾和内地，尤其是在平板机上(可以不用关心基带)，联发科、全志、瑞芯微等等都是如此。ARM的一张幻灯片显示，2013年中国产的ARM架构平板机处理器已经达到了1亿颗的出货规模，约占全球总量的40％。未来，这一数字还将继续扩大，不过随着全球市场发展速度更猛，“中国ARM芯”的比例会有所下降，预计今年约占30％。ARM并没有明说这里的“中国芯”是单指内地的还是也包括台湾，看起来应该是都算。好吧肯定会有N多人开
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ARM CPU
Futurum Research首席分析师丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）今天在MarketWatch上发言称，苹果在Mac计算机中采用自主设计CPU，对英特尔来说利大于弊。以下为文章全文：过去一年，有关苹果Mac计算机弃用英特尔CPU的传言此起彼伏。在当地时间6月22日开幕的全球开发者大会上，苹果正式宣布未来Mac计算机将配置自主设计CPU，首款产品将于年内推出。许多人都认为，CPU遭苹果Mac弃用，对英特尔来说是一大利空。但我不这么认为，我的观点是，失去苹果这个客户，英特尔可能发展得更好。目
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苹果 英特尔 处理器 Mac CPU
在芯片研发开销中IP只占不到5％，但半导体IP因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，处于产业链顶端。
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半导体 IP
cpu ip介绍
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