AMD的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。 5nm Zen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。 最引人关注的当然还是Zen
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AMD CPU
德国慕尼黑，2022年12月7日——处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI/ML）等方向。该实验室的使命在于识别和构建相关技术，以扩展定制计算的可能性，并加快具有定制化的、领域专用设计的差异化产品的开发，并缩短其上市时间。Codasip实验室将由公司创始人兼总裁马克仁（Ka
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Codasip Codasip 实验室 IP RISC-V
还记得2018年Intel推出的至强W-3175X处理器吗？当年这是Intel为了跟AMD竞争专业市场，将服务器版至强下放到了工作站，满血28核56线程，还是唯一解锁超频的至强，售价超过2万元。这款处理器在2021年就退役了，这两年Intel的发烧级HEDT平台也没了动静，至强W的继任者也没了音信，一度传闻被取消，但是Intlel现在亲自出面，证实了新一代工作站处理器要来了。他们的官推来看，Intel称新一代的工作站处理器非常快，暗示性能强大，甚至需要用户重新规划下去接咖啡的时间了，因为工作等待时间会更短
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英特尔 CPU 至强 DDR5
据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到20
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CPU Intel
IT之家 11 月 22 日消息，荣耀 80 标准版发布前一天，高通官网公布了骁龙 782G（SM7325-AF）的参数。高通骁龙 782G 采用 6nm 工艺打造，是骁龙 778G+ 的继任者，配备 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的单核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭载Adreno 642L。高通称，骁龙 782G 比骁龙 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外围支持方面，骁龙
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高通 骁龙 782G芯片 CPU
过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘钥”。 日前，在深圳举办的第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，Imag
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IP Imagination
在庞大的半导体细分产业链中，IP是其中最特殊的一环。正是借助众多的IP，才让半导体发展的步伐如此之快。IP是整个半导体上游产业链里面的核心，根据统计数据可以发现，每一元芯片能撑起200多元的社会经济，而每一元的IP，能支持20000元的社会经济价值，所以IP公司的存在是必要的。 随着芯片复杂度不断提升，特别是芯片进入SoC时代使得系统对各个环节技术要求越来越高，对一些中小型公司、创业公司来说，他们需要在成长过程中专注核心领域，没办法提供整个SoC完整的技术，所以它需要IP公司的支持，IP公司能协
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Imagination SoC IP GPU
北京时间 11 月 3 日晚间消息，据报道，高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年将是 Windows PC 使用骁龙（Snapdragon）处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称：“基于我们当前所积累的相关设计，采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测，主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能，越来越多的 PC 厂商采用骁龙处理器，以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
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高通 骁龙 CPU Windows PC
IT之家 11 月 1 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新研究，受英特尔 7nm 良率欠佳影响，第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapids 大规模量产时程推迟，估计目前 Sapphire Rapids 生产良率仅 50~60%，冲击主力产品 Sapphire Rapids MCC，量产计划从今年第四季推迟至 2023 年上半年。TrendForce 称，量产时程延后不仅影响 ODM 备料准备周期，也大幅降低 OEM 与 CSP 今年导入 Sapphire Rapids 的
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英特尔13代酷睿处理器今天正式上市，这次13代酷睿代号Raptor Lake，采用性能混合架构设计，拥有更高的频率设计、双倍能效核以及更大的L2 缓存，根据英特尔官方说法，13代酷睿可带来最多15%单线程和41%多线程性能提升。与13代酷睿一起上市的还有全新Z790系列主板。Z790主板与13代酷睿延续了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列产品，散热器可以不用更新。同时13代酷睿依旧支持DDR4和DDR5两种内存插槽类型，装机有更多组合。113代酷睿有哪些升级？英特尔13代酷睿处理器这次使用更
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英特尔 AMD CPU
不出意外的话，AMD将于本月底正式宣布Zen4架构的锐龙7000系列处理器，9月15日上市开卖，抢先Intel 13代酷睿一步。今天，锐龙7000系列的首发阵容被完全曝出，包括四款型号，各自的命名、核心、频率、缓存都一览无余。锐龙9 7950X：旗舰型号，16核心32线程，基准频率4.5GHz，最高加速可达5.7GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，热设计功耗170W。对比现在的锐龙9 5950X，核心数不变，频率提升1100/800MHz之多，二级缓存容量翻倍，热设计功耗则增加了65W。锐龙9 7
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AMD CPU Zen4锐龙
那边厢，AMD推出了Zen4架构的锐龙7000系列处理器；这边厢，Intel 13代酷睿系列也呼啸而至，首发的依然是桌面级S系列中的K/KF序列。不过今天只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。这里就聊聊新一代酷睿的架构、技术、产品、性能。走起！去年iPhone 13诞生的时候，大家纷纷惊呼“十三香”，而这次13代酷睿的到来，也同样符合“真香定律”，Intel官方也特意从平台、超频、游戏、创意四大方面，总结了13代酷睿的13个真香亮点。平台方面，13代酷睿带来了最多24核心(8P+16
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英特尔 CPU 13代酷睿
10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通讯中，彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果正在测试搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他认为第一台 Apple Silicon Mac Pro 不会在 2023 年之前上市销售，但这一设备的测试已在苹果内部进行。据 Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 将提供至少是 M2 Max 两倍或四倍的芯片版本，并将这些芯片称为“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他认为
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苹果 M系列芯片 Mac Pro CPU 内存
中国上海—2022年10月14日——一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC设计服务的MIPI IP完整解决方案。该解决方案由一系列 MIPI控制器和PHY构成。可以帮助系统制造商和IC公司等设计高质量的ASIC/SoC产品，同时加速上市时间。 MIPI联盟在2003年成立，MIPI全称Mobile Industry Processor Interface，即移动产业处理器接口。顾名思义，是为了统一和简化手机处理器的接口，CSI、DSI、DigRF、C/D
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灿芯 MIPI IP
《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造，从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展，深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。国际电子商情10日讯 深圳市发展和改革委员会日前发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）》（下称《若干措施》）。《若干措施》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、
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