恩智浦全新推出NHS2634 模拟前端(AFE),是一款微型化、多通道、超低功耗电化学传感芯片,专为下一代医疗可穿戴设备量身打造。医疗可穿戴产品设计,始终需要在多重矛盾需求之间做权衡。用户期待设备极致小巧无感、佩戴无负担,同时又要具备临床级检测精度、续航可维持数周之久。但在实际研发中,这些需求往往相互冲突,迫使工程师不断妥协。为解决这一行业痛点,恩智浦正式推出 NHS2634 模拟前端。它兼具高精度、超低功耗与多通道特性,专为电化学传感器提供偏置驱动,可对微弱电流信号做极致精密放大。搭配恩智浦旗舰级微控制
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NHS2634
AFE
生物传感
医疗可穿戴
CGM 血糖监测
NFC
超低功耗
Cortex-M33
TrustZone
MCX W23
电化学传感器
利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU,尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品,能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型,同时提升系统响应速度。 借助这些功能丰富的器件,工程师无需依赖与远程服务器的持续云端连接即可实现 AI 功能,在各类应用中为用户带来更智能、更快速、更可靠的体验。 本文将通过多个实例,介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU(如 MSPM0G5187)上部署 AI 模
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边缘AI
Arm
Cortex®‑M0+
MCU
202604
电子行业正处于关键转折点,ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型,直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代,工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会(SIA)数据,2024 年全球半导体营收达到 5952 亿美元,同比增长 19.0%,这一增长主要由该领域技术进步驱动。数据来源:美国半导体产业协会 ——《2024 年全球销售报告》这一增长凸显了把握行业最新动态、做出理性元器件选型决策的极端重要性。无论你是在开发全新产品,还是对现有方案
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ARM Cortex‑M
RISC‑V
微控制器
架构
在嵌入式系统设计中,如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案,而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。一、异构架构:分工明确,效能卓越STM32MP257采用创新的双核子系统设计:Cortex-A35应用核(双核1.5GHz):运行Linux系统,负责复杂UI、网络通信、文件管理等非实时任务。Cortex-M33实时核(400MHz):专攻实时控制,具备纳秒级中断响应,集成FPU和DSP指令集。二、架构优势凸显
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Cortex-M33
STM32MP
米尔
继华为和联想在中国开发自主开发的芯片之后,小米正在开发自己的玄戒XRing 01 SoC。据报道,这款新芯片采用标准 Arm Cortex 内核和台积电的 3nm 级工艺节点。根据HXL的说法,XRing 01具有强大的十核配置,并且根据泄密者 Jukanlosreve 分享的现已下架的芯片 Geekbench 测试,小米的替代品似乎提供了与联发科旗舰天玑 9400 SoC 相当的性能。面对来自美国的重大限制,并且与高通和联发科等其他公司相比,中国制造商可能节省成本,因此正在迅速过渡到
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小米
玄戒01
SoC
Arm
Cortex
Mali G925
GPU
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。G32R501是全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器双核架构的实时控制MCU,支持Arm Helium™矢量扩展(M-profile Vector Extension, MVE)和极海自研的紫电数学指令扩展单元等创新特性,可广泛适用于新能源光伏、工业自动化、新能源汽车、商业电源等高端应用领域。
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IAR
极海
Cortex-M52
MCU
并非每个计算机系统都可以在引擎盖下切割它。如今,数十个电子控制单元 (ECU) 可以分布在现代车辆周围。每个单元通常只需要足够的计算能力来完成从车身控制到动力总成等领域的单个任务。在许多情况下,这些计算机模块必须能够不间断地运行安全关键作。这意味着要利用紧凑、实时的汽车级微控制器 (MCU)。Arm 的 Cortex-R 系列实时 CPU 内核采用与物联网设备到高端智能手机相同的节能架构,正在成为现代汽车的主要构建模块之一。许多最大的 Arm Cortex-M MCU 供应商
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Arm
Cortex-R
汽车级
3 月 10 日消息,彭博社马克・古尔曼昨日(3 月 9 日)发布博文,认为苹果公司未来不会再推出 M4 Ultra 芯片,并透露了第 3 个原因。苹果公司于 3 月 5 日发布了 2025 款 Mac Studio,提供了 M4 Max 与 M3 Ultra 两种配置选项,这不免让人疑惑,苹果为何选择 M3 Ultra 而非 M4 Ultra?M3
Ultra 芯片配备高达 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神经网络引擎,并支持最高 512GB 的统一内存。苹果表示,M3
Ult
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苹果
M4 Ultra
芯片
1. 前言除0操作属于错误操作,在ARM Cortex-M平台上会有相应的报错机制。但这边会涉及到整型数的除0以及浮点数的除0,另外还会涉及错误产生后的报错机制,是中断还是错误位,本文会对这个报错机制加以说明。使用STM32H723做为测试芯片。2. 整形数除0操作报错默认情况下,STM32H723对整形数的除0操作,会忽略掉错误,原因在于默认情况下 SCB->CCR寄存器默认配置中这个除0操作是非捕获状态,如果想要系统报错,需要把 DIV_0_TRP这个位置1,这样,当执行除0操作的时候
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STM32
Cortex-M
1. 前言除0操作属于错误操作,在ARM Cortex-M平台上会有相应的报错机制。但这边会涉及到整型数的除0以及浮点数的除0,另外还会涉及错误产生后的报错机制,是中断还是错误位,本文会对这个报错机制加以说明。使用STM32H723做为测试芯片。2. 整形数除0操作报错默认情况下,STM32H723对整形数的除0操作,会忽略掉错误,原因在于默认情况下 SCB->CCR寄存器默认配置中这个除0操作是非捕获状态,如果想要系统报错,需要把 DIV_0_TRP这个位置1,这样,当执行除0操作的时候
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STM32
Cortex-M
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice近日宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU凭借出色的处理性能、丰富多样的数字模拟接口资源以及强化的安全性能,可广泛适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。该系列全新产品组合提供LQFP、QFN、WLCSP等7种封装共14个型号,现已开放样片和开发板卡申请,12月起正式量产供货。GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU强劲性能赋能工业市场
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兆易创新
Cortex-M33
MCU
11 月 7 日消息,《日经亚洲》本周三报告称,苹果公司正和富士康展开洽谈,希望明年升级其云计算机,采用新一代 M4系列芯片,用于提升处理 Apple Intelligence 请求的能力。IT之家援引该媒体报道,苹果目前的云计算机使用 M2 Ultra 芯片,专门处理与 Apple Intelligence 相关的请求。而最新消息称未来的 PCC(私有云计算)模块将搭载 M4 芯片,预计将显著提升 AI 任务的处理能力。PCC 模块确保用户数据的隐私与安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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Apple Intelligence
服务器
苹果
M4 芯片
升级
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,推出RA8E1和RA8E2微控制器(MCU)产品群,进一步扩展其业界卓越和广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU,实现市场领先的6.39 CoreMark/MHz(注)性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时,通过精简功能集降低成本,成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术,即Arm
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瑞萨
RA8
入门级MCU
Cortex-M85
MCU
11月4日消息,尽管苹果公司已经取得了巨大成功,但在游戏主机或电脑游戏领域,它始终未能成功打入游戏市场。早在20世纪90年代,史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)重返苹果并力挽狂澜之前,苹果就曾尝试过推出名为Pippin的首款游戏设备,这是苹果首次有意义的尝试。然而,这一尝试并未取得成功,仅仅在面市大约一年后,Pippin就黯然退场。在此后的数十年间,苹果虽以不同方式涉足游戏市场,使其成为App Store、iPhone和iPad不可或缺的组成部分,但在主机游戏市场仍缺乏影响力。到了2015年,苹果试图
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Mac Mini
硬件
PS/Xbox
Apple TV
机顶盒
M4
M4 Pro芯片
10 月 31 日消息,苹果公司面向数据科学家、3D 艺术家、作曲家等时常面对极繁重任务的专业人士,重磅推出了 M4 Max 芯片,最多配备 16 核 CPU 和 40 核 GPU。这枚芯片配备了最多 16 核中央处理器,包括最多 12 颗性能核心和 4 颗能效核心;图形处理器拥有最多 40 颗核心。援引苹果公司官方新闻稿,附上相关数据如下:CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央处理器提升最多可达 2.2 倍,比最新型 AI PC 芯片快最多可达 2.5 倍;GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple
Mac
M4
SoC
10月25日消息,苹果高管Greg Joswiak在社交平台上预告,苹果会在下周推出Mac新品。据悉,苹果不会举办新品发布会,而是以新闻稿的形式发布产品,届时苹果官网会同步上架。这次苹果将同时发布iMac、Mac mini和MacBook Pro, 这些新品都将标配M4系列处理器,内存同时升级到16GB,为Apple Intelligence功能提供更好的性能支撑。其中Mac mini标准版配备M4,高配版配备M4 Pro,MacBook Pro标准版配备M4,高配版将升级M4 Pro和M4 M
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苹果
Mac
M4
在这个Radio Shack Classic Circuits Remix中,我们为科学博览会65-In-1套件的老式电子定时器项目添加了现代微控制器功能。Radio Shack 1973年的目录中引入了科学博览会65-in-1电子项目套件。顾名思义,它附带了65个项目的说明。在本文中,我们将构建项目29的修改版本,即电子定时器。在这个项目的经典版本中,按下科学博览会套件上的按键开关时,会打开一个小灯泡。松开钥匙开关后,通过旋转电位器来控制灯泡亮起的时间。在混音版本中,我们将使用微控制器来控制灯何时打开。
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Cortex-M微控制器,电子定时器,无线电Shack混音器
8 月 16 日消息,显示屏分析师 Ross Young 今日爆料,用于 14 英寸和 16 英寸 M4 MacBook Pro的显示屏面板已在 7 月和 8 月发货给苹果,产品预计在第四季度发布。Young 在 X 订阅帖子中分享了这一信息,证实了有关配备 M4 芯片的新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 将于今年年底前推出的传言。彭博社的 Mark Gurman 本月早些时候也称,苹果将在 2024 年底更新采用 M4 芯片的 MacBook Pro、Mac mini 和 iMac
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苹果
M4 MacBook Pro
显示面板
作者:Arm 汽车事业部高级产品经理 Prakash Mohapatra在 之前的一篇推文 中我曾谈到过,汽车行业的近期发展趋势正在推动对汽车架构中区域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是满足区域控制器和域控制器设计和性能需求的理想之选。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已广泛应用于汽车设计领域,既包括独立的微控制器 (MCU),也有与 Cortex-A 核心结合的异构
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Arm
Cortex-R82AE
特斯拉CEO埃隆・马斯克 (Elon Musk) 在参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后,在社交媒体上公布了超算集群的名称:Cortex,并指出他刚刚完成了新设施的演练。Cortex拥有约十万颗英伟达H100和H200芯片,专门用于训练特斯拉的自动驾驶系统FSD和Optimus机器人。值得注意的是,虽然马斯克提到的是英伟达的产品,但Cortex庞大算力的硬件组成,可能是多元的,马斯克此前就曾透露超算集群的目标是 —— 一半算力由英伟达和其他厂家组成,比如AMD,另一半则来自特斯拉自研的超算中心Dojo
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特斯拉
超算集群
Cortex
英伟达
AMD
如果各位持续关注Apple的产品发布会,一定都多少有了解今年5月初的Apple新品发布会,除了舞台上的绝对明星M4芯片,还有一条暗线值得各位关注,那就是Apple也开始在自己的产品发布会之上,开始频频提及“AI”。没错,如果各位对于Apple足够了解,就会知道Apple一直都用“机器学习(Machine Learning)”这个词,来表示大众理解的“AI”能力。而这次发布的M4,是首次,Apple提及AI,这是否意味Apple在人工智能领域会有一些大动作呢?答案是肯定的。很快Apple就放出了和AI领域的
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M4
Apple
AI
OpenAI
苹果首席运营官Jeff Williams访问了台湾,以确保台积电即将推出的2nm芯片的供应,《经济日报》报道。据报道,此次访问包括Williams与台积电总裁魏哲家之间的会面,讨论定制AI芯片,并确保苹果能够获得台积电将于2025年开始生产的2nm制造工艺。iPhone 15 Pro搭载了使用台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片。这种工艺允许在更小的空间内包装更多的晶体管,从而提高性能和效率。刚刚在新款iPad Pro中亮相的苹果M4芯片使用的是这一3nm技术的增强版。向2nm芯片的过渡预计将带来进一
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苹果
制程工艺
M4
太空探索正迎来复苏期,一系列令人兴奋的新任务相继展开,如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件,以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术,采用64引脚陶瓷和塑料封装,具备12
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Microchip
耐辐射单片机
航空航天
Cortex-M0+
32位单片机
估计谁也想不到,在2024年一台顶配的iPad Pro已经需要接近三万块才能拿下(加上Apple Pencil Pro、新款妙控键盘以及Apple Care+)。毕竟在大多数消费者的认知中,平板电脑的价格往往比手机要便宜一些,哪怕是定位稍高一些的平板电脑也不过在四五千元左右,像2024款iPad Pro这种起步9000元的产品,在整个市场中实属罕见,甚至可以说只有苹果敢定这个价格。(图片来源:苹果官网)在文章正式开始之前,小雷先跟大家简单介绍一下两款iPad Pro的价格,11寸版本的起售价为8999元(
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iPad Pro
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M4
当地时间5月7日,苹果推出最新一代自研电脑芯片M4,搭载于新款iPad Pro首发。据称,M4拥有Apple有史以来最快的神经引擎,每秒能够执行高达38万亿次操作,这比当今任何AI PC的神经处理单元都快。苹果表示,神经引擎与CPU中的下一代机器学习加速器、高性能GPU和更高带宽的统一内存一起,使M4成为一款极其强大的AI芯片。图片来源:苹果官网M4拆解:280亿个晶体管+3nm+LPDDR5X+多达10核CPU从内部构建来看,M4由280亿个晶体管组成,仅比M3的晶体管数量稍多;从工艺节点来看,该芯片采
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AI
苹果
M4
IT之家 5 月 7 日消息,在今日晚间的新品发布会上,苹果 M4 芯片发布,将由 2024 款 iPad Pro 首搭。苹果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造,总计集成 280 亿只晶体管,拥有全新显示引擎,采用 4 大核 + 6 小核 CPU,号称 CPU 速度比 M2 提升高达 50%。苹果 M4 芯片还搭载 10 核 GPU,相比 M2 速度提升 4 倍(渲染性能),首次为 iPad 带来动态缓存、硬件加速光线追踪和硬件加速网格着色
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M4
台积电
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC),将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起,是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm® Cortex®-M4F CPU,具
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贸泽
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
不久前曾有消息透露,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5,传闻测试的表现非常不错,IPC高于苹果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,国内知名爆料人@数码闲聊站获悉,联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench,单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是,这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构,超大核为Arm
Cortex-X5,实际运行时的频率为2.12GHz,基本上确认其同频下的IPC
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联发科
车机芯片
Geekbench
Arm Cortex-X5 IPC
苹果将于2024年底开始推出搭载M4芯片的Mac新品。在人工智能大热的背景下,M4系列也将增加神经网络引擎核心,以增强人工智能性能。苹果M4芯片预计至少有三个主要型号:入门级芯片的代号为Donan,中端芯片的代号为Brava,高端芯片则代号为Hidra。
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苹果
M4
芯片
神经网络
AI
cortex-m4介绍
Cortex-M4
目录
1基本简介
2信号控制
3特性
4处理技术
1基本简介
ARMCortex?-M4处理器是由ARM专门开发的最新嵌入式处理器,在M3的基础上强化了运算能力,新加了浮点、DSP、并行计算等,用以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。其高效的信号处理功能与Cortex-M处理器系列的低功耗、低成本和易于 [
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