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cadence reality 文章 进入cadence reality技术社区

Cadence推出全新的指标驱动型验证方法学和解决方案

  •   Cadence设计系统公司宣布对其企业级验证解决方案进行大幅度改良,这项举措将会帮助项目与计划负责人更好地管理复杂的验证项目,从规格到闭合的整个过程都会有更高的透明度。通过这些改良,项目经理可以更为轻松地创建验证计划,提高其所管理项目指标的范围与可调整性,并独有地结合形式验证、测试环境模拟与验证加速指标,以便于综合验证流程管理。这些新能力可以创造出更高质量的产品、更有效率的多专家验证团队,并提高项目可预测性。   人们通常采用的融合驱动型验证(CDV)方法学,如开放式验证方法学(OVM)和e 复用方
  • 关键字: Cadence  测试  OVM  eRM  嵌入式软件  

CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案

  •   Cadence设计系统公司宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件(SaaS)。这些通过实际制造验证的、随时可用的设计环境,可以通过互联网访问,让设计团队可以迅速提高生产力,并降低风险和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC设计、逻辑设计、物理设计、高级低功耗、功能验证和数字实现。   Cadence Hosted Design Solutions通过提供集成的EDA软件套件以及相关的IT基础架构、计算、存储与安全网络功能,带来了一个完整的解决方案堆栈。&q
  • 关键字: Cadence  半导体  SaaS  IC设计  

Cadence推出芯片封装设计软件SPB 16.2版本

  •   Cadence设计系统公司近日发布了SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。   设计团队将会看到,新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连(HDI)衬底制造的设计方法学问题,而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素,因而得以使总
  • 关键字: Cadence  SPB  芯片封装  SiP  

Cadence推出SPB 16.2版本应对小型化产品设计挑战

  •   Cadence发布了SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。   设计团队将会看到,新规则和约束导向型自动化能力的推出,解决了高密度互连(HDI)衬底制造的设计方法学问题,而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素,因而得以使总体的封装尺寸大大
  • 关键字: 封装  设计  Cadence  SPB  

EDA工具:太贵,太便宜?

  •   如果你问不同的人,会得出截然相反的结论。   几年前笔者参加过某EDA产品发布会后,咨询一家国内某微电子所的专家对此意见,他说:“一套新的设计工具要20万美元!相当于我们所一年的利润,而且这只是一个设计工具!”顿时,笔者为高科技即将造福我国设计业的兴奋劲儿被冷却了。   但是你去问EDA公司,他们的观点就不同了。最典型的,记得一家EDA厂商的老总说:你不要看一件东西本身的价格有多少,而要看它实际带来的价值有多大?如果你拿一个工具可以开发一个流行的产品,带来了100万美元的
  • 关键字: EDA  Cadence  IC设计业  居龙先生  

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

  •   加州圣荷塞,2008年7月15日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种
  • 关键字: Cadence  SoC  C-to-Silicon Compiler  半导体  

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP,用于消费电子、无
  • 关键字: Cadence  C-to-Silicon Compiler  

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系统级产品

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler,这是一种高阶综合产品,能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中,将生产力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁,它们通常是用C/C++ 和SystemC写成的,而寄存器传输级(RTL)模型通常被用于检验、实现和集成SoC。这种重要的新功能对于开发新型SoC和系统级IP,用于消费电子、无
  • 关键字: Cadence  RTL  SoC  IP  

CADENCE与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程

  •   全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技术的45纳米参考流程将于2008年7月面向大众化推出。Cadence®与Common Platform技术公司包扩IBM、特许半导体制造公司和三星联合开发RTL-to-GDSII 45纳米流程,满足高级节点设计需要。该参考流程基于对应Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解决方案,而且还包含来自Cadence的关键可制造性设计(De
  • 关键字: CADENCE  Common Platform  ARM  RTL-to-GDSII  低功耗  

Cadence为TSMC提供高级可制造性设计(DFM)解决方案

  •   Cadence设计系统公司宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产,提供了自动化的、前端到后端的流程,实现高良品率、省电型设计,面向晶圆厂的40纳米生产工艺。   Cadence已经在多代的工艺技术中与TSMC合作,开发参考流程,提供低功耗设计能力和高级DFM方法学。通过参考流程9.0,Cadence将这些性能拓展到该晶圆厂的40纳米工艺节点,使用光刻物理分析和强化的统计静态时序分析能力,此外一直追随TSMC参考流程的Cadence已经支
  • 关键字: Cadence  晶圆  设计  DFM  低功耗  

Cadence多种领先技术纳入TSMC参考流程9.0版本

  •   全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布其多种领先技术已经纳入TSMC参考流程9.0版本中。这些可靠的能力帮助设计师使其产品更快地投入量产,提供了自动化的、前端到后端的流程,实现高良品率、省电型设计,面向晶圆厂的40纳米生产工艺。   “TSMC和Cadence之间的合作提供了自动化的设计技术,这是在高级工艺节点上实现低风险和快速量产的必要技术,”TSMC设计基础架构营销部高级主管S.T. Juang说。   Cadence已经在多
  • 关键字: Cadence  TSMC  DFM  

Cadence与UMC推出65纳米低功耗参考设计流程

  •   全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)与领先的全球半导体晶圆厂UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式(CPF)的低功耗参考设计流程,面向UMC 65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件时实现最佳的65纳米低功耗设计,该套件中包含了基于CPF的库和其他知识产权。   这种65纳米低功耗参考流程使用UMC的“Leon”测试芯片作为参考设计。Leon是一个开放源码的32位RISC微处理
  • 关键字: Cadence  UMC  低功耗  Leon  CPF  

Cadence推出对应OVM的验证IP

  •   全球电子设计创新企业Cadence 设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出首批两款对应开放式验证方法学(OVM)的高级测试平台验证IP(VIP)产品。这些改进能够让迅猛发展的OVM用户团体轻松获得Cadence®指标导向型验证解决方案,可预测地实现高质量验证闭合。AMBA® 3 AXI ™ 和AMBA AHB™ VIP已经在数百种设计中得以证明,现在作为多语言的通用验证组件(Universal Verification Components ,UV
  • 关键字: Cadence  OVM  验证IP  VIP  

Cadence强化的高级节点设计解决方案对定制IC设计实现经过实际生产验证的改良

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天公布了一系列新的定制IC设计功能,帮助芯片制造商加快大型复杂设计的量产化,尤其是在65纳米及以下的高级节点工艺。这些经过实际生产证明对Virtuoso®技术的提升,进一步强化了Cadence用于降低风险和提升生产力的同时管理几何尺寸与复杂性的全套解决方案。   对Virtuoso® 定制设计平台的主要改进将会出现在最新版本中,提供更为紧密的可生产性整合、更好的寄生分析,更快的仿真工具,用于精确而高效地验证
  • 关键字: Cadence  IC  定制数字  模拟/混合信号  系统级芯片设计  Virtuoso  

Cadence新技术加速模拟和混合信号验证

  •   全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS),今天宣布Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator中的高级“turbo”技术目前已经推出,这是业界领先的模拟SPICE电路仿真器,获得了全面的晶圆厂支持。这种turbo技术能够在提升性能的同时,确保硅片的精确性,让设计师能够验证他们复杂的大型模拟设计,例如PLL(phase-locked loops)、ADC(analog-to-di
  • 关键字: Cadence  turbo  Cadence®Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator  
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