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cadence reality 文章 进入cadence reality技术社区

Cadence联手香港科技园

  • 中国香港,2008年2月19日——全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)今天宣布香港科技园公司(香港科技园)已经选择Cadence为其通信、无线、移动和多媒体产业的客户提供更先进的EDA技术和解决方案。通过与Cadence的合作,香港科技园帮助香港政府为众多中小型IC企业提供支持。此外,该合作关系再次确认了Cadence做为EDA供应商在香港的领先地位。 “通过我们与全球领先的EDA供应商Cadence的合作,香港IC设计平台已
  • 关键字: Cadence 香港科技园  

CADENCE硬件仿真器在Ethernet交换芯片验证中的应用

  •   随着网络通信的高速发展,集成多种内容的以太网交换芯片在网络通信中起着越来越重要的作用,如何加快以太网交换芯片的开发速度,缩短验证的周期,是我们面临的重要课题,为此,我们选用了CADENCE硬件仿真器Palladium作为验证加速平台。   1 概述   随着网络通信的高速发展,集成多种内容的以太网交换芯片在网络通信中起着越来越重要的作用,如何加快以太网交换芯片的开发速度,缩短验证的周期,是我们面临的重要课题,为此,我们选用了Cadence硬件仿真器Palladium作为验证加速平台。   Cad
  • 关键字: CADENCE  

Cadence携手ARM为多核与低功耗器件提供参考方法学

  •   Cadence设计系统公司与ARM 宣布推出两种由它们联合开发的新的实现参考方法学,一种用于ARM11(TM) MPCore(TM)多核处理器,另一种用于ARM1176JZF-S(TM)处理器的低功耗实现,后者集成了ARM® Intelligent Energy Manager (IEM(TM))技术。针对这两款ARM处理器的这些Cadence参考方法学是两个公司紧密合作的成果,为设计多核、低功耗器件的共同客户提供了增强的设计解决方案。   “Cadence低功耗解决方案包括Encounte
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  Cadence  ARM  处理器  MCU和嵌入式微处理器  

CADENCE改进企业验证产品提高工程师效率

  •   Cadence设计系统公司宣布为Cadence® Incisive® Enterprise验证产品系列添加全新技术,让工程师团队能够解决多模式手机、游戏机和HD-DVD播放器等产品越来越复杂的芯片设计问题。Incisive技术目前为新开发的开放型验证方法学(OVM)提供支持,这是一种强大的全新面向方面生成引擎,也是Cadence事务型加速(TBA)的第二代,为多测试平台语言提供本征支持,在不同验证语言和各种与生产效率有关的方面都进行了改良。这种全新的面向方面生成引擎利用面向方面编程(A
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  Cadence  HD-DVD  消费电子  

Cadence喜迎第100家Encounter Timing System用户

  •   Cadence设计系统公司宣布创新的 Cadence® Encounter® Timing System 签收解决方案自从一年前推出以来,已经为100家客户所采用和配置。Encounter Timing System目前已经被TSMC、Freescale 半导体和智原科技.等公司采用,在无论是网络,通讯器件还是微处理器和图形芯片等尖端芯片的设计和开发上扮演着重要角色。Encounter Timing System目前正在被第99和100家客户使用,他们是新成立不久的Luminary M
  • 关键字: 消费电子  Cadence  图形芯片  微处理器  消费电子  

Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计工具包

  •   Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能(SP)和逻辑/模拟模式65纳米低漏电(LL)工艺。Cadence Virtuoso技术有助于加速、混合信号和RF器件的精确芯片设计。   “这种65纳米RF设计工具包的推出将会帮助我们的客户更快地意识到我们的经过产品验证的65纳米SP 和RF LL技
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  Cadence  UMC  晶圆  

采用创新思维,Cadence新工具让45nm IC量产提速!

  •   45nm节点被称为IC设计的分水岭,因为在这一节点,不仅半导体材料特性、光刻技术已经接近极限,而且EDA工具也要面临更高层次抽象、创新平台、DFM、多电源域等诸多新挑战,针对这一节点上的EDA工具开发需要更多创新的思维和策略。因为挑战很多,所以业界人士对45nm的芯片设计和制造未来忧心忡忡。不过,欣喜的是,在9月11日硅谷的CDNLive!用户会议上,Cadence向领先的半导体设计者和经理们展示了自己的45nm设计流程。其对应的产品Cadence Encounter数字设计平台因采用了创新的思维和策
  • 关键字: 创新思维  Cadence  45nm  IC量产  MCU和嵌入式微处理器  

FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收

  •   Cadence设计系统公司与领先的ASIC和硅智产(SIP)无晶圆IC设计公司智原科技宣布智原已经采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技术进行低功耗签收,并支持智原的尖端低功耗设计。智原使用VoltageStorm的静态和动态功率分析检验其高级低功耗设计技术,包括功率门控、去耦合电容优化和多电源多电压(MSMV)规划。   智原有一套现成的功率分析解决方案,目前已经成功发展到90纳米级别。不过由于意识到了65纳米及以下级别低功耗签收带来的新技术挑战,智原对目前市
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  Cadence  IC  ASIC  MCU和嵌入式微处理器  

CADENCE公布新的RF技术简化纳米级无线设备芯片的设计

  •   Cadence设计系统公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer,这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整流程。这种新技术让模拟与RF设计师能够轻易掌握无源元件的设计,迅速开发出复杂的无线SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer从感应系数、Q值和频率等设计规范开始,帮助设计师为他们的特定应用和工艺技术自动生成最适宜的感应器件,实现更高的性能和更小的面积。内置的精确3D全波解算器用于检验生成的器件,不再
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  CADENCE  RF  芯片  模拟IC  

Cadence低功耗解决方案加快无线设备的开发速度

  •   Cadence设计系统公司,宣布G2 Microsystems已经使用Cadence®低功耗解决方案开发了创新的无线移动跟踪设备。这种完整、集成的且易用的流程,基于Si2标准的通用功率格式(CPF),让G2 Microsystems能够实现更快上市以及超低功耗的目标。   G2 Microsystems总部位于加州坎贝尔市,专门设计和制造超低功耗、特定用途的Wi-Fi解决方案,用于实时方位跟踪、无线传感、移动设备和资产跟踪标识等用途。该公司利用其低功耗Wi-Fi专业技术以及全面应用Caden
  • 关键字: 通讯  无线  网络  Cadence  无线设备  无线网络  

SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗数字参考流程

  •   中芯国际集成电路制造有限公司与Cadence设计系统有限公司,今天宣布 SMIC 正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程,以及兼容 CPF 的库。SMIC 还宣布其已经加盟功率推进联盟 (PFI)。   这种新流程使用了由 SMIC 开发的知识产权,并应用了 Cadence 设计系统有限公司 (Nasdaq: CDNS) 的低功耗解决方案,其设计特点是可提高生产力、管理设计复杂性,并缩短上市时间。这种流程是 Cadence 与 SMIC 努力合作的结晶,进一步强化了彼此
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  中芯国际  CPF  CADENCE  MCU和嵌入式微处理器  

CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议

  •   Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体,今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议,改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子设计自动化(EDA)解决方案合作伙伴。   此次与Cadence加强战略合作的举动将会让NXP简化其供应链,并通过稳定而可靠的自动化集成电路(IC)设计及验证产品提高其运作效率。此举是两家公司超过15年的合作关系史上的一座重要的里程碑。   本协议为Cadence和NXP提供了一个框架,以开发和开展需要的IC设计和设计验证方法学,从而进一步
  • 关键字: 消费电子  CADENCE  NXP  IC  消费电子  

Cadence发布了一系列用于加快数字系统级芯片的新设计产品

  • Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片(SoC)设计制造的新设计产品。这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中,为设计阶段中关键的制造变化提供了“设计即所得” (WYDIWYG)的建模和优化。这可以带来根据制造要求灵活调整的物理实现和签收能力,便于晶圆厂的签收。 今天在硅谷的CDNLive!用户会议上,Cadence向领先的半导体设计者和经理们展示了自己的45nm设计流程。其对应的产品Cadence Encounter®数字IC设计平台7.1版本将
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  Cadence  数字系统  芯片  嵌入式  

Cadence的新“锦囊”减少了采用功能验证方法学的风险和时间

  • Cadence设计系统公司发布了面向无线和消费电子系统级芯片(SoC)设计的业界最全面的商用的验证锦囊,帮助工程师们采用先进的验证技术,减少风险和应用难度,以满足上市时间要求。 Cadence® SoC功能验证锦囊提供了一种经过验证的端到端方法学,它从模块级验证延伸至芯片和系统级高级验证,并包含用于实现和管理的自动化方法学。该锦囊可提供完整的实例验证规划、事务级和时序精确的模型、设计和验证IP、脚本和库文件——它们都在无线领域的一些具有代表性的设计上得到了验证,并提供实用的技术
  • 关键字: 消费电子  Cadence  消费电子  

Cadence与Mentor Graphics通过SystemVerilog验证方法学实现协作

  • Cadence设计系统公司与Mentor Graphics Corp.宣布他们将会让一种基于IEEE Std. 1800TM-2005 SystemVerilog标准的验证方法学标准化。开放式验证方法学(Open Verification Methodology, OVM)将会面向设计师和验证工程师带来一种不受工具约束的解决方案,促进数据的可移植性和可互用性。它实现了SystemVerilog的承诺,拥有基于验证IP(VIP)
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  CADENCE  MENTOR  GRAPHICS  嵌入式  
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