- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布全球集成电路顶尖专业晶圆厂TowerJazz已认证Cadence混合信号解决方案，用于其TowerJazz参考设计流程2.0。新参考设计流程采用混合信号电源管理技术，应用了Cadence Encounter Digital Implementation System及Virtuoso技术，将统一的定制/模拟与数字流程应用于TowerJazz的TS018PM 180纳米及TS035PM 350纳米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)电源管理
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Cadence IC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布全球集成电路顶尖专业晶圆厂TowerJazz已认证Cadence混合信号解决方案，用于其TowerJazz参考设计流程2.0。新参考设计流程采用混合信号电源管理技术，应用了Cadence Encounter® Digital Implementation System及Virtuoso®技术，将统一的定制/模拟与数字流程应用于TowerJazz的TS018PM 180纳米及TS035PM 350纳米Bipolar-C
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Cadence 电源管理
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算 (HPC) 应用的InfiniBand交换机。这些交换机提供了推动全球领先OEM和最终用户的存储、数据和HPC网络向前发展所需的端口密度和性能。
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Cadence 交换机 Palladium XP
- 全球电子设计创新领先企业 Cadence设计系统公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 验证计算平台以便加快复杂网络交换机的设计。QLogic制造光纤通道、10Gb以太网融合网络和面向存储和高性能计算 (HPC) 应用的InfiniBand交换机。这些交换机提供了推动全球领先OEM和最终用户的存储、数据和HPC网络向前发展所需的端口密度和性能。使用Palladium XP系统，QLogic大幅缩短了与开发复杂的数百万门 (multi-mi
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Cadence 网络交换机 QLogic
- Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)与 Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) 今天宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于Xilinx Zynq™-7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。
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Xilinx Zynq-7000 Cadence
- ARM与Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-signoff流程共同开发完成。今天的声明是ARM和Cadence在优化Cortex-A15处理器设计流程方面合作18个月的成果。
“Cortex-A15是我们迄今为止最高级的ARM处理器。ARM一直致力
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Cadence EDA
- ARM与Cadence设计系统公司今天宣布成功流片了业界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 处理器的20纳米设计。该测试芯片面向TSMC的20纳米工艺，由来自ARM、Cadence与TSMC的工程师使用Cadence RTL-to-signoff流程共同开发完成。今天的声明是ARM和Cadence在优化Cortex-A15处理器设计流程方面合作18个月的成果。
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Cadence 处理器 Cortex-A15
- 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
“创造高级混合信号SoC意味着极大的挑战，”X-FAB首席技术官Jens Kosch博士说，“我们的客户
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Cadence SoC
- 2011年10月5日— 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB，已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。晶圆厂的认证意味着X-FAB已在其所有工艺节点中审核认可了Cadence物理实现系统的硅精确性，混合信号客户可利用其与Cadence Virtuoso和Encounter流程的紧密结合获得新功能与效率优势。
- 关键字：
Cadence 晶圆
- 2011年9月19日 — 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今日宣布Giantec Semiconductor Corp.已采用Cadence Virtuoso 统一定制/模拟（IC6.1）以及Encounter 统一数字流程生产其混合信号芯片。Giantec最近采用Cadence软件设计并成功流片了一款用于低功耗微控制器的存储器产品，这款低功耗微控制器应用于智能卡、智能电表和消费电子产品。使用Cadence Virtuoso统一定制/模拟流程开发其混合信号
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Cadence 微控制器
- 1 引言 随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快.相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越复杂.高速电路有两个方面的含义：一是频率高，通常认为数字电路的频率达到或是超过45MHz
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设计 PCB 高速 Cadence 基于
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) ，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计、实现与验证流程中，通过技术集成和对核心架构与算法大幅改进，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具决定性的途径实现千兆门/千兆赫硅片。
- 关键字：
Cadence 28纳米
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片(SoC)设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设计、实现与验证流程中，通过技术集成和对核心架构与算法大幅改进，基于Encounter的全新流程提供了更快、更具决定性的途径实现千兆门/千兆赫硅片。通过与Cadence的模拟/混合信号与硅/封装协同设计领域的无缝综合，新的数字28纳米流程让设计师能够全局考虑整个芯片流程，在高性能、低功耗
- 关键字：
Cadence 28纳米
- Cadence端到端芯片实现流程帮助基带芯片生产商提高生产力、改进预测准确性以及缩短产品上市时间
全球领先的电子设计创新企业Cadence设计系统公司，宣布总部位于上海的无线通信基带和RF处理器解决方案领先供应商展讯通信有限公司已将其芯片设计流程成功迁移到Cadence Silicon Realization，并实现了其首款40纳米低功耗GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA商用无线通信
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展讯 40纳米 Cadence EDA
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