- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。
芯邦是一家领先的芯片供应商，其芯片的目标应用领域有数字音视频处理、移动存储、网络通信和消费电子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系统以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
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Cadence IC设计 Xtreme
- 今天宣布，中芯国际集成电路制造有限公司采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 与 Cadence Litho Electrical Analyzer，从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65和45纳米半导体设计性能的影响。Cadence Litho Electrical Analyzer -- 半导体行业第一个用于各大领先半导体公司从90到40纳米生产中的DFM电气解决方案 -- 与 Cadence Litho Physical Analyzer 结合，形成了一个
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中芯国际 65纳米 45纳米 Cadence
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天在CDNLive! Silicon Valley上推出了Cadence Incisive Enterprise Verifier (IEV)。它是一个整合式验证解决方案，可通过形式分析和仿真引擎的双重作用，带来独特和全新的功能。 IEV可帮助设计和验证工程师发现深藏的边角情形(corner-case)bug，能测试到单独使用形式或仿真引擎漏掉的隐蔽的覆盖点。 IEV通过更快建立设计和更快发现bug，可提高生产效率;通过产生更多指标提高可预测性，可促
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Cadence 仿真 IEV
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司宣布中国领先的无工厂半导体公司上海华虹集成电路有限责任公司(以下简称华虹设计)已经采用多种Cadence解决方案及服务，为中国快速发展的电子市场设计高级芯片。华虹设计之所以采用Cadence的技术，是看中其技术实力，包括可制造性设计(DFM)的低功耗与模拟/射频产品，以及Cadence的技术支持服务的优势。
华虹设计目前已经获得Cadence多种产品与解决方案的使用权，包括Cadence Incisive 功能验证、Encounter 数字IC设
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华虹 Cadence Virtuoso
- 全球电子设计创新领导厂商Cadence益华电脑今天宣布，创意电子(Global Unichip Corporation，GUC)将以CPF为基础的Cadence低功耗解决方案，整合至其PowerMagic设计方法中，协助客户将复杂的低功耗ASIC设计实现最佳化。
创意电子在PowerMagicTM设计方法，针对ASIC设计验证与实现，整合Cadence®低功耗解决方案 (包括Cadence Encounter® RTL Compiler、Encounter 数位设计实现系统(ED
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Cadence PowerMagic 低功耗 EDI
- 摘 要：结合一个2．4 GHz CMOS低噪声放大器(LNA)电路，介绍如何利用Cadence软件系列中的IC 5．1．41完成CMOS低噪声放大器设计。首先给出CMOS低噪声放大器设计的电路参数计算方法，然后结合计算结果，利用Cadence软件
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Cadence COMS 低噪声放大器
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(Nasdaq: CDNS)与全球最大的专业积体电路制造服务公司-台湾积体电路制造股份有限公司(TWSE: 2330 , NYSE: TSM) (以下简称台积公司)今日共同宣布推出业界第一款的混合信号/射频参考设计”锦囊”(MS/RF RDK)。这款锦囊采用Cadence® Virtuoso®混合信号技术研发完成，可提供矽芯片特性行为模型(silicon-characterized behavioral mode
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Cadence 纳米 混合信号
- 全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布上海东好科技发展有限公司(东好科技)已正式加盟Cadence®渠道伙伴计划，成为一家增值代理商(VAR)。这一合作让专注于中国EDA软件先进技术与服务的东好科技能够为国内设计师提供更丰富的途径使用Cadence Allegro® PCB与IC封装工具和技术。东好科技加入渠道伙伴计划后，Cadence扩大了满足中国本地设计团队客户需求的能力，并加强了其对全球客户提供支持的承诺。
“我们很自豪也很兴奋能够成为Caden
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Cadence 集成电路
- Cadence设计系统公司和NEC电子公司，宣布开发出NEC电子公司基于业界最先进水平的V850™的System LSI的原型。它是在Cadence最新的Encounter数字实现系统(Encounter Digital Implementation System)8.1版本的支持下实现的。 NEC电子开发出其LSI下一代的CPU核，成功地降低了50%的设计周期(TAT)，同时在整个设计流程后端包含了完全的全多模多角分析和优化。
自1996年4月推出第一款带V850核心的单芯片微控制
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Cadence LSI NEC
- 【中国上海，2009年3月23日】- 全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系统级芯片IC供应商华亚微电子有限公司 ( 华亚微 )已经实现一次性芯片成功，目前已经将一个面向液晶电视市场的0.162微米系统级芯片设计投入量产，实现了超过10%的尺寸缩减程度。
华亚微在选择了Cadence作为其首要的EDA供应商，并采用Cadence端到端企业解决方案后实现了此次成功，为高清电视、机顶盒和多媒体市场提供高性能芯片。该公
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Cadence Encounter Incisive Virtuoso
- 【中国上海，2009年3月23日】Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)，今天宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系...
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Cadence 力亚微 数字电视
- 1、概要 在进行PCB SI的设计时，理解特性阻抗是非常重要的。这次，我们对特性阻抗进行基础说明之外，还说明Allegro的阻抗计算原理以及各参数和阻抗的关系。2、什么是特性阻抗？2.1 传送线路的电路特性 在高频
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Cadence PCB 分析 变化
- 在一个依靠消费者对更精密产品的需求越来越高的市场里，半导体公司正在迅速地向45纳米、以及更小的高级工艺节点发展。这些技术带来了芯片质量和性能的大大提升，在系统级芯片上实现了更高级的复杂应用功能整合程度。然而，随着更多的设计进化到高级技术，半导体公司面临的设计挑战也在激增，无法确保迅速量产的风险也在提高。
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Cadence ICs GDSII
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