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cadence reality 文章 进入cadence reality技术社区

Cadence验证IP为ARM AMBA 4协议大幅缩短验证周转时间

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布使用ARM AMBA协议类型的Cadence验证IP(VIP)实现多个成功验证项目,这是业界最广泛使用的AMBA协议系列验证解决方案之一。
  • 关键字: Cadence  ARM  SoC  

Cortex-A50的希望:14nm ARM成功流片

  •   电子设计企业Cadence Design Systems, Inc.今天宣布,借助IBM FinFET晶体管技术,已经成功流片了14nm工艺的ARM Cortex-M0处理器试验芯片。        Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议   Cadence、ARM、IBM三者之间已经达成了多年的合作协议,共同开发14nm以及更先进的半导体工艺,14nm芯片和生态系统就是三方合作的一个重要里程碑。   这次的试验芯片主要是用来对14nm工艺设计IP的
  • 关键字: Cadence  芯片  FinFET  

Cadence技术与Allegro Package Designer为掌上消费电子市场而优化

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence 设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布其Allegro® 16.6 Package Designer与系统级封装(SiP)布局解决方案支持低端IC封装要求,满足新一代智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑的需要。
  • 关键字: Cadence  Allegro  IC封装  

Cadence签收解决方案为STMicroelectronics带来上市优势

  • 全球电子设计创新Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布服务于广泛电子应用领域的全球半导体领先企业STMicroelectronics,通过改用Cadence的签收解决方案将一款28纳米系统级芯片(SoC)的设计周期缩短了数周时间。
  • 关键字: Cadence  SoC  

CSR实现系统加速低功耗、混合信号芯片流片

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布,紧凑型、多媒体及云领域的创新芯片及软件解决方案的全球供应商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款复杂低功耗、混合信号芯片的流片。
  • 关键字: Cadence  芯片  CSR  

Cadence推出验证调试器,实现显著的效率提升和时间节省

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布推出Incisive®调试分析器,这是一款全新的面向RTL、测试平台与SoC验证的创新验证调试产品,能实现调试时间与资源投入的大幅节省。
  • 关键字: Cadence  SoC  调试器  

Cadence推出最新版Allegro印刷电路板(PCB)技术

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),于近日宣布推出最新版Allegro®印刷电路板(PCB)技术,解决客户对于高效产品开发的简化解决方案的需要。
  • 关键字: Cadence  PCB  Allegro  

Cadence发布OrCAD 16.6,PSpice性能提高达20%

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克:CDNS) 于2012年9月25日发布了具有一系列新功能的Cadence® OrCAD® 16.6 PCB设计解决方案,用户定制功能增强,模拟性能提高20%, 使用户得以更快、更有预见性地创建产品。
  • 关键字: Cadence  OrCAD  

Cadence首个DDR4 Design IP解决方案在28纳米级芯片上得到验证

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems, Inc.) (NASDQ: CDNS) 日前宣布,Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存储控制器Design IP的首批产品在TSMC的28HPM和28HP技术工艺上通过硅验证。
  • 关键字: Cadence  DRAM  DDR4  

Cadence助力Denso大幅提升IC设计效率

  •    Cadence设计系统公司日前宣布,汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后,在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字部分之后,Denso表示比之前采用的流程减小了10%的面积,功耗降低了20% 。在设计的模拟部分,根据多次测试的数据结果,Denso使用Cadence Virtuoso定制/模拟流程(6.1版)实现了30%的效率提升,并预计在实际设计上也有相
  • 关键字: Cadence  IC设计  

Denso采用Cadence混合信号、低功耗解决方案

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布,汽车零部件生产商Denso公司在改用了Cadence定制/模拟与数字流程之后,在低功耗混合信号IC设计方面实现了质量与效率的大幅提升。将Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程应用于设计的数字部分之后,Denso表示比之前采用的流程减小了10%的面积,功耗降低了20% 。
  • 关键字: Cadence  Denso  混合信号  

Cadence PCB设计使用笔记

  • 一、安装:
    SPB15.2 CD1~3,安装1、2,第3为库,不安装
    License安装:
    设置环境变量lm_license_file D:Cadencelicense.dat
    修改license中SERVER yyh ANY 5280为SERVER zeng ANY 5280二、用Design Entry CIS
  • 关键字: Cadence  PCB  使用笔记    

Cadence PCB设计仿真技术介绍

  • Cadence PCB设计仿真技术提供了一个全功能的模拟仿真器,并支持数字元件帮助解决几乎所有的设计挑战,从高频系统到低功耗IC设计,这个强大的仿真引擎可以容易地同各个Cadence PCB原理图输入工具结合,加速了上市时间
  • 关键字: Cadence  PCB  仿真技术    

富士通选用Cadence签收解决方案应用于最新参考设计流程

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布富士通半导体有限公司已经采用Cadence Encounter Timing System(ETS)进行时序签收,此前富士通半导体集团公司旗下的富士通半导体和富士通VLSI有限公司的工程师们完成了一系列ASIC/ASSP和SoC设计的全面对比。
  • 关键字: Cadence  芯片  

CadenceRTL-to-GDSII流程帮助夏普缩短设计周期

  • 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS),日前宣布夏普公司已经采用Cadence® Encounter ®RTL-to-GDSII流程开发其CMOS图像传感器,与过去的设计流程相比,在设计周期方面加快了两倍。除了加快产品上市时间外,夏普在时序、面积和生产效率方面也获得大幅改进。
  • 关键字: Cadence  夏普  传感器  
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