此次合作将首先聚焦于移动SoC的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。此次合作也代表半导体行业两个巨头之间产生新的重要合作关系，有可能对全球芯片制造市场产生重大影响。
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英特尔 Arm 代工 制程 芯片
中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
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加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
英特尔代工服务事业部（IFS）和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片（SoC）。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。 英特尔公司首
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据英国金融时报报道，软银首席执行官（CEO）孙正义本周将与纳斯达克签署一项协议，让旗下芯片设计公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，这家日本投资集团与纽约证交所周一就Arm的上市计划达成了初步协议，预计孙正义将于本周晚些时候正式签署该协议。此举标志着Arm首次公开募股进程迈出了正式的第一步，软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。对此，软银和Arm拒绝置评。对软银而言，Arm能够成功上市至关重要：软银集团已连续两年出现亏损，其部分原因是在科技领域多个重点投资项目Slack、WeWork、
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软银 纽交所 Arm 纳斯达克 上市
IT之家 4 月 10 日消息，三星近日与 AMD 续签了授权协议，未来将在智能手机上使用基于 AMD 技术的移动 GPU。消息称，三星正在秘密开发一款名为 Exynos 2500 的新一代移动芯片，这款芯片将搭载三星自主研发的 GPU，但也会使用 AMD 的技术。这是继 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架构的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表现不尽如人意。据爆料者 Revegnus 透露，
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三星 AMD SoC
近日，为更好地推动国内Arm PC生态的发展，加深芯片、IP、操作系统间的产业链配合，此芯科技正式加入deepin社区，并联合安谋科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，进一步推动Linux桌面操作系统在Arm平台上的生态繁荣和技术创新。Arm PC生态欣欣向荣Arm架构于2021年正式进入了Arm v9时代，开启了新的十年征程，来满足行业对功能日益强大的安全、AI和无处不在的专用处理的需求。Arm v9架构的推出给PC市场带来了新的活力，同时也激发了
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安谋科技 此芯科技 Arm PC SIG
本篇测评由优秀测评者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA异核架构开发板简单介绍MYD-JX8MMA7的这款ARM+FPGA异核架构开发板， 拥有2个GPU核，一个用来做3D数据处理，另一个用来做2D和 3D加速。3D GPU核支持：● OpenGL ES 1.1，2.0● Open VG 1.1● 2D GPU核支持● 多图层混合基于ARM+FPGA异核架构开发板MYD-JX8MMA7，具备非常强的
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NXP Xilinx i.MX 8M Mini Artix-7 ARM+FPGA 图像处理 异构处理器
IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 处理器，而日前发布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 两款手机均搭载了这款处理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷兰科技媒体 Galaxy Club 进行了汇总。IT之家根据文章报道绘制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭载骁龙 750G）Galaxy A52s 5G（搭载骁龙 778G）Galaxy A53 5G（搭
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Exynos 1380 SoC
北京时间 3 月 23 日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头 ARM 正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股 (IPO) 之前提高收入。目前，超过 95% 的智能机都使用了 ARM 的芯片架构。孙正义希望涨价来提高 ARM 收入多名业内高管和前员工表示，ARM 最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM 计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值向芯片制造商收费。这意味，该公司每售出一款芯片设计就能多赚
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ARM 小米
在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很多努力来获得更高的实速覆盖率。主要挑战是以尽可能低的成本以高产量获得所需质量的硅。在本文中，我们讨论了与实时测试中的过度测试和测试不足相关的问题，这些问题可能会导致良率问题。我们将提供一些有助于克服这些问题的建议。在用于汽车 SoC 的纳米技术中，硅上的大多数缺陷都是由于时序问题造成的。因此，汽车设计中的全速覆盖要求非常严格。为了满足这些要求，工程师们付出了很
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SoC
近日，蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息”）完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。 芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面
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芯翼信息 物联网 SoC
Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通过ISO 26262认证的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR经过认证的Embedded Workbench for RISC-V工具链，以支持在其最先进的芯片中实现汽车功能安全（FuSa）。ILI6600A由一个高度集成的非晶/LTPS（低温多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶体管） LCD（液晶显示屏） 驱动器，和一个内嵌式触控控制器构成。透过由
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晶心 IAR 奕力科技 TDDI SoC
近日，中国联通官方宣布，正式加入CRVIC联盟，计划积极布局RISC-V领域。CRVIC联盟成立于2018年，得到了上海市经信委、国家集成电路创新中心、上海集成电路行业协会等机构的指导支持，成员包括RISC-V领域的重点企业、高校、研究院所、投资机构、社会组织等。联盟的目标是加速国内RISC-V产业的发展，建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V计算平台，促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。中国联通表示，RISC-V技术能够与5G技术深度结合，逐步应用于包括RedC
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中国联通 RISC-V 指令集 ARM x86 架构
撰文/顾钦 编辑/董雨晴 历时长达两年的安谋科技控制权之争，近期迎来新进展。4月29日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）宣布完成工商变更，并在经过几天的激烈交锋之后，新任联席CEO刘仁辰和陈恂于5月6日下午宣布全面接手公司运营，原CEO吴雄昂被指或将出局。 安谋科技员工加利斯告诉《财经天下》周刊，吴雄昂最后一次通过公司渠道在线上向安谋科技员工发声是在5月5日晚上，此后就没有了他的消息。另一安谋科技员工Steven告诉《财经天下》周刊，目前安谋科技的IT系统、组织架构都已经看不到吴
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