8 月 31 日消息，据国外媒体报道，谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器，交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发出了 Tensor 处理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的，将是第三代 Tensor 处理器，也是由谷歌和三星电子联合研发的。
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谷歌 SoC 三星 3nm
这篇，主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”，到目前为止还没有完全缓解。而一辆传统汽车上少则有40多种芯片，多则达到150多种。此外，一辆新能源汽车上要超过300颗芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人说不上来。实际上，汽车上缺的主要是ECU，而从更基础、更微观的层面来说，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制单元），也就是所谓的单片机。简单来说，MCU就是在CPU（这个就不用解释了吧？）的基础上，增加了存储器RAM和ROM、计数器/定时器及I/O接口，将它们集
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MCU SoC 8位MCU
根据 Arm 2022 财年第一季度报告指出：· 创历年第一季度营收新高，达 7.19 亿美元，同比增长 6%· 创历年季度权利金营收新高，达 4.53 亿美元，同比增长 22%o 季度权利金营收首次超过 4 亿美元o Arm 向移动市场之外的多元化领域 (如汽车和基础设施) 扩展战略正持续奏效，在所有新的目标市场均
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Arm 营收
IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 发布报告称，2022 年 Q1 全球智能手机应用处理器市场收益同比增长 35%，达到 89 亿美元。高通、联发科、苹果、三星 LSI 和紫光展锐在 2022 年 Q1 占据了智能手机应用处理器市场收入份额的前五名。高通以 45% 的收益份额领跑智能手机应用处理器市场，联发科（25%）和苹果（22%）紧随其后。5G 应用处理器出货量占智能手机应用处理器总出货量的 53%。最畅销的安卓 AI 应用处理器包括
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智能手机 SoC 市场分析
由环球表计主办的“2022表计行业年度大会”于8月2-3日在无锡盛大举办，联芯通半导体有限公司联合Wi-SUN联盟、Silicon Labs、海兴电力、利尔达物联科技、粒合信息科技等Wi-SUN会员企业，共同于会中举办”物联网新生态之Wi-SUN专题研讨会”， 联芯通于研讨会中发布其新一代 Wi-SUN SoC VC7351，这是一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC。 &nbs
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Wi-SUN 联芯通 OFDM/FSK SoC
近日，专注AI 视觉SoC芯片设计的上海酷芯微电子有限公司（酷芯微电子）受邀参加第二届华南AI安防&商显跨界对接会（2022AI大会）。此次展会中，酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相，并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。 高清化、数字化、智能化是安防市场未来发展的主要发力点和热点所在。监控场景需要越来越高清的技术支持夜间低照度需求，摄像机的智能算法运用和海量视频、图片、数据
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酷芯 双光谱芯片 SoC AI视觉
近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
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SoC 高通 骁龙
据国外媒体报道，由于英国政府目前局势纷乱，软银暂停让旗下芯片设计公司ARM在伦敦上市的计划，可能会考虑只在美国上市。今年2月7日，软银集团正式宣布，它与英伟达同意终止双方此前达成的ARM出售协议，并为ARM启动首次公开募股（IPO）做准备。
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软银 ARM 伦敦 美国 上市
最近年中了，arm又开始惯例性的年度性能提升了，跟年度最顶级内核Cortex-X3一同到来的，还有首次发布的顶级GPU内核Immortalis-G715，很明显在arm的内部性能定位上，同样属于TCS2022平台的Mali-715就只能屈居中游了。根据arm自己的表述，TCS22平台包含Cotrex-X3、A715及A510 v2处理器，还有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，号称游戏性能提升28%，功耗降低了16%，内存带宽要求也减少了23%。新问世的顶级
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Arm GPU TCS22 Immortalis-G715
通信世界网消息（CWW）游戏是文化与科技的融合的重要阵地之一，随着移动终端设备性能的不断升级，游戏产业与5G、AR、VR等技术的融合加快，移动游戏发展迎来机遇期。近日，Arm推出2022全面计算解决方案 (TCS22)，可提供不同级别的性能、效率和可扩展性，以完善各类终端市场的用户体验。2022年，Arm全面计算解决方案被赋予了新价值。其一，GPU产品的革新成为此战略的最大看点，Immortalis GPU将显著优化安卓游戏体验，提供更真实、流畅的游戏3D视效体验。其二，最新的Armv9 CPU将峰值和效
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arm GPU 光线追踪
北京时间7月14日早间消息，据报道，Alphabet旗下谷歌云部门当地时间周三宣布，他们将开始采用基于ARM技术的芯片，成为又一个加入这一转型浪潮的大型科技公司，从而给英特尔和AMD带来更大的压力。谷歌表示，该公司的新服务将基于Ampere Computing的Altra芯片，Ampere Computing还向微软和甲骨文等企业出售芯片。ARM是一家总部位于英国剑桥的芯片设计公司，该公司在被英伟达收购失败后宣布将会IPO。ARM一直以来都为各类智能手机和平板电脑供应芯片设计和其他与芯片相关的知识产权。2
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x86 arm 谷歌
作为移动芯片领域的王者，Arm每年都会带来新的CPU、GPU、互连技术方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面计算解决方案，包括一系列IP组合。CPU方面是全新旗舰超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升级版小核心Cortex-A510(名字没变)。GPU方面是首次支持硬件光线追踪的旗舰级Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615。互连方面则是升级版的DSU-110。接下来，我们就分别看看都有哪些变化。【CPU：超大核性
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arm 移动SoC 光线追踪
现在的智能手机体验还能如何提升？在很多芯片厂商来看，CPU的提升空间已经不大了，手机SoC未来真正的升级重心，要放到GPU上。6月29日，全球顶尖芯片设计公司ARM发布了一款新的顶级GPU：Immortalis GPU，它是继三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件级光线追踪效果的芯片，它的光追单元占GPU总面积的4%，是ARM推出的顶配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天玑9000的GPU上，实现的是软件光线追踪效果，而新的Immortalis-G715，实现的是硬件光追，性能提升了30
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智能手机 光线追踪 arm
芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9处理器，其中X3主打性能方向的，这一代的架构改进不少，解码器每周期指令从5个提升到6个，乱序执行窗口从288提升到320个，整数ALU单元从4个提升到6个等等。其他方面，Cortex-X3的L2缓存容量也从512KB提升到1MB。ARM还公布了一个对比测试，X3与上代安卓旗舰相比性能提升25%，与笔记本电脑性能相比提升34%。问题就在这个34%提升上，原本以为ARM对比的是某款低端笔记本，实际
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arm SoC
新闻重点：· 全新旗舰产品 Immortalis GPU 将显著优化安卓游戏体验，并首次推出基于硬件的光线追踪功能· 最新 Armv9 CPU 将峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面计算解决方案 (Total Compute Solutions) 可满足各级别的性能、效率和可扩展
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