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arm+soc 文章 最新资讯

估值超过4000亿 移动芯片霸主ARM将在美国上市：放弃英国IPO

  • 去年初NVIDIA宣布放弃原定400亿美元的收购计划，后面三星组团收购ARM的计划也不了了之，ARM现在只剩下IPO上市一条路了，母公司软银希望今年能在美国上市，而非英国。ARM是当前移动芯片的霸主，几乎所有的手机、平板等设备都使用了ARM架构的处理器，近年来还加大了PC、服务器市场的存在，战略意义非凡。正因为此，ARM总部所在的英国一直希望他们能在伦敦股市上市，然而ARM现在的拥有者是软银，近年来投资巨亏，他们更希望ARM能去美国股市上市，因为美国上市可以获得更高的估值，而且便于融资、套现，这是英国股市
  • 关键字： ARM  软银  英国  美国  IPO  上市  

Arm 不断增长的云服务器势头

  • Arm 是世界上最流行的处理器架构。很有可能你驾驶的汽车包含多个隐藏在其中的基于 Arm 的处理器，而你携带的手机也有。根据 Mercury Research 的数据，基于 Arm 的处理器占 2022 年第四季度售出的所有 PC 的 13%。然而，Arm 取得最大收益的领域是服务器市场，其中公有云提供商处于领先地位。最近 Liftr Insights 的首席执行官 Tab Schadt 谈到了 Arm 在公共云市场的渗透。Liftr Insights 提供市场上可用的顶级公共云提供商提供的一些最全面的实
  • 关键字： Arm  云服务  AWS  

Arm 的故事：从阿基米德到高级 RISC 机器

  • 专注使 Acorn 成为少数真正的计算机公司之一。
  • 关键字： Arm  

Arm 的路怎么走下去？

  • Arm 于 1983 年由英国的 Acorn Computers 创立。1990 年成立了一家名为 Advanced RISC Machines 的新公司，1998 年上市时成为「Arm Limited」至今。2016 年被日本软银集团收购后成为热门话题。在软银的官网上，是这么介绍 Arm 的：几乎所有智能手机和平板电脑的主芯片都采用了处理器设计商 Arm 的技术。在物联网 (IoT) 时代，作为半导体技术领导者的 Arm 有望利用其在高安全性和能源效率方面的差异化技术，在软银集团的战略中发挥核心作用。风
  • 关键字： Arm  

支持下一代 SoC 和存储器的工艺创新

  • 本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
  • 关键字： 3D NAND  DRAM  5nm  SoC  

米尔ARM+FPGA架构开发板PCIE2SCREEN示例分析与测试

  • 本次测试内容为基于ARM+FPGA架构的米尔MYD-JX8MMA7开发板其ARM端的测试例程pcie2screen并介绍一下FPGA端程序的修改。01.测试例程pcie2screen例程pcie2screen是配合MYD-JX8MMA7开发板所带的MYIR_PCIE_5T_CMOS 工程的测试例，它的作用是显示FPGA所连接的摄像头所采集的视频。运行该程序后屏幕会显示一个标题为demo的窗口。使用鼠标点击 ready按钮，demo 窗口会显示连续的视频，说明摄像头、DDR、PCIE接口各部分正常。如果没有
  • 关键字： ARM+FPGA架构  ARM和FPGA  开发板  核心板  

基于模糊PID的两轮自平衡代步小车的设计*

  • 两轮自平衡代步小车集姿态信息感知、电机驱动、动态平衡控制于一体,设计难点在于姿态信息准确感知与自平衡控制。姿态信息感知通过带有自适应降阶卡尔曼滤波器的陀螺仪、加速度计集成传感器来实现。针对传统PID、LQR、人工神经网络等自平衡控制方式的缺陷与不足，提出采用模糊PID控制。利用陀螺仪、加速度计、ARM微处理器、语音播报、LoRa通信等技术，设计出基于模糊PID的两轮自平衡代步小车。详细阐述了系统工作原理、系统架构、硬件设计及相关程序设计。实践表明，基于模糊PID的两轮自平衡代步小车具有平衡稳定、续航距离远
  • 关键字： 202302  两轮自平衡  模糊PID  陀螺仪  加速度计  ARM  LoRa  卡尔曼滤波  姿态信息   

三星和安霸达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片 CV3-AD685

  • IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸（Ambarella）达成合作，在 5 纳米工艺上为后者量产芯片，该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示，安霸开发的 CV3-AD685 系统级芯片（SoC）可以充当自动驾驶汽车的“大脑”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它读取和分析来自摄像头和雷达的输入数据，并自动选择何时的驾驶模式。三星在官方新闻稿中表示：“这次合作将有助于改变下一代自动驾驶汽车安全系统，将人工智能处理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
  • 关键字： 自动驾驶芯片  SoC  

【SoC】联发科天玑7200发布 台积电4nm 跑分不如1080？

  • 今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200，也是天玑7000系列的首颗SoC，来简单看下规格如何~规格上，联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程（天玑9200同款工艺？
  • 关键字： SoC  联发科  

一文详解SOC、SOH、DOD、SOE

  • 一 前言根据前一期文章中，某位读者朋友提出的一些意见，本期想说下本人对动力电池中不同状态的理解。动力电池荷电状态，State of Charge简称SOC；动力电池健康状态，State of Health简称SOH；电池包放电深度，Depth of discharge简称DOD；电池剩余能量，Stete of Energy简称SOE。二、电池荷电量SOC电池荷电状态，指的是电池中剩余的电荷的可用状态，常用以下式子定义，Q额定为电池的额定电荷容量，Q剩余为电池中剩余的电荷余量。如果认为Q额定是一个固定不变的
  • 关键字： SOC  SOH  DOD  SOE   

电池，你必须了解的SOC 知识

  • 众所周知，电动汽车的最核心部分是动力电池，动力电池的重要性不言而喻。而动力电池的SOC显示则是动力电池管理工作的关键内容。一、SOC的定义SOC(State ofcharge)，即荷电状态，用来反映电池的剩余容量，其数值上定义为剩余容量占电池容量的比值，常用百分数表示。其取值范围为0~1，当SOC=0时表示电池放电完全，当SOC=1时表示电池完全充满。电池SOC不能直接测量，只能通过电池端电压、充放电电流及内阻等参数来估算其大小。而这些参数还会受到电池老化、环境温度变化及汽车行驶状态等多种不确定因素的影响
  • 关键字： SoC  动力电池  

全球首颗双向PD3.1认证SOC电源芯片——水芯电子M12269

  • 快充充放电平台系列芯片近日，水芯电子旗下芯片M12269正式通过了USB-IF协会官方PD3.1合规性监测认证，并入选www.usb.org集成商产品列表清单。至此，MERCHIP水芯电子M12269成为业界第一颗获得PD3.1双向认证的电源SOC芯片。在USB-IF官网，可以查询该芯片的认证TID号为8833。USB-IF认证M12269作为水芯快充充放电平台中的一款明星芯片，是面向多串电芯大功率移动电源和储能应用的专用SOC，集成了同步升降压电压变换器、驱动模块、电池充放电管理模块、显示模块、电量计算
  • 关键字： 水芯电子  SOC  

南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712：支持 140W (28V5A) 充电功率

  • IT之家 2 月 14 日消息，南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降压控制器的双端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示，相较于传统双口充方案，选用 SC9712 可节省 3 颗芯片，大大精简多口快充充电器的电路设计，易于产品开发，实现双 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充电。据介绍，SC9712 方案能为电脑、平板电脑、手机等便携式设备提供高达 140W (28V5A) 的充电功率。参数方面，SC9712 的 Type C 接口为 DFP
  • 关键字： 南芯  SoC  

提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货

  • 致力于以安全、智能无线技术，打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够
  • 关键字： sub-GHz SoC  Silicon Labs  

意法半导体推出单片天线匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32无线MCU,让射频设计变得更轻松、快捷

  • 意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
  • 关键字： 意法半导体  天线匹配IC  Bluetooth LE SoC  STM32无线MCU  射频  
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