12月20日，加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动，发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特兰Alps毫米波雷达芯片平台的全新产品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性价比（Optimal）的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器（Baseband Acceler
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加特兰 L2+ SoC
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SoC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SoC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的
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异构集成 SoC
大部分的机器人设计都是基于ROS系统，该系统的优点是功能丰富、设计快速，缺点是设计的硬件成本高、功耗高，ROS系统庞大，实时性不高。针对以上缺点，本文阐述的物流机器人的设计是基于ARM架构的S5PV210的CPU，运行嵌入式Linux操作系统，由单片机、S5PV210主板和APP3部分组成。该设计降低了硬件成本、节省了电池功耗，可根据定制需求开发，实时性较高，且运行稳定、负载量大，可在室内动态环境中自主导航并完成相关搬运服务。目前该物流机器人已经制作完成。
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搬运机器人 ARM 嵌入式Linux 单片机 自主导航 202212
IT之家 12 月 18 日消息，高通与 Arm 的纠纷已经争吵了有一段时间，根据高通高管的最新表态，似乎高通要积极布局新兴崛起的 RISC-V 架构，从而在一定程度上摆脱 Arm 的束缚。据 The Register 报道，在本周的 RISC-V 峰会上，高通公司产品管理总监 Manju Varma 表示，RISC-V 是专有 Arm 指令集架构的新兴替代品，在高通公司设计芯片的一系列设备上都有机会使用，包括可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑和联网汽车等。根据 Varma 的说法，从 2019
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ARM RISC-V
2022 年 12 月 15 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。借助这些工具，在软件开发的初始阶段便可充分利用R-Car的性能优势来快速开发具有高精度物体识别功能的网络模型，由此减少开发后返工，进一步缩短开发
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瑞萨 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI软件
北京时间12月14日早晨，在2022 RISC-V国际峰会上，阿里平头哥展示了RISC-V架构与安卓体系融合的最新进展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功运行多媒体、3D渲染、AI识物等场景及功能。这意味着安卓系统在RISC-V硬件上得到进一步验证，两大体系融合开始进入原生支持的应用新阶段。在大部分基础功能成功实现后，RISC-V与安卓的融合进入应用验证领域，面临更多模块缺失、接口不一致等技术和系统挑战。比如在车载场景中，硬件层需重新设计总线以支持多路输入，系统层要兼容外
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RISC-V 阿里平头哥 SoC 多路编解码
近日，阿里云 IoT 在智能视觉领域与 Arm 展开深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一体化的智能视觉方案，与 Arm Project Cassini 生态项目的 Arm 架构边缘智能平台进行深度集成，大幅缩短相关产品的开发周期，加速产品上线及部署。 据了解，此次集成实现了原有的视觉嵌入式开发，由底层向中层的跨越。同时，也使得原有视觉设备上的云开发以及边缘算法开发，由原有的分散多平台集成，实现底层至中层的兼容，使更多智能物联网开发人员与用户，能够通过先进敏捷的开发工具，实现嵌入
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阿里云 IoT Arm 架构 智能视觉平台
IT之家 12 月 13 日消息，据台媒 TechNews 报道，面对 RISC-V 积极开疆拓土，Arm 策略与行销执行副总裁 Drew Henry 在媒体分享会上表示，要正向看待良性竞争，而 Arm 长期建构下来的硬件效能、软件及开发工具所形成的庞大生态系是最大优势，也能满足产业需求。▲ 图源 ArmDrew Henry 表示，随着数据中心需求急剧增加，加上自动驾驶汽车、AI、物联网等新兴应用崛起，市场对于运算能力的要求越来越高，这也使得摩尔定律备受挑战。如今要靠单一技术延续摩尔定
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RISC-V ARM 嵌入式
今天上午（12月8日）联发科发布了全新的次旗舰SoC，全新一代的天玑8000系列处理器，天玑8200。熟悉消费级SoC的读者应该还记得，今年年初推出的天玑8100的表现十分令人惊喜，虽然8100的极限性能不及老大哥天玑9000系列，但是其能效比的表现一骑绝尘，直接成为了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性价比“神机”。这一次，仅仅时隔9个月，联发科就推出了全新的升级产品天玑8200，其表现能不能延续天玑8100的传奇表现呢？我们一起来看看吧！全新的天玑8200次旗舰SoC本次发布的天玑 8200
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联发科 天玑8200 SoC
Arm 近期宣布与合作伙伴携手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作为 Arm Project Centauri 的首个成果，该 API 符合现有行业标准，并提供支持固件更新的标准途径，在确保物联网设备的安全与更新的同时，保证整个设备生命周期内的安全，有效解决行业长期以来所面临的挑战。 为标准化物联网开发奠定基础 作为Arm生态系统计划之一，Project Centauri 聚焦广泛搭载 Arm Cortex®-M 的设备，并结合了标准、安全性和生态系统，目的在于使
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PSA Certified arm
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®（PCIe®）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link™（CXL™）规范。 PCIe 6.0接口子系统（图片来源：Rambus Inc.） Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示：“人工
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Rambus 数据中心 人工智能 SoC PCIe 6.0 接口子系统
欢迎各位参加 Arm Tech Symposia 年度技术大会。这对 Arm 而言是一场意义非凡的活动，因为我们可以借此机会与大家谈谈我们的合作伙伴关系，与大家进行交流，分享我们一年来取得的进展。今天我要讲的内容包括：Arm 的新篇章，我们如何定义计算的未来新一轮的技术革新，并且我将谈谈广大的 Arm 技术生态系统。 在新任首席执行官 Rene Haas 的带领下，我们正在开启 Arm 及生态系统的新篇章。Rene 对于我们将如何一起合作定义计算的未来有一个清晰的愿景。我们现在比以往任何时候都更
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Arm Arm Tech Symposia
ASR6601 SoC是国内首颗支持LoRa的LPWAN SoC。ASR6601芯片中集成的超低功耗收发机，除了支持LoRa调制方式外，还可以支持FSK收发、MSK收发和BPSK发射等。在3.3V电源供电的情况下，通过高功率PA，最大可发射22dBM的输出功率。ASR6601的内核采用ARM M4。ASR6601 SoC主要有Rum、LpRun、SLeep、LpSleep、Sleep、Stop0、Stop1、Stop2、Stop3、Standby几种工作模式。每种模式支持的功能，工作
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SoC ASR6601
在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后，其他半导体厂商也看到了曙光，高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon，预计在2023年底出货。不出意外的话，基于Oryon芯片的Windows PC电脑会在2024年上市，尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但苹果M1只有自用，高通Oryon给其他厂商带来了希望。据悉，Oryon基于被收购的Nuvia Phoenix为原型开发， 代号Hamoa，采用8颗大核+4颗小核大小核的big.LITTLE异构形态。内存和缓存的设计和苹果
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高通 骁龙 ARM 自研PC
随着高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统的片上系统 (SoC) 计算能力不断提高，这对功率提出了更高的需求。一个 SoC 可能需要 10 多种不同的电源轨，电流范围也从数百安(A) 到几毫安。为这些应用设计最佳电源架构绝非易事。本文将讨论如何为汽车 SoC 设计最佳电源架构，尤其是预调节器的设计。汽车电池面临的挑战汽车环境中的 12V 电池总线可能面临各种压力源，例如汽车行驶期间产生的瞬态过压 (OV) 和欠压 (UV) 情况。因此，能够工作在PC 12V 总线上的大多数DC/DC 集成电路 (
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MPS SoC
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