3 月 24 日消息，由国务院发展研究中心主办、中国发展研究基金会承办的中国发展高层论坛 2025 年年会于昨日在北京开幕，高通公司总裁、首席执行官安蒙（Cristiano Amon）出席本届论坛。据央视财经报道，论坛期间，安蒙在谈及 AI 发展时表示：“我们对此非常兴奋。人工智能现在正在发生的一件事，我想你们都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在变得更小、更有能力。我们的合作伙伴也从移动设备扩展到汽车、个人电脑、工业、空间计算领域，我们在中国的合作伙伴关系也在不断扩展。”安蒙认为，
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高通 安蒙 DeepSeek AI 人工智能
3 月 24 日消息，科技媒体 patentlyapple 昨日（3 月 23 日）发布博文，报道称苹果公司于 3 月 20 日获批一项专利，涉及利用 AI 技术，通过 AirPods 监测用户的步态分析、心肺功能等特征，有望帮助用户及时发现潜在健康问题。苹果的专利文件指出，人体的运动模式具有高度独特性，例如骨盆旋转、膝盖和髋部屈曲等，这些模式的变化可能预示着受伤或疾病等健康问题。由于渐进性疾病或衰老的变化通常缓慢发生，难以通过定期体检发现。因此，长期监测这些生物力学变化至关重要。在苹果公司专利描述中，通
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苹果 AirPods 健康监测 AI 监测
最近，有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案（但这不代表是最终方案）。对于 AI 眼镜来说，SoC 的选择往往决定了产品的体验上限，比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但实际上，为了满足 AI 智能眼镜拍摄的功能需求，则还需要外挂一块 ISP 芯片。其实，越来越多的厂商在开卷 ISP 芯片，并且在 AI 的需求下，很多芯片企业开始推出 AI ISP 芯片。ISP
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3月24日消息，近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。英伟达设计的最新芯片以及用于数据中心的英伟达驱动服务器，现在可于台积电和鸿海在美国运营的工厂生产。黄仁勋称，“总体而言，在未来四年里，我们将采购总额可能达到5000亿美元的电子产品。我认为我们可以很容易地看到，我们在美国制造了数千亿个这样的产品。”黄仁勋还表示，英伟达正与台积电、富士康等公司合作，将制造业务转移到美国本土。黄仁勋称，此举将增强供应链韧性。对于市场传闻的“英伟达可能投资英特尔”
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英伟达 AI 芯片 台积电 富士康
3月24日消息，据报道，甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露了这一采购计划，埃里森还解释了该公司优势所在：“我们能打造比对手更快、更经济的巨型 AI 集群。按小时计费模式下，速度优势直接转化为成本优势，这正是我们斩获大单的秘诀。”甲骨文计划采用“小步快跑”的模式建设数据中心，先建小型数据中心，再根据需求逐步扩容。AMD MI355X对标英伟达B100/B200，预计2025年年中上市，
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甲骨文 AMD AI GPU
哥伦比亚大学的工程师们发明了一种强大的 3D
光子电子芯片，它可以克服人工智能最大的硬件挑战之一：耗能的数据传输。他们的设计将基于光的数据移动与 CMOS
电子设备相结合，以实现极高的效率和带宽。这一突破可能会重塑 AI
硬件，使系统更智能，能够以更快的速度传输数据，同时消耗更少的能源——这对于自动驾驶汽车、大规模 AI 模型等未来技术至关重要。3D光子芯片模块。图片来源：Keren Bergman人工智能
(AI)
具有推动重大技术突破的潜力，但其进展因能源效率低下和数据传输瓶颈而放
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哥伦比亚大学 3D光子电子芯片 人工智能 AI 数据传输 耗能
AI应用正从云端逐渐向边缘和终端设备扩展。 微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心，正在经历一场由AI驱动的技术变革。 传统的MCU主要用于控制和管理硬件设备，但在AI时代，MCU不仅需要满足传统应用的需求，还需具备处理AI任务的能力。满足边缘与终端设备的需求边缘计算（Edge Computing）是指将数据处理和计算任务从云端转移到靠近数据源的设备上进行。 这种方式能够减少数据传输的延迟，提升系统的实时性和隐私保护。 边缘设备通常资源有限，因此需要高效且低功耗的AI处理器来支持复杂的AI任务。为了满足边
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微控制器 AI 边缘计算 Arm
3月19日，中国移动国际有限公司（"中移国际"）在香港举办"AI+时代全球发展论坛"。中国移动副总经理李慧镝、中联办信息中心副主任穆晨红、香港特别行政区数字政策专员黄志光、香港Web3.0协会创会会长、前香港金融管理局总裁陈德霖、柬埔寨邮电部国务秘书H.E. Chun Vat等出席。论坛以"AI领航 智助扬帆"为主题，汇聚逾800位政府机构、行业领袖、学术专家及生态伙伴代表，共同探讨人工智能技术赋能出海发展的合作新机遇。李慧镝在致辞中表示，人工智
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中国移动国际 AI+
据报道，3月19日，新思科技发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。这项创新技术将工程师从繁复的晶体管排列工作中解放，转而由AI系统接管从单个芯片到超大规模服务器系统的全流程设计。据介绍，在短期内，该公司将专注于人工智能Agents，让人类工程师可以对其下达指令。AgentEngineer技术采用分级赋能策略。初期阶段，AI代理将作为人类工程师的智能助手，执行电路设计验证等专项任务。长远规划则更具颠覆性——AI将统筹管理包含数千个异构芯片和组件的复杂系统，自动协
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新思科技 AI Agent 芯片设计
据知情人士向媒体透露，苹果公司正在对高管层进行罕见调整，希望能推动该公司人工智能业务及Siri开发重回正轨。彭博新闻报道，苹果首席执行官库克（Tim
Cook）已对AI负责人John Giannandrea的产品开发执行能力失去信心，因此他调派了另一位顶级高管，Vision
Pro的负责人Mike Rockwell来协助工作。据知情人士向媒体透露，在新角色中，Rockwell将负责Siri虚拟助手。洛克韦尔将向软件主管Craig
Federighi汇报工作，这意味着Siri将完全脱离Gia
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苹果 AI Vision Pro Siri
随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习（AI/ML）技术，可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化，包括分布式低功耗引擎（支持对拥有数十亿实例的设计进行全芯片功耗签核）、全新算法创新以及面向 LEC 和 ECO 解决方案的简
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Conformal AI Studio SoC设计 Cadence
在工业自动化、新能源汽车、可再生能源等领域的快速发展下，对高精度实时控制系统的需求日益迫切。德州仪器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是为应对这一挑战而生。作为C2000™实时控制平台的重要成员，该系列芯片凭借其强大的处理能力、高度集成的外设模块以及面向未来的功能安全设计，正在重新定义电力电子控制领域的技术边界。技术背景：实时控制的核心挑战现代电力电子系统对控制器的要求已从简单的逻辑处理转向复杂算法的实时执行。以变频驱动器为例，需要在微秒级时间内完成电机电流采样、磁场定向计算
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德州仪器 MCU 工业控制
英伟达CEO黄仁勋最新表示，中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型只会增加对计算基础设施的需求，因此，担忧“芯片需求可能减少”是毫无根据的。当地时间周三（3月19日），黄仁勋在GTC大会与分析师和投资者会面时表示，外界先前对“R1可能减少芯片需求”的理解是完全错误的，未来的计算需求甚至会变得要高得多。今年1月时， DeepSeek发布的R1模型引发了市场轰动，该模型开发时间仅两个月，成本不到600万美元，仅用约2000枚英伟达芯片，但R1在关键领域的表现能媲美OpenAI的最强推理模型o1。这导致
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随着消费电子、医疗可穿戴及工业物联网的快速发展，设备小型化、轻量化与功能集成化成为全球趋势。2025年3月18日，德州仪器MSP微控制器产品线经理Yiding Luo向媒体介绍了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。该产品以其颠覆性的1.38mm²晶圆级封装（WCSP）重新定义了经济型MCU的尺寸标准。这颗仅相当于黑胡椒粒大小的芯片，在医疗可穿戴、个人电子和工业传感器等领域展现出巨大潜力。通过集成12位ADC、6个GPIO和多种通信接口，它不仅实现了同类产品中最小的体积，还在性能与成本之间找到了理想
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据外媒报道，在知情人士透露谷歌再次尝试收购云安全平台Wiz，收购价格提升至300亿美元，很快就将达成协议之后仅一天，谷歌和Wiz就宣布双方达成了收购协议。从双方公布的消息来看，两家公司已经签署最终协议，收购价格为320亿美元，将以全现金的方式进行交易，但需进行交割调整。
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