摘要：汽车智能座舱作为人 - 车 - 环境交互的核心载体，正经历从功能驱动到体验驱动的范式变革。本文通过技术解构与用户行为分析，深入揭示智能座舱在异构计算、多模态感知、服务生态等维度的创新路径。研究表明，智能座舱的竞争焦点已从硬件性能转向场景化服务能力与情感化交互效率的协同优化，而数据安全与伦理问题成为技术落地的关键约束。文章最后提出 “脑机协同” 与 “元宇宙融合” 等未来研究方向，为汽车智能座舱的持续发展提供理论与实践参考。一、引言1.1 传统汽车座舱的局限性传统汽车座舱设计主要围绕 “驾驶任务优先”
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智能座舱 多模态交互 AI
3月19日消息，英伟达GTC 2025大会的主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋带来了一个重磅消息：通用汽车与英伟达正式达成合作，将英伟达的AI技术深度应用于自动驾驶汽车领域。通用汽车可使用英伟达的人工智能芯片和软件，为其车辆开发自动驾驶技术，并改善工厂的工作流程。此外，黄仁勋还宣布了NVIDIA Halos，这是一个专注于汽车安全的AI解决方案。他自豪地表示：“我们是世界上第一家对每一行代码进行安全评估的公司。”这也意味着英伟达在自动驾驶安全领域已经走在了行业前列。黄仁勋还提到，英伟达在自动驾驶行业的贡献无处
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英伟达 AI ADAS 自动驾驶
早期的翻盖手机功能虽然简单，仅能实现拨打电话，但在当时已然代表了一项重要的技术突破。如今，这种对技术的期待并未消退，反而愈发强烈——人们期待手机具有更强大的功能组合：更高分辨率的屏幕、更长的电池寿命、更快的处理速度，尤其是更小的外形尺寸。 拥有这样想法的人不在少数。无论是手机、耳机、智能手表，还是日常家电如吹风机，消费者都期望它们在功能和尺寸上不断优化。如果成本、尺寸或功能没有改进，大多数消费者就不太可能购置已拥有产品的升级款。 缩小体积，增强功能的趋势也影响了嵌入式系统设计人员，他们专注于提高系统功能和
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MCU 优化空间受限 MSPM0C1104
Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
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Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
随着无线连接技术的创新，连接设备的能力现已扩展到日常电子产品，使住所和汽车实现智能化（请参阅图 1）。智能化程度越高意味着功能和特性越多：远程监视和控制设备的功能、云计算的增强功能以及更快的软件更新。然而，随着世界的互联程度越来越高，保护这些产品免遭入侵变得至关重要。从确保存储的个人或敏感应用数据的安全，到保护传输中的数据和物理设备的安全，在设计中实施无线连接的工程师都需要在设计过程中尽早解决系统级安全功能问题，同时还要满足网络安全标准和法规的相关要求。同样，帮助扩展连接性的无线微控制器 (MCU) 也需
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无线 MCU 无线连接 网络安全
苹果因Siri的多项关键功能开发进度不及预期，宣布推迟上线，而这些新功能原定于随iOS 18.5系统五月更新推出。在苹果官宣延迟之前，苹果软件主管Craig Federighi及其他高管在内部测试中发现，这些功能并未达到预期，担忧在激烈的AI竞争中处于劣势。目前，苹果并未明确新功能的具体发布时间，仅提及“未来一年”，有可能将推迟到2026年的iOS 19系统更新中。这一决定直接导致分析师下调了苹果的目标股价，从275美元降至252美元，同时将2025/2026年iPhone出货量预测分别调低至2.3亿台/
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苹果 Siri AI
AI 和 HPC 数据中心中的计算节点越来越需要扩展到芯片或封装之外，以获取额外的资源来处理不断增长的工作负载。他们可能会征用机架中的其他节点（纵向扩展）或使用其他机架中的资源（横向扩展）。问题是目前没有开放的 Scale-up 协议。到目前为止，这项任务一直由专有协议主导，因为大部分最高性能的计算都是在大型数据中心使用定制芯片和架构完成的。虽然以太网在横向扩展方面很受欢迎，但对于 AI 和高性能计算工作负载来说，它并不理想。但两种新协议 UALink 和 Ultra Ethernet 旨在解决当前纵向扩
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UALink Ultra Ethernet AI 数据中心
我的第一部手机是一部亮粉色的翻盖手机。尽管它只能拨打电话，但仍是一项令人兴奋的技术。如今，虽然这份兴奋之情仍在，但我已经开始期待每部新手机都具有更强大的功能组合：更高分辨率的屏幕、更长的电池寿命、更快的处理速度，尤其是更小的外形尺寸。拥有这样想法的人不在少数。大多数消费者都期望他们的手机、耳机、智能手表甚至吹风机的尺寸和功能不断进步。如果成本、尺寸或功能没有改进，大多数消费者就不太可能购置已拥有产品的升级款。缩小体积，增强功能的趋势也影响了嵌入式系统设计人员，他们专注于提高系统功能和性能，同时降低整体系统
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MCU TI 德州仪器 可穿戴
· 德州仪器 (TI) 宣布推出全球超小型微控制器 (MCU)。对于医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用而言，这一成果堪称尺寸与性能维度上的重大突破。· 新款 MCU 的尺寸较当前业内同类产品减小了 38%，帮助设计人员在保障性能的情况下优化布板空间。· 新款 MCU 进一步扩展了德州仪器
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MCU TI 德州仪器 可穿戴
3 月 18 日消息，据英国《金融时报》，阿里巴巴 CEO 吴泳铭主张在阿里现有业务中全面实现“AI 化”。知情人士透露，阿里所有部门已被告知，他们 2025 年的绩效将通过如何利用 AI 促进增长来评估。淘宝和天猫在内的核心电子商务部门被鼓励采用更多的 AI 技术。各团队正在与通义千问的工程师密切合作，共同开发能够提高效率和用户体验的功能。知情人士称，该公司还在开发一系列 AI 原生应用，其中一些可能会在今年推出。“在公司内部，我们相信，基于成熟 AI 技术的下一个杀手级应用，一个甚至比抖音更受欢迎的应
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阿里 AI
媒体报道，即将上任英特尔CEO的陈立武正考虑对该公司芯片制造方法和人工智能战略进行重大调整，以重振这家陷入困境的科技巨头。两位熟悉陈立武想法的知情人士向媒体透露，在他于周二正式回归英特尔前，他已经在制定一项全面改革计划，包括重组英特尔在人工智能领域的布局，并裁减部分员工，以解决他认为臃肿低效的中层管理问题。此外，知情人士对媒体表示，英特尔制造业务的调整将是陈立武的核心优先事项之一，该部门曾经专注于为英特尔自身生产芯片，但现在也为英伟达等外部客户制造半导体。这些计划仍在制定过程中，可能会有所调整。受此消息推
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AI 英特尔 新官 CEO 陈立武 人工智能
3月18日消息，据彭博行业研究（Bloomberg Intelligence）预测，在DeepSeek（深度求索）和OpenAI新型技术路线的推动下，到2030年代初，全球最大科技公司在人工智能方面的年度总投入将超过5000亿美元。本周一发布的报告显示，2025年微软、亚马逊以及Meta等“超大规模企业”在人工智能数据中心和算力资源方面的投资将达到3710亿美元，较上年增长44%。这一数字将在2032年攀升至5250亿美元，增速超过DeepSeek这一现象级产品爆火之前的研究预期。此前，人工智能方面的投资
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DeepSeek AI 人工智能
3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）在深圳举行2024年，
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在如今的 AI 时代中，智能终端的能力边界正被持续突破。这些智能终端，正从以往孤立的功能载体向网络化、协同化的服务节点转变。这一转变不仅根植于技术演进的内在逻辑，更与行业生态重构的迫切需求息息相关。开年以来，DeepSeek 的火爆，成为全球市场都在关注的焦点。不仅在科技行业内引发轰动，更被普通大众用户所热议。凭借其低成本与高体验的双重优势，从手机到 PC，再到电视、汽车乃至厨电，各类设备都纷纷接入 DeepSeek，借助其强大能力，加速品牌在终端市场的布局与落地。DeepSeek 煽动的「蝴蝶
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3月17日消息，英伟达即将在一年一度的开发者大会上发布新一代芯片，有望推动未来一年乃至更长一段时期内的业绩增长，但前提是大型科技公司高强度投资持续喷涌。英伟达最新一代人工智能芯片才刚刚开始出货，但人们已经在急切探听下一代产品。对于这家全球最有价值的半导体公司来说，这恰恰是个“甜蜜的烦恼”。英伟达每年都会在加利福尼亚圣何塞举办GTC开发者大会，过去规模相对较小，2019年大约只有9,000人参加；现如今，这个被誉为“AI开发者春晚”的行业盛会预计将吸引超过25,000名与会者齐聚英伟达总部所在地，聆听人工智
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