据悉，亚马逊（AWS）推出了第三代AI训练芯片Trainum3，是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片，首批实例预计将于2025年底上市。自从2018年推出基于Arm架构的CPU Graviton以来，亚马逊一直致力于为客户开发自研的芯片产品，Trainium是专门为超过1000亿个参数模型的深度学习训练打造的机器学习芯片。在2024年re:Invent大会上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代产品提升4倍，可以在极短的时间内训练基础模型和大语言模型。亚马逊发起新挑战亚马逊将推出由数十
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亚马逊 AI 芯片 微软 OpenAI 英伟达
对于人工智能 (AI) 而言，任何单一硬件或计算组件都无法成为适合各类工作负载的万能解决方案。AI 贯穿从云端到边缘侧的整个现代计算领域，为了满足不同的 AI 用例和需求，一个可以灵活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同计算引擎的异构计算平台必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于编程性和灵活性，从小型的嵌入式设备到大型的数据中心，Arm CPU 已经为各种平台上的 AI 加速奠定了基础。就灵活性而言，这对生态系统大有裨益的三个主要原因是，首先， Arm CPU 可以处理
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Arm AI 计算平台
作者：Arm 高级首席工程师 Ed Miller人工智能 (AI) 应用正以前所未见的速度持续增长。有观察家认为 AI 可以解决部分当前人类所面临的严峻挑战。然而，现在却很少有开发者知道如何将 AI 应用在可持续发展上。为了弥合技术差距并支持可持续发展目标，Arm 与 FruitPunch AI 共同赞助了“AI for Bears 挑战”。FruitPunch AI 教导大家如何应用 AI 来解决联合国 17 项可持续发展目标中的实际挑战。由来自全球各地的学员与专家组成 15 到 50 名工程师的团队，
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Arm AI
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本产品支持智能家居产品通信协议的共通标准MatterTM，有助于实现IoT设备的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月开始量产。此外，我们还同时开发了不配备MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模块
12 月 11 日消息，根据 Omdia 今天发布的最新预测，全球生成式 AI 市场仍处于起步阶段，该市场将在五年内增长五倍，从 2024 年的 146 亿美元增长到 2029 年的 728 亿美元（注：当前约 5282.37 亿元人民币）。顶尖的应用领域包括消费类、企业服务、零售业、媒体娱乐业以及医疗保健业。该机构指出，作为生成式 AI 的下一个前沿领域，多模态生成式 AI 技术凭借其日益增强的多样化功能，正在推动各行业的应用案例，例如客户服务、企业知识管理、3D 数字分身以及制造业等。生成式 AI 已
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AI 智能计算 市场分析
实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS)，这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x 系列 C2000™ MCU 基于 TI 的 C29 内核，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计。这些 MCU 性能显著提升，是前代 TI C28 内核及市场上其他 MCU 的两到五倍，并配备先进的集成式功能安全和信息安全元件，可帮助工程师
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TI C29 MCU C2000
12 月 11 日消息，北京时间今天上午，据彭博社报道，OpenAI 首席财务官 Sarah Friar 表示，为其 AI 软件向企业用户每月收取数千美元的费用是合理的，因为这能更好地体现技术为企业提供的价值。在接受采访时，Friar 针对一则有关 OpenAI 曾讨论每月 2000 美元（当前约 14536 元人民币）订阅费的报道表示：“我愿意对一切可能性保持开放态度。如果这个工具能像‘博士级别’的助手一样随时为我提供支持，在很多情况下，这样的收费完全合情合理。”目前，OpenAI 为消费者提供两种订阅
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OpenAI 订阅费 AI 软件
12 月 10
日消息，通用人工智能（AGI）是许多人工智能公司经常讨论的话题，但苹果似乎与大多数公司有着截然不同的观点。苹果公司机器学习和人工智能战略高级副总裁约翰・詹南德雷亚（John
Giannandrea）在接受 WIRED 采访时表示，苹果对通用人工智能（AGI）并不感兴趣，这一目标不现实且有些轻率。詹南德雷亚认为，与许多竞争对手不同，苹果对开发通用人工智能不感兴趣，这种追求在公司看来是不现实的，几乎是轻率的。“该领域最可信的研究人员认为，还有许多未解决的问题和突破需要实现，”詹南德雷亚
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苹果 AI 人工智能
12月10日消息，美国时间周一，OpenAI正式发布了其备受关注的人工智能视频生成工具Sora。这款工具的工作原理类似于OpenAI的图像生成工具DALL-E：用户只需输入想要的场景描述，Sora即可生成高质量视频片段。此外，Sora还能够根据静态图像生成相关视频、扩展已有视频或填补视频缺失的帧。这一功能让Sora在视觉生成领域展现了强大的创造力。今年2月，Sora首次亮相，而OpenAI去年凭借ChatGPT的广泛流行跃入公众视野。根据OpenAI在YouTube上的直播介绍，Sora将于今日正式向美国
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OpenAI AI Sora Plus用户
12月10日消息，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查。根据通报提及的公告，2020年4月，市场监管总局对英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案，作出附加限制性条件批准决定。根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案，市场监管总局要求英伟达、迈络思和集中后实体履行如下义务：（一）向中国市场销售英伟达GPU加速器与迈络
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近日，全球领先的半导体解决方案供应商 Broadcom 宣布推出其全新开发的 3.5D XDSiP（Extended Data Scaling in Package）技术。这一突破性技术旨在满足快速增长的生成式人工智能（GenAI）硬件需求，通过显著提升芯片性能和效率，为 AI 计算提供更强大的支持。技术亮点：突破传统芯片设计瓶颈3.5D XDSiP 技术利用了台积电（TSMC）的先进制造工艺，通过直接将核心组件整合到一个单一的封装中，大幅提升了芯片的内存容量和整体性能。与传统芯片设计相比，这项技术可在更
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11月立冬过后，苏州仍是一片绿景。进入纳芯微苏州总部新搬迁的大楼里，工作人员井井有条，位于10层的媒体接待区，精心陈列着最新产品的演示案例，从精密的开发板到全面的集成方案，涵盖电机控制至逆变器等多个领域，预示着纳芯微即将迈入一个崭新的产品发展历程。凌冬将至 重现生机正式进入媒体分享会，纳芯微CEO王升杨大胆开题，首先介绍了当下半导体的寒冬行情。在全球半导体版图中，模拟芯片一直占据着重要的位置。海外的模拟芯片厂商，以其深厚的技术积累和广泛的市场布局，长期占据着行业的领先地位，一直以来国际大厂引领着行业发展的
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纳芯微 模拟器件 MCU 芯弦
12 月 4 日消息，AMD 官宣将于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大会，将举办一场新闻发布会，将展示“游戏领域的下一代创新”。AMD 宣布太平洋标准时间 2025 年 1 月 6 日上午 11 点（注：北京时间 1 月 7 日凌晨 3 点），在美国内华达州拉斯维加斯曼德勒湾酒店举办新闻发布会。本次活动并非主题演讲，主讲人包括 AMD 高级副总裁兼计算与图形事业部总经理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客户，探讨 AMD 如何在 PC 和游戏领域扩展其领导地
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智通财经获悉，亚马逊(AMZN.US)正在扩大其人工智能产品阵容，推出了功能强大的新芯片阵列和大型语言模型，并称其可以与主要竞争对手竞争。这家总部位于西雅图的公司正在将数十万个Trainium2半导体组装成集群，这将使合作伙伴Anthropic更容易训练生成式人工智能和其他机器学习任务所需的大型语言模型。亚马逊表示，新阵列将使这家初创公司目前的处理能力提高五倍。亚马逊在其年度re:Invent大会上表示，云服务部门AWS于周二开始向客户提供最新芯片。另外，亚马逊首席执行官Andy Jassy介绍了一款名为
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挑战英伟达垄断地位之风再起，7亿美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美东时间12月2日周一，Tenstorrent首席执行官兼首席技术官Jim Keller称，AFW Partners和三星证券领投了此轮融资，使得Tenstorrent的估值达到约26亿美元。参与投资的还有贝索斯的投资公司Bezos Expeditions、LG电子和富达等其他投资者，他们押注于Keller的半导体领域的实力，以及AI技术的发展机会。Tenstorrent公司旨在挑战英伟达在AI芯片市场的领导地位，并致力于开发一款
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