- 随着全球对环境保护和能源危机的日益关注，电动汽车（EV）的普及率不断攀升，电驱动系统作为新能源汽车的核心部件，其技术进步和市场规模都在迅速扩大，双电驱系统作为电动汽车高端化与个性化发展的重要方向，正在推动行业的转型升级，并加快中大型高端新能源汽车的渗透。在技术层面，双电机四驱系统通过合理匹配两个电机的功率，可实现经济性的功能属性，解决单电机驱动系统为满足极端工况的动力需求。ST的Stellar
E汽车级微控制器SR5E1(Stellar E 32位Arm® Cortex®-M7汽车MCU 2x核心
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ST StellarE MCU 双电机控制板
- 12 月 27 日消息，“深度求索”官方公众号昨日（12 月 26 日）发布博文，宣布上线并同步开源 DeepSeek-V3 模型，用户可以登录官网 chat.deepseek.com，与最新版 V3 模型对话。援引博文介绍，DeepSeek-V3 是一个 6710 亿参数的专家混合（MoE，使用多个专家网络将问题空间划分为同质区域）模型，激活参数 370 亿，在 14.8 万亿 token 上进行了预训练。多项评测成绩超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等开源模型，
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DeepSeek-V3 AI 大语言模型 人工智能
- 国泰君安证券研报认为，ASIC（专用集成电路）针对特定场景设计，有配套的通信互联和软件生态，虽然目前单颗ASIC算力相比最先进的GPU仍有差距，但整个ASIC集群的算力利用效率可能会优于可比的GPU，同时还具备明显的价格、功耗优势，有望更广泛地应用于AI推理与训练。看好ASIC的大规模应用带来云厂商ROI提升，同时也建议关注定制芯片产业链相关标的。AI ASIC具备功耗、成本优势，目前仍处于发展初期，市场规模有望高速增长。
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AI ASIC
- 近日，Cloudera发布2025年五大科技趋势预测，揭示了在未来一年生成式AI和AI Agent等创新技术的发展趋势。其中包括生成式AI的应用将趋向务实，AI Agent将在商业决策中发挥重要作用。同时，企业面临着AI生成数据激增的挑战，亟需提升数据治理能力。企业需要强大的数据管理和多云策略来访问、存储和分析数据，从而获取数据的最大价值，充分发挥AI潜力。预测一：生成式AI热度减退，企业将采取更务实的AI策略预计到2025年，企业将在生成式AI应用上分化为两大阵营。一类是已成功应用生成式AI的企业，通过
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Cloudera AI Agent AI智能体
- ● 新的机器学习功能让网络边缘设备可以运行计算机视觉、音频处理、声音分析以及更多的消费级和工业级应用● STM32N6 MCU系列是 STM32产品家族中算力最强的微控制器，也是首款采用意法半导体自研的嵌入式推理专用Neural-ART Accelerator™ NPU的产品● 软件配合工具生态系统，不断降低开发人员利用AI加速性能开发实时操作系统应用的门槛服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroel
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意法半导体 NPU加速器 微控制器 边缘人工智能 MCU 边缘AI
- 曾经对美中之间不断加速的AI军备竞赛警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受访时指出，中国人工智能（AI）的快速发展令人惊讶，先前美国AI技术对中国有2~3年的领先优势，现在已缩小至不到1年，而且缩小的速度正在加快。施密特在接受《美国广播公司》（ABC）电视访问时表示，中美之间的竞争已达到关键的转折点，尽管美国目前在人工智能开发方面处于领先地位，但中国已大幅缩小了差距，曾经是2-3年的技术优势已经缩小到不到一年，这标志着中国AI技术能力正在以空前的速度前进，此一新的进展其对全球安
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谷歌 AI
- 市场研究咨询机构Omdia的最新数据显示，微软已成为英伟达旗舰产品Hopper芯片的最大买家，其购买的数量远远领先于其他科技领域竞争对手。分析师估计，微软今年购买了48.5万颗英伟达「Hopper」架构芯片，是英伟达在美国第二大客户Meta的两倍多，后者购买了22.4万颗。此外，微软也领先于竞争对手亚马逊和谷歌，亚马逊和谷歌分别购买了19.6万颗和16.9万颗Hopper芯片。数据还显示，特斯拉和xAI总共采购的芯片数量要比亚马逊略高一些。自两年前聊天机器人ChatGPT首次亮相以来，大型科技公司相继斥资
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英伟达 AI 芯片
- 随着人工智能技术的广泛应用，移动产品对内存性能的需求日益增长，尤其需要相较LPDDR5X更为高效的数据处理能力以支撑端侧AI模型的运行。一直悬而未决的LPDDR6标准也进入最终的敲定期，预计到2025年下半年我们有望看到采用新一代LPDDR6的产品上市。此前有报道称，高通第四代骁龙8平台将支持LPDDR6，以进一步提升定制Oryon内核的性能。LPDDR6带来了哪些变化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月发布。之后，业界又陆续发布了小幅更新、改进版的LPDDR
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LPDDR6 AI 内存 CAMM2
- 近日，谷歌正式发布其最先进的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推动AI智能体（AI Agents）时代的到来。Gemini 2.0具备多项全新功能，包括多模态输出，支持原生图像生成和音频输出，还能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。这些技术突破将全面提升用户在谷歌产品生态中的交互体验。与此同时，谷歌推出了第六代张量处理单元（TPU），即Trillium TPU。这款全新TPU在Gemini 2.0的训练中发挥了关键作用，为其复杂功能提供了强大的计算支持。如今，Tril
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TPU AI
- 当前关于人工智能 (AI) 和神经网络的讨论主要集中在生成应用（生成图像、文本和视频），很容易忽视 AI 将为工业和基础设施应用中的电子产品带来变革 的实际示例。不过，虽然在 电机驱动器、太阳能（如图 1 所示）和电池管理应用的实时控制系统中 采用 AI 不会像新的大型语言模型那样引起大量关注，但 使用边缘 AI 进行故障检测可以显著影响系统的效率、安全性和生产力 。图 1：太阳能电池板阵列本文中将讨论 集成式微控制器 (MCU) 如何
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TI MCU 实时控制系统 系统故障检测
- 实时微控制器 (MCU) 在帮助高压汽车和能源基础设施系统满足电源效率、功率密度和安全设计要求方面发挥着至关重要的作用。无论是车载充电器 (OBC) 还是不间断电源 (UPS) ， 这些设备都必须在恶劣环境中为时间关键型任务提供快速、确定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 内核 ，专为应对高压系统中严苛的处理和安全设计挑战而设计 。 这些 MCU 性能显著提升，是前代 T
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TI MCU 高压系统
- 12 月 13 日消息，工信部决定成立部人工智能标准化技术委员会，编号为 MIIT / TC1，主要负责人工智能评估测试、运营运维、数据集、基础硬件、软件平台、大模型、应用成熟度、应用开发管理、人工智能风险等领域行业标准制修订工作。第一届工业和信息化部人工智能标准化技术委员会由 41 名委员组成，秘书处由中国信息通信研究院承担。姓名标委会职务工作单位职务 / 职称郑志明主任委员中国科学院院士余晓晖常务副主任委员中国信息通信研究院院长刘贤刚副主任委员中国电子技术标准化研究院副院长王蕴辉副主任委员工业和信息化
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人工智能 AI
- 1 概述本项目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 设计制作一个TEC恒温装置，通过半导体制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不仅可以制冷又可以加热的特点，因此可以在较宽的温度范围内进行双向温度控制，满足不同的应用需求。2 设计思路通过TI-MCU-MSPM0G3507开发板PWM外设驱动TEC芯片实现升温降温，硬件I2C 驱动外置ADC 芯片实现温度采集功能，软件I2C驱动OLED屏幕实现数据显示，IO口输入输出实现按键检测以及
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202412 MSPM0 MCU
- 中金公司研报称，2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段，预计2025年库存、供需趋稳，AI云、端需求落地，国产要素迎来新周期。预计2025年AI换机潮有望拉动半导体设计板块下游需求增长加快。看好AI驱动下的云、端侧算力芯片需求扩容，个股alpha层面看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动，并建议关注并购重组为部分赛道带来的投资机会。预计2025年芯片制造的供需或将趋近平衡，产能利用率维持在合理水平；其中，先进制程制造的研发有望持续推进，带动设备、零部件、材料和设计工具的发展。
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AI 半导体 算力芯片
- 12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）发布博文，宣布正式向 Google Cloud 客户开放第六代 TPU Trillium，希望凭借大的计算能力、高效的性能和可持续特性，更好推动 AI 模型发展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超级计算机（AI Hypercomputer）的关键组件，是一种突破性的超级计算机架构，采用了一个由性能优化的硬件、开放软件、领先的机器学习框架和灵活的消费模型组成的集成系统。曾于今年 5 月有报道，在 I/O 开发者大会上，谷歌正
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谷歌 TPU 芯片 AI
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