哥伦比亚大学的工程师们发明了一种强大的 3D
光子电子芯片，它可以克服人工智能最大的硬件挑战之一：耗能的数据传输。他们的设计将基于光的数据移动与 CMOS
电子设备相结合，以实现极高的效率和带宽。这一突破可能会重塑 AI
硬件，使系统更智能，能够以更快的速度传输数据，同时消耗更少的能源——这对于自动驾驶汽车、大规模 AI 模型等未来技术至关重要。3D光子芯片模块。图片来源：Keren Bergman人工智能
(AI)
具有推动重大技术突破的潜力，但其进展因能源效率低下和数据传输瓶颈而放
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哥伦比亚大学 3D光子电子芯片 人工智能 AI 数据传输 耗能
AI应用正从云端逐渐向边缘和终端设备扩展。 微控制器（MCU）作为嵌入式系统的核心，正在经历一场由AI驱动的技术变革。 传统的MCU主要用于控制和管理硬件设备，但在AI时代，MCU不仅需要满足传统应用的需求，还需具备处理AI任务的能力。满足边缘与终端设备的需求边缘计算（Edge Computing）是指将数据处理和计算任务从云端转移到靠近数据源的设备上进行。 这种方式能够减少数据传输的延迟，提升系统的实时性和隐私保护。 边缘设备通常资源有限，因此需要高效且低功耗的AI处理器来支持复杂的AI任务。为了满足边
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微控制器 AI 边缘计算 Arm
3月19日，中国移动国际有限公司（"中移国际"）在香港举办"AI+时代全球发展论坛"。中国移动副总经理李慧镝、中联办信息中心副主任穆晨红、香港特别行政区数字政策专员黄志光、香港Web3.0协会创会会长、前香港金融管理局总裁陈德霖、柬埔寨邮电部国务秘书H.E. Chun Vat等出席。论坛以"AI领航 智助扬帆"为主题，汇聚逾800位政府机构、行业领袖、学术专家及生态伙伴代表，共同探讨人工智能技术赋能出海发展的合作新机遇。李慧镝在致辞中表示，人工智
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中国移动国际 AI+
据报道，3月19日，新思科技发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。这项创新技术将工程师从繁复的晶体管排列工作中解放，转而由AI系统接管从单个芯片到超大规模服务器系统的全流程设计。据介绍，在短期内，该公司将专注于人工智能Agents，让人类工程师可以对其下达指令。AgentEngineer技术采用分级赋能策略。初期阶段，AI代理将作为人类工程师的智能助手，执行电路设计验证等专项任务。长远规划则更具颠覆性——AI将统筹管理包含数千个异构芯片和组件的复杂系统，自动协
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新思科技 AI Agent 芯片设计
据知情人士向媒体透露，苹果公司正在对高管层进行罕见调整，希望能推动该公司人工智能业务及Siri开发重回正轨。彭博新闻报道，苹果首席执行官库克（Tim
Cook）已对AI负责人John Giannandrea的产品开发执行能力失去信心，因此他调派了另一位顶级高管，Vision
Pro的负责人Mike Rockwell来协助工作。据知情人士向媒体透露，在新角色中，Rockwell将负责Siri虚拟助手。洛克韦尔将向软件主管Craig
Federighi汇报工作，这意味着Siri将完全脱离Gia
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随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签核解决方案。Conformal AI Studio 结合人工智能和机器学习（AI/ML）技术，可直接满足现代 SoC 团队日益增长的生产力需求。其核心引擎经加速优化，包括分布式低功耗引擎（支持对拥有数十亿实例的设计进行全芯片功耗签核）、全新算法创新以及面向 LEC 和 ECO 解决方案的简
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在工业自动化、新能源汽车、可再生能源等领域的快速发展下，对高精度实时控制系统的需求日益迫切。德州仪器（TI）推出的TMS320F28003x系列微控制器（MCU）正是为应对这一挑战而生。作为C2000™实时控制平台的重要成员，该系列芯片凭借其强大的处理能力、高度集成的外设模块以及面向未来的功能安全设计，正在重新定义电力电子控制领域的技术边界。技术背景：实时控制的核心挑战现代电力电子系统对控制器的要求已从简单的逻辑处理转向复杂算法的实时执行。以变频驱动器为例，需要在微秒级时间内完成电机电流采样、磁场定向计算
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英伟达CEO黄仁勋最新表示，中国人工智能企业DeepSeek发布的R1模型只会增加对计算基础设施的需求，因此，担忧“芯片需求可能减少”是毫无根据的。当地时间周三（3月19日），黄仁勋在GTC大会与分析师和投资者会面时表示，外界先前对“R1可能减少芯片需求”的理解是完全错误的，未来的计算需求甚至会变得要高得多。今年1月时， DeepSeek发布的R1模型引发了市场轰动，该模型开发时间仅两个月，成本不到600万美元，仅用约2000枚英伟达芯片，但R1在关键领域的表现能媲美OpenAI的最强推理模型o1。这导致
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随着消费电子、医疗可穿戴及工业物联网的快速发展，设备小型化、轻量化与功能集成化成为全球趋势。2025年3月18日，德州仪器MSP微控制器产品线经理Yiding Luo向媒体介绍了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU。该产品以其颠覆性的1.38mm²晶圆级封装（WCSP）重新定义了经济型MCU的尺寸标准。这颗仅相当于黑胡椒粒大小的芯片，在医疗可穿戴、个人电子和工业传感器等领域展现出巨大潜力。通过集成12位ADC、6个GPIO和多种通信接口，它不仅实现了同类产品中最小的体积，还在性能与成本之间找到了理想
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据外媒报道，在知情人士透露谷歌再次尝试收购云安全平台Wiz，收购价格提升至300亿美元，很快就将达成协议之后仅一天，谷歌和Wiz就宣布双方达成了收购协议。从双方公布的消息来看，两家公司已经签署最终协议，收购价格为320亿美元，将以全现金的方式进行交易，但需进行交割调整。
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中国大模型公司杭州深度求索（DeepSeek）发布的开源模型DeepSeek-R1如同一股飓风，在市场掀起巨浪。DeepSeek之所以火爆科技圈，关键在于其只需要使用比OpenAI-o1低90%至95%的API调用成本，就可以在数学、编程和推理等关键领域达到与OpenAI-o1相媲美的表现
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3 月 20 日消息，OpenAI 昨日（3 月 19 日）在 X 平台发布推文，宣布通过开发者 API，正式推出 o1 系列升级版“o1-pro”，宣称其通过更高计算资源投入实现“更一致且优质的回应”。o1-pro 的核心优势，在于大幅提升计算资源，让其更游刃有余地驾驭复杂问题，不过这款新模型仅向特定开发者开放（需在 API 服务中至少消费 5 美元），且定价远超同类产品。根据官方公布的定价，“o1-pro”每
100 万 tokens（约 75 万个英文单词）输入费用为 150 美元，是 GPT-
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地表最贵 AI 模型 OpenAI o1-pro API
3月20日消息，今年1月份，当美国收紧对人工智能技术的管控，切断中国获取先进人工智能芯片的渠道，并为专有模型设定贸易壁垒之后，报复似乎已成定局。按照常理推测，中国本应筑起技术壁垒，加强保密措施。然而现实却出人意料，中国正在免费开放其最先进AI模型的源代码。最近几周，阿里巴巴、百度和腾讯等中国科技企业大量推出多款高性能人工智能模型。在这样一个严防技术外流的行业中，真正令人震惊的并非技术突破，而是开放性本身：这些模型都可以免费下载、修改和集成。中国开源人工智能的迭代势如破竹。自从今年1月份DeepSeek（深
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开源 阳谋 AI 人工智能
3月20日消息，美国总统唐纳德·特朗普（Donald Trump）对人工智能及其背后的数据中心技术全力押注，然而他的关税政策可能给正在投入巨资建设数据中心的美国企业叠加新成本。目前，全球数据中心行业正在蓬勃发展，微软、亚马逊等科技巨头既彼此竞争，又与中国角逐人工智能领域的领先地位。数据中心如今已成为美国经济增长的重要组成部分。然而，数据中心一旦建成，需要配备大量硬件设备，而这些设备大多来自海外，因此贸易战可能对该行业造成显著影响。特朗普已对中国进口商品征收20%的关税，并正在讨论对墨西哥商品征收25%的关
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● 新MCU利用尖端的近阈值芯片设计，创下性能功率比新记录● 密钥保护和厂内证书安装，加强网络安全● 典型应用：电水燃气表、医疗保健设备和工业传感器服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，设计采用先进的节能创新技术，降低智能互联技术的部署难度，尤其是在偏远地区的部署。新系列MCU目标应用锁定
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意法半导体 STM32U3 微控制器 MCU
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