研华在即将到来的“2025慕尼黑上海电子生产设备展”上带来了以Edge Computing与Edge AI为核心的产品及方案查看研华展示亮点！ 三维加工 | 3D CAM联动五轴工艺，0帧起手实现精密控制具身智能 | 全生态+高效推理，控制界的“万金油”视觉检测 | 多元软硬方案，灵活满足多样需求AMR智能 | 高算力多接口，始终在线不宕机设备运维智能体 | 从人工经验到 AI 决策，用Agent重塑运维新模式 当然，现场方案远不止这些~现场更多内容等您探索！3月26-28日，上海新国际博览中心
关键字：
Edge AI
3月25日消息，中国人工智能初创公司DeepSeek悄然发布了一款新的大语言模型，在人工智能行业引发震动。这不仅因为其强大的能力，还因为其独特的发布方式。这个大小为641GB的模型名为DeepSeek-V3-0324，于周一悄然出现在人工智能资源库Hugging Face上，几乎没有任何官方公告，延续了该公司低调却影响深远的发布风格。此次发布尤其值得关注的是，该模型采用MIT许可（允许免费商用），并且有报道称它可以直接在消费者级“硬件”上运行，尤其是配备M3 Ultra芯片的苹果Mac Studio。人工
关键字：
新版 DeepSeek V3 人工智能 Hugging Face M3 Ultra AI
基于FM33FT0xxA的触摸设计方案是一种应用于汽车电子领域的触摸方案，主要用于汽车阅读顶灯、空调面板、中控面板的触摸检测。该方案中的TSI触摸模块使用自电容的方法来检测触摸行为，当传感器PAD处于未被触摸状态的时候，传感器PAD和走线的电场仅能耦合到网络铺地上，形成传感器的静态电容CS。而在有手指触摸的情况下，传感器PAD和手指之间就通过覆盖层形成了一个对地的电容CF，这使得传感器PAD的电容值变大。因此，TSI模块通过检测传感器的电容值的变化，可以检测到触摸行为。现有应用设计如下所示：此外，为了方便
关键字：
复旦微电子 FM33FT0xxA MCU 触摸
由于新能源车的普及以及电气架构的发展，对座椅控制器的需求也变得有所不同。比如PWM调速控制电机替代继电器控制。个性化座椅，座舱的舒适性，电磁干扰，域控制器集成，电机数量改变。基于旗芯微车用MCU FC4150开发的汽车座椅控制器方案就能够应对如上所述的各种挑战。方案核心控制选用旗芯微 MCU FC4150，由瓴芯 LDO LN20542 负责稳定电源管理，川土微 CAN 收发器 CA-IF1042 实现可靠通信，拓尔微全桥栅极驱动器 TMI8723 结合瑶芯微 MOS AK2G4N058GM 共同完成高效
关键字：
旗芯微 瓴芯 MCU 川土微 拓尔微 汽车座椅控制器
随着汽车座舱智能化进程的加速，车内显示设备的数量与种类显著增加，从传统的仪表盘和中控屏扩展到了包括空调控制、扶手区域、副驾驶显示屏以及抬头显示器（HUD）在内的多种显示单元。面对这一趋势，汽车制造商越来越多地采用低功耗、高集成度且经济高效的MCU芯片来有效支持这些新增的功能单元，同时控制整体成本。然而，由于MCU平台的计算能力和存储空间相对有限，如何在资源约束下实现功能丰富、界面切换流畅的人机交互（HMI）应用成为了一个关键挑战。资源的有效配置直接关系到应用性能和用户体验的质量。如果计算资源或存储空间管理
关键字：
汽车仪表盘 MCU 国产RISC-V 先楫半导体
汽车车身控制模块（BCM）作为汽车电子系统的核心控制单元，其性能高度依赖于微控制单元（MCU）芯片。随着汽车智能化与电动化的发展，国产 MCU 芯片在 BCM 领域的应用逐渐扩大。本文结合行业数据与典型案例，深入剖析国产 MCU 芯片在性能、可靠性、安全性及供应链方面的优势与瓶颈，旨在为产业链上下游提供客观且具前瞻性的参考依据。 一、引言近年来，随着新能源汽车的迅猛发展，汽车电子系统的重要性愈发凸显。据麦肯锡 2023 年研究报告显示，新能源汽车的电子系统成本占比已达 45% - 55%，而传统
关键字：
BCM MCU 功能安全 AEC-Q100 标准 RISC-V 架构
8 位微控制器由于其功率效率、适应性和成本效益，仍然是嵌入式设计中的重要组件。当配备先进的 CIP 和智能模拟外设时，它可以进一步增强系统功能并降低功耗。半个多世纪以来，8 位微控制器 （MCU） 一直是嵌入式设计领域的主打产品。尽管嵌入式系统市场已经变得复杂，但 8 位 MCU 仍在不断发展，以适应新的挑战和系统要求。如今，许多微控制器都配备了先进的内核独立外设 （CIP） 和智能模拟外设。这些创新增强了控制系统的功能，降低了功耗，并加快了开发和市场进入速度。内核独立外设：新标准CI
关键字：
高能效 8 位 MCU
罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）与英伟达（NVIDIA）携手合作，在AI驱动的无线通信研究领域取得技术突破。双方在MWC 2025大会上展示一项创新性概念验证，该技术融合数字孪生和高保真光线追踪技术，为5G-A和6G神经接收器提供更贴近真实场景的测试方案，助力下一代通信技术的快速发展。R&S在AI驱动的无线通信领域再创佳绩，其最新成果聚焦神经接收器的设计与测试。在MWC 2025大会上，R&S与英伟达联合展示一项突破性技术验证。该方案通过整合数字孪生和高保真光线追踪技术，构建了一
关键字：
罗德与施瓦茨 英伟达 AI/ML 神经接收器
内容提要● Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统，将求解器的速度提升高达 80 倍● 基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 AI 解决方案● 率先采用面向 AI 工厂数字孪生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在实现高效的数据中心设计和运营楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作，重点推动
关键字：
Cadence NVIDIA Grace Blackwell AI
为帮助工程师在严苛安全要求下最大程度地降低设计成本与复杂性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR® SD系列单片机（MCU）。该系列单片机集成内置功能安全机制，专为需要高可靠性验证的应用设计，且定价不到1美元，成为首款在该价位段满足汽车安全完整性等级C（ASIL C）和安全完整性等级2（SIL 2）要求的入门级单片机。该系列单片机功能安全管理体系已通过德国莱茵TÜV认证，进一步增强了安全性能。 AVR SD系列单片机具有多项硬件安全特性，包括双核锁步
关键字：
Microchip AVR SD系列 MCU
3 月 24 日消息，由国务院发展研究中心主办、中国发展研究基金会承办的中国发展高层论坛 2025 年年会于昨日在北京开幕，高通公司总裁、首席执行官安蒙（Cristiano Amon）出席本届论坛。据央视财经报道，论坛期间，安蒙在谈及 AI 发展时表示：“我们对此非常兴奋。人工智能现在正在发生的一件事，我想你们都在 DeepSeek 和其他模型中看到了，人工智能模型正在变得更小、更有能力。我们的合作伙伴也从移动设备扩展到汽车、个人电脑、工业、空间计算领域，我们在中国的合作伙伴关系也在不断扩展。”安蒙认为，
关键字：
高通 安蒙 DeepSeek AI 人工智能
3 月 24 日消息，科技媒体 patentlyapple 昨日（3 月 23 日）发布博文，报道称苹果公司于 3 月 20 日获批一项专利，涉及利用 AI 技术，通过 AirPods 监测用户的步态分析、心肺功能等特征，有望帮助用户及时发现潜在健康问题。苹果的专利文件指出，人体的运动模式具有高度独特性，例如骨盆旋转、膝盖和髋部屈曲等，这些模式的变化可能预示着受伤或疾病等健康问题。由于渐进性疾病或衰老的变化通常缓慢发生，难以通过定期体检发现。因此，长期监测这些生物力学变化至关重要。在苹果公司专利描述中，通
关键字：
苹果 AirPods 健康监测 AI 监测
最近，有消息称字节在研某款 AI 智能眼镜正在考虑采用恒玄 2800 + 研极微的 ISP 芯片方案（但这不代表是最终方案）。对于 AI 眼镜来说，SoC 的选择往往决定了产品的体验上限，比如 Meta-Rayban 采用的是高通 AR1 的芯片方案。但实际上，为了满足 AI 智能眼镜拍摄的功能需求，则还需要外挂一块 ISP 芯片。其实，越来越多的厂商在开卷 ISP 芯片，并且在 AI 的需求下，很多芯片企业开始推出 AI ISP 芯片。ISP
关键字：
AI-ISP 图像信号处理器
3月24日消息，近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。英伟达设计的最新芯片以及用于数据中心的英伟达驱动服务器，现在可于台积电和鸿海在美国运营的工厂生产。黄仁勋称，“总体而言，在未来四年里，我们将采购总额可能达到5000亿美元的电子产品。我认为我们可以很容易地看到，我们在美国制造了数千亿个这样的产品。”黄仁勋还表示，英伟达正与台积电、富士康等公司合作，将制造业务转移到美国本土。黄仁勋称，此举将增强供应链韧性。对于市场传闻的“英伟达可能投资英特尔”
关键字：
英伟达 AI 芯片 台积电 富士康
3月24日消息，据报道，甲骨文已与AMD签署了一项价值数十亿美元的协议，计划搭建包含3万块MI355X的AI集群。甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三财季电话会议上透露了这一采购计划，埃里森还解释了该公司优势所在：“我们能打造比对手更快、更经济的巨型 AI 集群。按小时计费模式下，速度优势直接转化为成本优势，这正是我们斩获大单的秘诀。”甲骨文计划采用“小步快跑”的模式建设数据中心，先建小型数据中心，再根据需求逐步扩容。AMD MI355X对标英伟达B100/B200，预计2025年年中上市，
关键字：
甲骨文 AMD AI GPU
ai mcu介绍
您好，目前还没有人创建词条ai mcu!
欢迎您创建该词条，阐述对ai mcu的理解，并与今后在此搜索ai mcu的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473