意法半导体的 STM32C0系列微控制器(MCU)新增三款产品，为设计人员带来更高的设计灵活性，提供更高的存储容量、更多的接口和CAN FD选择，以增强通信能力。STM32C0高性价比系列的新产品STM32C051配备最高64KB的闪存，适合对存储空间要求更高而STM32C031 MCU又无法满足的应用设计，最多48引脚的封装具有更多的接口和用户I/O通道。另外两款新产品STM32C091和STM32C092的闪存容量扩展到256KB，采用最多64引脚的封装。此外，STM32C092还增加了一个CAN F
为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
人工智能 （AI） 正在重新定义汽车的制造、购买、维护和驾驶方式，它影响着从制动到加速再到转向的方方面面。当今的 AI 驱动型转向系统可以比人类驾驶员更快地检测和响应潜在危险。通过监控传感器和摄像头输入并分析驾驶员行为，AI 可以处理数据并做出实时决策，从而最大限度地降低风险并优化转向响应。目前，人工智能增强转向在车辆中最常见的应用是自动车道保持、自动泊车、低速机动、预测性转向调整和半自动驾驶汽车中的驾驶员辅助。随着 AI 增强型转向系统的优势得到更广泛的认可，人们最初对自动驾驶汽车的恐惧正在迅速消散，人
3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。其中，在汽车电子MCU芯片方面，公司结合了客户产品应用需求、AI技术发展趋势和自身CPU技术设计积淀，已启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。CCFC3009PT是面向汽车智能驾驶、跨域融合和智能底盘等领域应用而设计开发的高端域控MCU芯片，芯片适应汽车电子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
● 开发新的 AI 模型以增强 RAN 性能和吞吐量，增加系统容量并降低功耗● 通过此次合作使三星能够在全球范围内部署 AI 优化的 RAN 软件● 本次演示由 AI-RAN 联盟推动，并在 2025 年世界移动通信大会上展示是德科技与三星联合展示基于NVIDIA AI Aerial平台的AI-for-RAN技术是德
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