AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元，其中前五家厂商总计贡献逾90%营收。当前，英伟达、AMD、高通、联发科等IC设计巨头正围绕手机、AI
PC、汽车、服务器四大关键市场积极展开布局；与此同时，随着AI推动高性能芯片需求上涨，加上市场竞争日趋激烈，产业链协同合作趋势明显。手机市场：旗舰芯片AI性能大幅提升AI、先
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AI 先进制程
对需要快速捕捉瞬态模拟信号的器件而言，在尽可能降低功耗的同时实现快速响应至关重要，尤其在电池供电应用中。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布PIC16F17576系列单片机（MCU）产品。该系列单片机集成低功耗外设，可精准测量易变模拟信号。PIC16F17576 系列单片机搭载新型低功耗比较器与参考电压组合模块，在MCU内核处于休眠模式时仍可运行，支持持续模拟测量且电流消耗低于3.0 µA 。模拟外设管理器（APM）通过控制外设启停状态，最大限度降低总
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Microchip 单片机 MCU 模拟传感器
TSMC 展示了用于 AI 的集成稳压器 （IVR），其垂直功率密度是分立设计的五倍。最新的 AI 数据中心芯片需要 1000A 的电流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此类电流的一种关键方法是使用垂直功率传输，并将功率馈送到 AI 芯片的背面。TSMC 开发的 IVR 使用基于 16nm 工艺技术的电源管理 IC （PMIC），该 ICS 集成了 2.5nH 或 5nH 的“超薄”电感器与硅通孔 （TSV）。该 PMIC 将具有陶瓷层来构建电感器，PMIC 将位于衬底上，与使用 TSMC
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TSMC AI kW 集成稳压器
4月28日消息，在近日举行的中小微企业数智化升级论坛上，华为正式发布面向AI时代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括华为FTTO智能直播一体机，它以三大技术突破直击行业痛点。华为FTTO智能直播一体机全系升级Wi-Fi 7+，主从分布式测速可达5000兆，为高清直播、多设备协同提供底层网络支撑。首创AI抗干扰，通过独有的芯片级AI切片算法，并结合上行超帧及干扰抵消黑科技，抗干扰性能提升300%，强干扰下直播不卡顿。新品还首创AI易漫游，通过独有的多维决策AI小模型算法，主动引导手机漫游，成功率达到99
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英特尔正在寻求利用初创公司来重新改造其AI产品以焕发新的竞争力，此前几年的设计乏善可陈。新任首席执行官陈立武在裁员的同时也计划利用他在经营风险投资公司方面的专业知识改造英特尔。陈立武作为风险投资公司Walden International（华登国际）的董事长，他计划利用其资助的初创公司来推动 AI 的发展。“我们需要完善我们的AI战略，重点关注新兴的兴趣领域。我在该领域成功投资和孵化许多初创公司的经验为我们提供了独特的见解，我们可以加以利用这些项目。我们的目标是采用集成的系统和平台视角来开发全栈AI解决方
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4 月 28 日消息，谷歌在上个世纪被誉为“纯粹的搜索引擎”，承诺提供简单、无广告的体验。然而随着多年来谷歌商业模式的转变，广告已逐渐深入搜索结果页面，甚至成为了谷歌的主要收入来源之一。ChatGPT 等 AI 问答产品的应用在 2022 年底开始爆发，这类提供直接答案而非链接列表的对话式 AI 对谷歌基于链接的广告模式构成了重大挑战。FT 报道称，广告集团和技术初创公司也没有放弃这个新战场，他们正在积极开发新工具，帮助品牌确保广告出现在由 AI 生成的回复中。如 Profound 和 Brandtech
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4月28日消息，在美国部分郊区，耗电惊人的大型数据中心已与购物中心、足球场一样，成为常见的城市景观。然而，当微软于今年3月突然叫停其在俄亥俄州的数据中心建设计划时，市场开始质疑这场方兴未艾的建设热潮是否已经戛然而止。富国银行在最新的研究报告中指出，亚马逊云服务（AWS）部分规划中的数据中心项目正在被重新评估，这进一步加剧了市场的焦虑情绪。但事实上，这场所谓的建设热潮的崩溃可能还未真正开始就已经结束。即便部分项目暂时搁置，整体投资环境依旧强劲。总部位于俄亥俄州的数据中心供应商威图（Vertiv）的首席执行官
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智能座舱不仅是汽车智能化的重要组成部分，更是智能汽车与驾乘人员交互的核心应用场景。随着汽车电子电气化结构的发展和智能化方向的演进，对智能座舱技术不断提出全新的技术挑战。在2025慕尼黑电子展现场，EEPW专门采访了来自汽车半导体排名第一的英飞凌科技智能座舱负责人Robin Qiu，一起来畅谈智能座舱技术的发展趋势和英飞凌提供的全面解决方案。 英飞凌在智能座舱方面拥有全面的产品和解决方案，涵盖了微控制器、3D TOF传感器和各种环境参数传感器，以及各类投影芯片等。谈到英飞凌产品和方案的特点，Robin Qi
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传奇芯片设计大师、英特尔前首席硅工程师凯勒（Jim Keller）在接受韩媒采访时指出，人工智能（AI）将会彻底取代所有传统软件，就好比光盘早已被淘汰，以及智慧型手机取代个人电脑的发展趋势一样。目前担任AI处理器开发公司Tenstorrent执行长的凯勒，日前接受朝鲜日报专访，深入探讨了AI芯片的未来发展以及相关议题。凯勒指出，过去人类需要编写成千上万行代码，才能完成语音识别功能，但现在人工智能（AI）却可以通过神经网络技术来轻松实现语音识别。 他预测，传统程序将被AI所产生的程序所取代，而人类则转变为审
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对于大型数据中心中的高性能芯片，数学可能是敌人。由于超大规模数据中心正在进行的计算规模庞大，在数百万个节点和大量硅片上全天候运行，因此会出现极其罕见的错误。这只是统计数据。这些罕见的、“无声的”数据错误不会在传统的质量控制筛查中出现，即使公司花费数小时寻找它们也是如此。本月，在加利福尼亚州蒙特雷举行的 IEEE 国际可靠性物理研讨会上，英特尔工程师介绍了一种使用强化学习来更快地发现更多无声数据错误的技术。该公司正在使用机器学习方法来确保其 Xeon 处理器的质量。当数据中心发
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联发科技天玑 9400+ SoC 搭载众多高性能引擎，基于天玑 9400 构建，包括小型和大型语言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 复合体围绕 Arm 的高端内核构建，例如一个 3.73 GHz 的 Arm Cortex-X925 内核以及通过 12 MB L3 缓存链接的三个 Cortex-X4 和四个 Cortex-A720 内核。支持显示屏的 12 核 Immortalis-G925 GPU 旨在为智能手机提供充足的性能。MediaTek NPU 890 支持推测解码
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在半导体产业面临历史性转折的当下，领先的计算平台公司Arm于近日发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告揭示了AI时代芯片技术的演进路径。芯粒与先进封装技术的崛起正突破传统摩尔定律的物理极限，为架构创新、能效革命与安全范式重构提供了新的可能性，从而为人工智能的爆发式增长构建新型算力基座。 随着传统缩放技术的终结，先进的封装技术已逐渐成为摩尔定律的真正继任者——尽管其本身也面临着诸多限制。芯粒设计趋势的兴起，实际上并不是为了让芯片变得更小。事实上，随着晶体管数量的增长速度超过单纯缩放技术
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英特尔的日子已经很艰难，但现在事实证明，其新的、大力推广的 AI PC 芯片的销售不如预期，从而造成其旧芯片的产能短缺。该消息发布之际，首席执行官宣布即将裁员，糟糕的财务报告导致公司股价暴跌。英特尔表示，其客户正在购买更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、价格更高的 AI PC 型号，如用于笔记本电脑的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在财报电话会议上，英特尔宣布，其“英特尔 7”工艺节点目前面临产能短缺，该公司预计这种短
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特斯拉发布第一季度财报，实现营收193.35亿美元，不及去年同期的213.01亿美元，同比下滑9%；也不及上一季度的257.07亿美元，环比下滑24.8%。与上一季度和一年前相比，特斯拉将资本支出削减了近一半，得以实现了正的自由现金流数字。有权威媒体报道分析称，如果没有一季度靠出售监管积分（碳排放信用额）获得的5.95亿美元，特斯拉将交出一份亏损的财报。值得关注的是，第一季度毛利润为31.53亿美元，同比下滑15%，去年同期为36.96亿美元，也不及去年第四季度的41.79亿美元；按照美国通用会计准则，归
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Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使设计用于捕获快速变化的模拟信号的设备能够快速响应，同时消耗最少的功率，尤其是在电池供电的应用中，具有集成的低功耗外设和精确测量易失性模拟信号的能力。PIC16F17576 MCU 包括一个新的低功耗比较器和基准电压源组合，可以在 MCU 内核处于休眠模式时工作。这允许连续模拟测量，同时消耗的电流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM） 控制哪些外设处于活动状态，以最大限度地降低总能耗，
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Microchip MCU 模拟传感器 PIC16F17576
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