AI 驱动的内容优化工具（从实时语言翻译和视频分析到个性化营销）的快速发展正在重塑各行各业。这些创新的背后是一个无声的引擎：对半导体和云基础设施的飙升需求。随着公司利用 AI 来改进内容创建和交付，为这些系统及其托管数据中心提供动力的芯片正在成为 2025 年及以后的关键投资主题。半导体淘金热：以 AI 芯片为核心全球半导体市场有望在 2025 年达到 6970 亿美元，其中 AI 应用推动了超过 20% 的增长。用于训练和部署大型语言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
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硅热潮 AI 内容工具 半导体 云增长
Sidus Space 宣布与 VORAGO Technologies 达成战略合作，通过 VORAGO Alpha 客户计划验证和集成下一代抗辐射微控制器 （MCU） 技术。此次合作使 Sidus 处于弹性太空和防御系统的前沿，使其能够测试 VORAGO 的新型高性能 MCU 并将其集成到未来的 Sidus 多域任务中，该 MCU 专为在极端太空和国防环境中运行而设计。此次合作支持 Sidus 提供任务关键型产品，在政府和商业部门实现弹性、实时功能。Sidus Space 之前一直使用 VORAGO M
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Sidus Space MCU 抗辐射计算能力
通过优化固态驱动器 （SSD） 的使用，不断努力提高检索增强一代 （RAG） 系统中 AI 矢量数据库搜索的可用性，铠侠株式会社宣布更新其铠侠 AiSAQ™（带产品量化的全存储 ANNS）软件。这个新的开源版本引入了灵活的控制，允许系统架构师定义搜索性能和向量数量之间的平衡点，向量数量是系统中 SSD 存储固定容量的对立因素。由此产生的好处使 RAG 系统的架构师能够微调特定工作负载及其要求的最佳平衡，而无需进行任何硬件修改。铠侠AiSAQ软件于2025年1月首次推出，它采用了一种新颖的近似最近邻搜索（A
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铠侠 开源软件 AI RAG AiSAQ
近日，德国联邦数据保护专员迈克·坎普（Meike Kamp）正式向苹果（Apple）与谷歌（Google）提出请求，要求将中国人工智能初创企业深度求索（DeepSeek）的应用程序，从德国区App Store和Google Play下架。2025年6月27日，相应的报告已发送给苹果和谷歌，两家公司现在必须立即审查该报告并决定是否实施封杀DeepSeek。指控“非法转移数据”根据德国当局调查表示，DeepSeek的隐私政策显示，用户的对话内容、上传文件、IP地址、设备信息、敲击键盘的节奏等数据都存储在中国的
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DeepSeek ChatGPT AI GPT-4o
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售英飞凌的PSOC™ Control C3 微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能组合让设计人员能够将下一代工业解决方案推向市场。PSOC Control CM3产品线专为电机控制应用而开发，非常适合电动汽车充电、工业电机控制、机器人、服务器和电信电源单元 (PSU) 以及智能家居电器。英飞凌PSOC Control C3
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贸泽 电机控制 英飞凌 PSOC MCU
全球领先的开源解决方案提供商红帽公司和AMD（纳斯达克股票代码：AMD）近日宣布建立战略合作，旨在推动AI能力发展，并优化虚拟化基础设施。通过此次深化合作，红帽与AMD将拓展客户在混合云环境中的选择——从部署经过优化、高效的AI模型，到更具成本效益地实现传统虚拟机（VM）的现代化升级。 随着AI的引入导致工作负载需求和多样性持续增加，企业必须具备满足这些不断增长需求的能力和资源。然而，典型的数据中心主要专注于传统IT系统，几乎没有余力支持AI等密集型工作负载。为满足这一需求，红帽与AMD正携手，
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红帽 AMD 混合云 AI 虚拟化
● 双Arm CPU核心实现前所未有的7300+ CoreMark(注)● 台积电22ULL工艺带来高性能与低功耗● 嵌入式MRAM具备更快的写入速度、更强的耐久性和数据保持能力● 专为视觉和语音AI以及实时分析优化的专用外设● 全新AI软件框架简化开发并支持与MPU的轻松迁移● 卓越的安全功能确保数据隐私全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣
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瑞萨 微控制器 MCU
近日，国际数据公司（IDC）正式对外发布《中国RPA+AI解决方案,2024》（Doc#CHC53527125，2025年6月）研究报告。报告显示，传统机器人流程自动化（RPA）技术在企业数字化转型深化阶段正面临结构性瓶颈。其核心局限体现在三方面：一是高度依赖预设规则，导致自动化场景固化——当业务流程出现细微调整（如表单字段变更、审批节点增加）时，传统RPA需重新编写代码逻辑，难以适应动态业务需求；二是非结构化数据处理能力缺失，企业日常运营中大多数文档、邮件、图像等非结构化信息无法被有效处理，导致自动化覆
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世界上最先进的 AI 模型正在表现出令人不安的新行为 — 撒谎、诡计多端，甚至威胁其创造者以实现其目标。在一个特别令人震惊的例子中，在被拔掉插头的威胁下，Anthropic 的最新作品 Claude 4 通过勒索一名工程师进行反击，并威胁要揭露婚外情。与此同时，ChatGPT 的创建者 OpenAI 的 o1 试图将自己下载到外部服务器上，并在被当场抓到时否认了。这些事件凸显了一个发人深省的现实：在 ChatGPT 震惊世界两年多后，人工智能研究人员仍然没有完全了解他们自己的创作是如何运作的。然而，部署越
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AI
全球新兴记忆体与储存技术市场正快速扩张，而台积电、三星、美光、英特尔等半导体巨头正与专业IP供应商合作，积极推动先进非挥发性存储器解决方案的商业化。过去两年，相变内存（PCM）、电阻式随机存取内存 （RRAM） 和 自旋转移矩磁阻式随忆式内存 （STT-MRAM） 已从实验室走向次22纳米节点的试产阶段，并运用3D堆叠技术实现高密度，以解决传统DRAM和NAND闪存在延迟、耐用性和能源效率方面的限制。在台积电、三星、美光、英特尔等业界领导者的合作下，每年超过50亿美元的研发投入加速新材料与制程的成熟。 这
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AI 内存 台积电 三星 存储技术
人工智能 （AI） 基础设施的主导地位将 Micron Technology （MU） 推到了聚光灯下。该公司 2025 年第三季度的销售额达到创纪录的 93 亿美元，同比增长 37%，凸显了其在为 AI 系统供应高带宽内存 （HBM） 芯片方面的关键作用。分析师认为，美光在 AI 内存热潮中的战略地位，加上被低估的倍数，使其成为一个引人注目的游戏。但与所有半导体股一样，周期性风险和估值障碍也迫在眉睫。以下是投资者应该注意的原因，以及为什么谨慎仍然很重要。AI Memory 淘金热美光
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美光 AI 存储
（图片来源：英伟达）DeepSeek 凭借其今年的 R1 AI 模型吸引了大量关注，但似乎下一代 R2 模型的开发因中国 Nvidia H20 处理器的短缺而停滞，据 信息报道 。DeepSeek 本身尚未评论其 R2 模型的发布时间。DeepSeek 使用由其投资者 High-Flyer Capital Management 获得的包含 50,000 个 Hopper GPU 的集群——其中包括 30,000 个 H20、10,000 个 H800 和 10,000 个 H100——
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DeepSeek AI 大语言模型 GPU 英伟达
文章 概述本文中，DigiKey 总结了Edge AI 和机器学习领域中常用的 硬件类型 及其相应的 开发套件 。文章详细列举了四大主要的硬件类型：微控制器、单板计算机、专用 AI加速器，以及FPGA，并详细介绍了涵盖硬件平台、软件工具和预训练模型的多种开发套件。文章着重强调了合理选择硬件平台与开发套件对于Edge AI和机器学习发展的关键推动作用，为相关领域的开发者和研究者提供宝贵的参考依据。Edge AI和机器学习的计算主
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Digikey AI 机器学习
正如 Arm 工程部软件高级副总裁 Mark Hambleton 在 《2025 年芯片新思维》报告 中所说：人工智能 (AI) 的未来发展离不开软硬件的协同。然而，在由 Arm 赞助的新 CIO 报告中所述，开发者工作流程的碎片化限制了开发者创建和扩展新 AI 应用的速度，而这也是目前其所面临的最大挑战之一。报告下载链接： https://www.arm.com/resources/white-paper/why-software-is-crucialArm 深知软件对于释
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者：Arm 终端事业部技术战略及业务拓展总监 卢旻盛人工智能 (AI) 为消费电子设备实现了更综合、更加个性化且更智能的体验。而这也意味着设备上运行的软件和系统将愈发复杂，对安全性产生了直接的影响。举例来说，如果代码行数增加 10 倍，出现更多漏洞的风险也会增加 10 倍。虽然端侧 AI 创造了大量的机遇，新模型、功能、算子类型和量化技术不断涌入市场，但这种快速的变化在安全方面也带来了严峻的挑战，尤其是对消费电子设备而言。因此，建立起保护客户隐私与数据的安全技术和倡议，必须与 AI 带来的优势和持续机遇相
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Arm AI 消费电子设备安全
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