- 苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会，届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型，将在不同程度上带来升级，尤其新一代的A17芯片早就成为大家关注的焦点。根据此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列将继续提供与iPhone 14系列相同的四款机型，并且仍然有着明显的两极分化。其中两个Pro版将会配备ProMotion显示屏，屏幕亮度进一
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- 5月22日消息，在半导体领域，印度也燃起了雄心，此前没啥基础的他们都要励志在5年内做全球第一的半导体大国，而且全产业链发展，印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的Aum HPC处理器，最多96核，而且是5nm工艺。在高性能计算市场，ARM处理器近年来确实取得了一些成绩，富士通研发的48核A64FX处理器之前还成为TOP500超算第一，NVIDIA也有72核到144核的Grace处理器，Ampere公司之前推出了80核的ARM处理器。这几天Ampere还推出了新一代的云数据中心处理器“Amper
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- 5月4日消息，集邦咨询最新的一份报告指出，去年10月，美国商务部对中国实施新的禁令，不允许进口18nm及更先进工艺的DRAM内存芯片制造设备，对于厂商的布局也产生了深远影响。SK海力士位于无锡的工厂虽然获得了一年的宽限期，但考虑到未来风险，以及市场需求疲软， SK海力士选择在2023年第二季度将无锡工厂的月产能削减30％。SK海力士原计划将无锡工厂的制造工艺从1Ynm升级为1Znm，并减少“成熟工艺”的产能。但在美国禁令发出后， SK海力士选择了提高21nm成熟工艺的产能，并专注于DD
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- 在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星近半年的3nm制程工艺上，台积电可能遇到了良品率方面的挑战，进而导致他们这一制程工艺的产能提升受到了影响。
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- 三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍。据Digitimes报道，三星在第三代4nm工艺的进步可能超出外界预期，从之前的60%提高到70%以上。
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- 据《科创板日报》报道，针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定，客户订单正逐渐增加，稼动率也相应反弹，12英寸稼动率回升至九成。”这一市场消息，三星半导体对其进行了回应。报道指出，三星半导体相关负责人回应表示，“暂无法透露最新良率或者客户情况。正如我们在2022年4月的财务电话会议上所提及，5nm制程良率自去年年初以来已稳定下来，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。”据韩国媒体BusinessKorea报道，三星4纳米制程良率相较之前
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- 最新消息称，除了苹果iPhone 15系列所搭载的A17之外，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro预计将采用台积电的N3E工艺制造的M3芯片，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。此前，有报道称新款15英寸MacBook Air将采用与2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，据爆料称苹果新款MacBook Air可能会搭载M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上
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- 2023 年 4 月 6 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 AMD Alveo™ MA35D 媒体加速器，该卡具备两个 5 纳米基于 ASIC 的、支持 AV1 压缩标准的视频处理单元（ VPU ），专为推动大规模直播互动流媒体服务新时代而打造。随着全球视频市场超 70% 的份额由直播内容主导1，一类新型的低时延、大容量交互式流媒体应用正在涌现，例如连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体。 AMD Alveo MA35D 媒体加速器Alveo
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- 3月29日晚，Intel举办了一场数据中心与人工智能事业部投资者网络研讨会，公布了2023-2025年的至强平台路线图，包括四款新品的重磅消息。首先来看整体路线图。今年初，Intel发布了代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展平台。今年第四季度，Intel将发布Emerald Rapids，首次确认将隶属于第五代产品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款纯小核、Intel 3工艺的Sierra Forest，紧随其后就是同样Intel 3工艺、但采用纯P大核的Granite Rapids，
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- 3月6日，据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，业界传出，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可以谈”策略，客户若愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成，比先前降价幅度更大。对于晶圆代工成熟制程折价10%至20%换取客户订单，台积电表示，不评论任何客户业务或市场传闻；联电、力积电、世界先进也不回应价格议题。
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- 本文将解析使 3D NAND、高级 DRAM 和 5nm SoC 成为可能的架构、工具和材料。要提高高级 SoC 和封装（用于移动应用程序、数据中心和人工智能）的性能，就需要对架构、材料和核心制造流程进行复杂且代价高昂的更改。正在考虑的选项包括新的计算架构、不同的材料，包括更薄的势垒层和热预算更高的材料，以及更高纵横比的蚀刻和更快的外延层生长。挑战在于如何以不偏离功率、性能和面积/成本 (PPAC) 曲线太远的方式组合这些。当今的顶级智能手机使用集成多种低功耗、高性能功能的移动 SoC 平台，包括一个或多
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- 中国是全球最大的科技产品市场，没有之一，Intel最大市场也是这里，来自Intel的消息称国内市场占了他们营收的25%到30%左右，还会跟国内客户联合打造尖端方案。Intel公司高级副总裁、中国区董事长王锐日前在接受采访时表示，中国占全球从25%到接近30%的份额。王锐称，作为Intel来说，这个市场给Intel的反馈，对我们的路线图，对我们的产品，对我们的解决方案，我们要把这个机制建立起来，能够在Intel全球整个规划层面里，变成一个不可或缺的一份子。王锐表示，现在开始要把中国区的需求做进Intel长期
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- 在今天的说法会上，台积电透露了新一代工艺的进展，3nm工艺已经开始量产，2023年放量，有多家客户下单，再下一代的是2nm工艺，台积电CEO重申会在2025年量产。与3nm工艺相比，台积电2nm工艺会有重大技术改进， 放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管， 后者是面向2nm甚至1nm节点的关键，可以进一步缩小尺寸。相比3nm工艺，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过2nm工艺的晶体管密度可能会挤牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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- 作为仅次于x86、ARM的第三大CPU架构，RISC-V凭借开源、免费的优势迅速发展，之前主要用于低功耗市场，但是现在也开始冲击高性能领域，Ventana公司日前已经做出了5nm 192核的芯片。Ventana公司日前发布了第一款产品Veyron V1，该公司研发了一种高性能RISC-V架构，每个CPU模块中有16个RISC-V内核，频率3.6GHz，整合48MB缓存，整个处理器可以集成12个CPU模块，做到192核，台积电5nm工艺生产制造，还有自己开发的高性能IO核心，延迟低至7ns，接近原生核心性能
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- 据tomshardware报道，台湾官员在新闻发布会上表示，随着台积电向美国扩张，他们将部署一个特别小组来保护台积电的技术和商业机密。据DigiTimes报道，知情人士透露该公司在美国的晶圆厂将永远比台湾的晶圆厂落后一代 。据报道，台湾科学技术委员会部长吴宗聪（音译）表示，台湾将部署一个团队来监控台积电的关键技术，因为它们是台湾利益的重要组成部分。目前尚不清楚该团队将如何运作，以及台湾是否会要求台积电部署加强安全措施，甚至试图限制向美国出口某些工艺技术或专有技术，但台湾相关部长明确表示，希望台湾继续保持台
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5nm 工艺介绍
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