- 台积电当前量产最先进的工艺是5nm及改进版的4nm，3nm工艺因为种种原因一直推迟，9月份就说量产了，又说年底量产，不过这个月就算量产，真正放量也要到明年了。根据台积电之前的消息，3nm节点上至少有5代衍生版工艺，分别是N3、N3P、N3S、N3X及N3E，其中N3工艺是最早量产的，但是这版工艺遭到客户弃用，很大可能就放弃了，明年直接上N3E工艺。对比N5工艺，N3功耗可降低约25-30％，性能可提升10-15％，晶体管密度提升约70％。N3E在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围，对比N5同等性
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台积电 3nm 性能
- 12 月 11 日消息，三星电子 Foundry 代工部门高级研究员朴炳宰本周四在“2022 年半导体 EUV 全球生态系统会议”上发表了演讲。他表示，到 2026 年，全球 3 纳米工艺节点代工市场将达到 242 亿美元规模，较今年的 12 亿美元增长将超 20 倍。目前，三星电子是唯一一家宣布成功量产 3 纳米芯片的公司，随着三星电子、台积电、英特尔等半导体大厂开始引进 EUV 设备，工艺技术不断发展，预计 3 纳米工艺将成为关键竞争节点。根据 Gartner 数据，截至今年年底，在晶圆代工市场中占据
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三星 3nm 代工 芯片
- 众所周知，台积电，三星是全球芯片制造巨头，也是目前唯二进入到5nm及以下工艺时代的芯片制造商。并且在3nm制程工艺方面，二者也都有了明确布局。另外，按照台积电的计划，2025年还会量产2nm。纳米芯片发展到这个程度，已经接近物理芯片规则的极限了。但光刻机巨头ASML正式表态，摩尔定律还可延续十年，并且将推进到1nm工艺。 且不说1nm、2nm工艺制程能够实现，目前3nm工艺是已经切
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- 2022年已经接近尾声，3nm制程的竞争似乎也进入到了白热化阶段，台积电和三星谁先真正实现3nm制程的量产，一直都是产业的焦点。虽然需要用到3nm芯片的厂商少之又少，但这并不妨碍它是巨头争相追逐的对象，毕竟对于整个半导体产业来说，抢先掌握先进工艺是占领市场最关键的部分。
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- 前段时间台积电宣布涨价，作为台积电的大客户，苹果先表示拒绝。但最终结果确实，苹果妥协，接受了台积电涨价的要求。那么，台积电到底涨到多少，让财大气粗的苹果也坐不住。外媒DT报道称，台积电3nm晶圆的价格，已经涨到1片2万美元，约合人民币14万元。这还只是晶圆的价格，如果再算上研发、封装、报损，甚至后期营销的费用，综合下来的价格会高出不少。这样的成本增加对于任何一家企业来说，都是不好的消息。当然，最终增加的成本还是需要消费者承担。台积电这么做的原因很简单，目前能够量产3nm、并且工艺质量还不错的，恐怕只能找台
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台积电 3nm
- 11月21日消息，由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议（APEC）于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议（APEC）代表团返台记者会”，并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂，因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时，张忠谋表示，这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。台积电宣布将在美国建3nm晶圆厂目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于1
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台积电 3nm
- 28纳米新厂动工晶圆代工厂台积电今天表示，高雄厂已经整地，目前已正式动工建厂，将依原规划于2024 年量产。今年九月，市场目光聚焦台积电7纳米产能利用率，瑞银证券点出，受制于Android阵营智能机需求差，以及CPU、GPU客户升级5纳米制程，研判7纳米制程2023年上半年产能利用率恐只剩7成，内外资大行看订单能见度保守以对。总裁魏哲家表示，受到7、6纳米产能利用下滑影响，台积电将同步调整高雄厂产能规划，优先切入28纳米。因此，高雄的7纳米厂建置时间暂时延后，28纳米厂仍按进度进行，台积电高雄厂的动向备受
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台积电 3nm
- IT之家11月9日消息，据台湾地区经济日报报道，台积电今日表示，目前为止尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。“有鉴于客户对公司先进制程的强劲需求，我们将就营运效率和成本经济因素来评估未来计划。”台积电表示，目前正在建设的亚利桑那州晶圆厂，包含一部分可能用于二期厂房的建筑，通过利用一期同时建设的资源来提高成本效益。这座建筑能够让公司保持未来扩张的灵活性。IT之家了解到，2020 年 5 月，台积电宣布，将投资 120 亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂。该工厂于 2021 年 6 月动工建设，预计将于 2
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台积电 3nm
- 10 月 19 日消息，台积电本应在上个月开始生产使用其 3 纳米工艺节点的芯片，然而根据 Seeking Alpha 的一份新报告，台积电的 3 纳米芯片生产已被推迟到 2022 年第四季度。另一方面，三星在今年 6 月开始生产使用 3 纳米工艺节点的芯片，抢在了台积电之前。即使台积电本月开始生产 3 纳米芯片，三星仍领先三个月。不过，三星目前生产的 3 纳米芯片数量非常少，这很可能是因为该公司需要更多时间来提高产量。由于产能低，三星目前只向一家中国加密货币公司提供 3 纳米芯片，还没能与
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台积电 3nm
- 全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动，精彩内容请见下方：晶圆代工先进制程步入晶体管结构转换期，成熟制程聚焦特殊制程多元发展纯晶圆代工厂制程由16nm开始从平面式晶体管结构（Planar
Transistor）进入FinFET世代，发展至7nm制程导入EUV微影技术后，FinFET结构自3nm开始面临物理极限。先进制程两大龙头自此出现分歧，TSMC延续FinFET结构于2022下半年量产3奈米产品，预计2023上半年正式产出问世，并逐季提升量产规模
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- 据国外媒体报道，AMD首席执行官（CEO）苏姿丰和公司其他C级高管希望在9月底或11月初前往台湾地区，探索与当地合作伙伴的合作。苏姿丰前往台湾地区的主要原因似乎是与台积电会面，与台积电CEO魏哲家讨论N3 Plus（N3P）和2nm级（N2）制造技术的使用以及未来的短期和长期订单，使AMD获得足够的基于3nm和2nm级等未来节点的晶圆分配。AMD近年来取得的显著成功很大程度上归功于台积电利用其极具竞争力的工艺技术大批量生产芯片的能力。AMD的CPU和GPU产品线才刚开始向5nm制程节点切换，并且台积电的2
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- 8 月 31 日消息，据国外媒体报道，谷歌已决定将用于下一代智能手机 Pixel 8 的 Tensor 应用处理器，交由三星电子采用 3nm 制程工艺代工，预计在明年下半年推出。从外媒的报道来看，交由三星电子代工，也将继续加强两家公司在智能手机应用处理器上的合作。谷歌智能手机此前采用的是高通的处理器，但在三星电子的支持下，他们成功研发出了 Tensor 处理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手机。用于 Pixel 8 的，将是第三代 Tensor 处理器，也是由谷歌和三星电子联合研发的。
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- IT之家 8 月 30 日消息，据中国台湾经济日报，台积电总裁魏哲家今日现身 2022 台积电技术论坛并提到，台积电 3 纳米思考良久维持 FF 架构并即将量产，至于 2 纳米也可和在座各位保证 2025 年量产会是最领先技术。据悉，台积电 2 纳米技术和 3 纳米技术相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，速度增快 10~15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%。值得一提的是，联发科全球副总裁兼无线通信事业部总经理徐敬全 JC Hsu 在演讲期间展示合作简报，魏哲家眼尖发现“效能仅提升 2
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- 据国外媒体报道，苹果在今年下半年将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，重点是iPhone 14系列智能手机以及新款Apple Watch；第二场则将在10月份举行，以Mac和iPad为主。之前预测对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由台积电代工采用3nm制程工艺的芯片。但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，近日给出了让外界失望的预期，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro
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- IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产 3nm 芯片，用于即将推出的 MacBook 机型和其他产品。报告的付费预览内容中写道：“后端公司对即将推出的 MacBook 芯片的需求持乐观态度，该芯片将使用台积电的 3nm 工艺技术制造，据业内消息人士称，该芯片将于今年晚些时候开始生产。”不过，至少在 2023 年第一季度之前，台积电不太可能从整体 3nm 芯片生产中获得可观的收入。这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致，该报道称台积电将在 2022
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