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3nm 芯片 文章 进入3nm 芯片技术社区

三星已于去年底量产第四代 4 纳米芯片,全力追赶台积电

  • 3 月 11 日消息,据 ZDNet Korea 今日报道,三星电子 11 日的业务报告称,三星电子第四代 4 纳米工艺(SF4X)已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算(HPC)领域,预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源:三星电子据了解,与前几代相比,三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线(BEOL)技术,能够显著提升芯片的整体性能,同时降低制造成本。此外,该芯片还配备了高速晶体管,还支持 2.5D 和 3D 等下一代
  • 关键字: 三星  量产  第四代  4 纳米  芯片  台积电  SF4X  人工智能  高性能计算  HPC  BEOL  

美拟对中国成熟制程芯片加征关税 专家:美国处于两难局面

  • 3月11日消息,美国贸易代表办公室将于当地时间11日,就中国大陆制造的成熟制程芯片(传统芯片)举行听证会。此举可能将会推动特朗普政府对来自中国大陆的传统芯片加征更多的关税。据媒体报道,中国社科院美国问题专家吕祥采访时表示,目前中国在存储芯片方面的产能和技术都在显著提高,美国试图限制中国的出口和产能发展,但中国生产的高性能芯片在全球市场具有很大优势,目前美国处于两难的局面。据了解,早在2024年12月23日,前拜登政府就宣布,要求美国贸易代表办公室发起301条款调查,以审查中国将传统半导体作为主导地位的目标
  • 关键字: 芯片  工艺制程  

消息称美版 2025 款 iPad(A16)所用芯片产自台积电美国工厂

  • 3 月 10 日消息,科技媒体 9to5Mac 昨日(3 月 9 日)发布博文,报道认为苹果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad(A16)平板不仅提升了产品性能,还通过使用美国制造的芯片获得战略优势。位于美国亚利桑那州的台积电工厂美国于 2024 年开始试产 4 纳米芯片,台积电已在亚利桑那州 Fab 21 工厂第一期工程小规模生产 A16 芯片,虽然数量有限,但意义重大。消息称伴随着一期工程第二阶段完成,该工厂将大幅提升产能,预计 2025 年上半年达到目标产量。苹果没有计划让 2025 款
  • 关键字: 美版  2025 款 iPad  A16  芯片  台积电  美国工厂  

英伟达 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登场:全面导入水冷技术

  • 3 月 10 日消息,联合新闻网今天(3 月 10 日)发布博文,报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上,宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升,散热需求激增,将全面导入水冷技术,掀起“二次冷革命”。消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求,将弃用传统气冷方案,全面导入水冷技术,这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增,还标志着“二次冷革命”的到来。消息称 GB300 的水冷管线比 GB200 更多、更密集,快接头需求量因此大幅增加。台企双鸿、奇鋐以及水冷
  • 关键字: 英伟达  GB300  AI  芯片  水冷技术  

苹果 M4 Ultra 芯片恐将永远缺席,三大原因揭秘

  • 3 月 10 日消息,彭博社马克・古尔曼昨日(3 月 9 日)发布博文,认为苹果公司未来不会再推出 M4 Ultra 芯片,并透露了第 3 个原因。苹果公司于 3 月 5 日发布了 2025 款 Mac Studio,提供了 M4 Max 与 M3 Ultra 两种配置选项,这不免让人疑惑,苹果为何选择 M3 Ultra 而非 M4 Ultra?M3 Ultra 芯片配备高达 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神经网络引擎,并支持最高 512GB 的统一内存。苹果表示,M3 Ult
  • 关键字: 苹果  M4 Ultra  芯片  

韩国拟设立340亿美元基金 支持芯片和汽车等战略行业

  • 3月5日,韩国政府表示,韩国将设立一个340亿美元的政策基金,为涉及芯片和汽车等战略技术的公司提供财政支持。为了支持这一举措,韩国政府还宣布了旨在吸引世界各地尖端行业人才的新政策。近年来,韩国已将12个行业指定为“国家战略技术”,并给予有针对性的财政支持和保护,以应对日益加剧的全球竞争和供应链碎片化。其中包括半导体、未来移动出行、可充电电池、生物制药、航空航天和人工智能等行业。
  • 关键字: 芯片  

1650亿美元!台积电宣布美国史上规模最大的单项海外直接投资案

  • 3月4日,台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普在白宫共同宣布,台积电未来4年有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造,这笔资金将用于新建三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心,这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。美国总统特朗普(左)与台积电董事长魏哲家(右)召开共同记者会此前,台积电正在进行650亿美元于亚利桑那州凤凰城的先进半导体制造的投资项目,在美国的总投资金额预计将达到1650亿美元。台积电表示,此举突显了台积电致力于支持客户,包括苹果(Apple)、英伟达(NVIDIA)、A
  • 关键字: 台积电  晶圆厂  先进制程  半导体  芯片  

美国芯片法案 要废了!

  • 3月5日消息,据报道,当地时间3月4日21时许,美国总统特朗普在国会联席会议上发表讲话。他在演讲中表示,美国应该废除芯片法案(Chips Act)。“《芯片法案》是一件糟糕的事情,我们捐了数千亿美元,却毫无意义。他们拿了我们的钱,但他们不花。”特朗普说,“议长先生,你应该废除《芯片法案》,用它来减少债务。”他表示,台积电刚刚宣布要在美国投资总共1,650亿美元,这全都是因为他所提倡的关税。“我们不必给他们钱”,并暗示避免新的关税就足以说服他们在美国建厂。据悉,负责管理《芯片法案》的美国芯片项目办公室(U.
  • 关键字: 芯片  芯片法案  半导体  美国  

开始实施!我国将15家美国实体列入出口管制管控

  • 3月4日消息,据国内媒体报道称,为了应对美国的制裁,我国将15家美国实体列入出口管制管控。根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定,为维护国家安全和利益,履行防扩散等国际义务,决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单。具体来说,采取以下措施如下:一、禁止向上述15家美国实体出口两用物项;正在开展的相关出口活动应当立即停止。二、特殊情况下确需出口的,出口经营者应当向商务部提出申请。 本公告自公布之日起正式实施。对此,商务部回应称,美国因美纳公司违
  • 关键字: 芯片  半导体  制裁  

面向未来汽车电子的核心引擎:SPC560系列32位MCU技术解析

  • 技术背景:汽车电子进化催生高性能MCU需求在智能汽车快速发展的今天,车身电子系统正经历从单一控制到智能集成的跨越式变革。传统机械控制逐渐被电子化取代,车灯系统需要动态调节亮度与照射角度,车门模块需集成无钥匙进入、电动防夹等功能,座椅系统则要实现多向调节与记忆功能。这些复杂场景对控制芯片提出了更高要求——不仅需要强大的实时处理能力,还要具备多协议通信、高精度信号采集和超低功耗等特性。SPC560B/C系列MCU正是为应对这些挑战而生。该系列基于经典的Power Architecture架构,搭载e200z0
  • 关键字: 汽车电子  芯片  

英伟达联发科合作Project DIGITS获追单,GB10芯片下半年放量出货

  • 3 月 3 日消息,英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机,起售价为 3000 美元(当前约 21866 元人民币),最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片,由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 组成,其中 Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心,配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD,能够运
  • 关键字: 英伟达  联发科  Project DIGITS  GB10  芯片  NVIDIA  

纳指重挫2.7%!英伟达狂泻8.5%,市值蒸发2740亿美元

  • *美股收跌,纳指重挫530点*英伟达市值蒸发2740亿美元*特朗普:3月4日加墨关税生效周四,美股大幅下跌,标普500指数和纳斯达克指数受英伟达暴跌拖累,纳指创下一个月来最大单日跌幅,同时投资者关注反映经济降温的最新数据。截至收盘,标普500指数下跌1.59%,报5861.57点;纳斯达克指数重挫2.78%,至18544.42点;道琼斯工业指数跌0.45%,收于43239.50点。标普500指数十一大板块七跌四涨。科技板块和公用事业板块分别下跌3.79%和2.23%,领跌大盘,而金融板块和能源板块则分别上
  • 关键字: 英伟达  特朗普  芯片  博通  超微半导体  费城半导体  

国产报价打三折,成熟芯片行业感受中国震撼

  • 2月27日消息,中国成熟制程芯片制造商和晶圆生产商正以低价猛烈冲击全球市场,西方企业因供应过剩和低价压力难以招架。业内分析人士预测,芯片制造将迎来“中国震撼”,部分企业已经感受到生存危机。成熟制程芯片通常涉及20纳米以上制程,是半导体行业中非尖端技术厂商的命脉。这类芯片广泛支撑消费电子和汽车领域,其生产以及配套的晶圆制造为整个芯片行业的研发部门提供了重要资金支持。到2025年,西方企业将更难与中国晶圆厂竞争,后者正以远低于西方企业的价格抢占市场。由于美国制裁阻断了中国企业获取先进制程技术与设备,中国转向集
  • 关键字: 芯片  价格  成熟制程  

欧盟批准德国为英飞凌芯片工厂提供 9.2 亿欧元援助

  • 欧盟委员会周四表示,已批准向英飞凌提供9.2亿欧元的德国国家援助,用于在德累斯顿建设一座新的半导体制造厂。欧委会补充说,这项措施将使英飞凌能够完成MEGAFAB-DD项目,该项目将能够生产多种不同类型的芯片。全球的芯片制造商正在向新工厂投入数十亿美元,因为他们利用美国和欧盟慷慨的补贴,使西方国家在发展尖端半导体技术方面领先于中国。到 2030 年,欧盟委员会已为公共和私营半导体项目拨款 150 亿欧元。欧盟委员会在一份声明中说:"这座新的制造工厂将为欧盟带来灵活的生产能力,从而加强欧洲在半导体技
  • 关键字: 欧盟  德国  英飞凌  芯片工厂  援助  半导体  MEGAFAB-DD  芯片  

台积电考虑在美国规划CoWoS封装厂:实现芯片“一条龙”本地化

  • 近日在台积电赴美召开董事会的行程期间,台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议,作出了多项决议,加速先进制程赴美。其中在先进制程部分,台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工,该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺,可能提早在2027年初试产、2028年量产,比原计划提前至少一年到一年半。
  • 关键字: 台积电  CoWoS  封装  芯片  
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3nm 芯片介绍

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