据央视新闻频道 CCTV13 新闻周刊报道，华为历经 5
年研发的首款鸿蒙个人电脑，它的诞生意味着我国在电脑领域从硬件芯片到软件操作系统都实现了自主可控，也标志着我国拥有从系统内核到应用生态全链路自主可控的电脑操作系统。另外，鸿蒙电脑搭载麒麟
X90 芯片，并与鸿蒙系统深度协同。
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据中国商务部网站消息，5月21日，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。谈话强调：任何组织和个人执行或协助执行美国对中国先进计算芯片（包括科技巨头华为的产品）的限制措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。2025年5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）正式发布文件废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布采取三项额外指导政策以加强对全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中国AI芯片均可能违反美国的出口管制规定，并将会遭到BI
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今天，小米集团董事长雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1已开始大规模量产，搭载小米玄戒O1两款旗舰，小米手机15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。今年2月，联发科技CEO蔡力行第四季度财报会议上表示，小米自研手机SoC芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM和小米正在促成一项AP芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供调制解调器芯片。此前据外媒WCCFtech报道，
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小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
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5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为"O1_asic"，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的C
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5月19日，雷军微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。回顾了小米第一代自研手机SoC“澎湃S1”的失败经历，从2014年9月立项，到2017年正式发布，“因为种种原因，遭遇挫折”，暂停了SoC大芯片的研发，转向了“小芯片”路线。包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。直到2021年初，小米宣布造车的同时，还在内部重启“大芯片
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据CNBC报道，美国商务部工业安全局（BIS）发布新指南，进一步限制先进AI芯片的出口与使用。新措施包括禁止华为升腾AI芯片在全球任何地点的使用，加强对NVIDIA等美国AI芯片出口中国的管制，阻止中国AI资产扩张至海外市场，禁止云端基础设施即服务（IaaS）供应商为敌对国提供AI算力资源，以及要求美企审查合作伙伴以防范技术转移风险。面对这些限制，NVIDIA采取了推出“降规版”芯片的策略，例如H20、L40等产品，以吸引中国市场同时规避美国管制。毕竟，中国每年高达500亿美元规模的AI芯片市场对NVID
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5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。这不是小米第一次尝试芯片自研，早在2017年就有推出过澎湃 S1。这次玄戒芯片的回归，不仅是一次技术层面的补位，更像是小米正式向“高端自主可控”阵营迈出的一步。自研芯片不仅是技术竞赛，更是对产业链话语权的争夺，若玄戒能站稳脚跟，国产手机厂商或将迎来从「组装创新」到「底层定义」的质变 —— 比如供应链自主可控、软硬协同优化、国产技术链反哺等，或将吸引OPPO、vivo等厂商加速自研芯片投入，进
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特朗普上任100多天后，启动修改AI芯片出口管制。美国商务部于当地时间12日正式宣布，废除拜登政府于2025年1月15日发布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），并同步升级对半导体技术的出口管制措施。
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瑞萨电子将设计印度首款3nm 芯片
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5月14日消息，美国政府正酝酿宣布一项面向沙特、阿联酋等中东国家的重要协议，将为该地区提供更广泛获取先进人工智能芯片的渠道。该协议预计将显著提升这些国家从美国科技企业——包括英伟达、AMD、Groq等采购AI芯片的能力，以加速其人工智能生态系统的发展。与此同时，亚马逊、OpenAI等美国科技巨头也在中东扩建数据中心。1.英伟达、AMD为沙特AI公司Humain提供先进芯片英伟达首席执行官黄仁勋在沙特首都利雅得举行的“沙特—美国投资论坛”上宣布，英伟达将向沙特人工智能企业Humain提供先进半导体芯片，用于
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半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01 晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02 晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成单个芯片的过程。首先，需要对晶圆背面进行研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。随后，沿着晶圆上的划片
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据路透社报道，英伟达已向字节跳动、阿里巴巴、腾讯等中国头部客户传达重要计划，表示拟于7月推出降级版H20芯片。尽管目前尚不清楚降级版H20芯片的具体性能参数，不过可以预见的是将在符合美国出口管制要求的前提下，对H20性能进行调整，以寻求在有限政策空间内继续开拓中国市场。2023年10月收紧出口管制后，英伟达专门为中国市场推出的H200特供版本H20，其性能相比H200有大幅削减，但此前仍是英伟达在中国市场销售的最强大人工智能芯片。然而上个月，英伟达被通知H20芯片出口至中国及相关地区需获得出口许可证，这一
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据外媒wccftech报道，高通计划在2025年9月举办的年度骁龙技术论坛上推出新一代旗舰处理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。这款处理器预计采用台积电第三代3纳米节点制程N3P打造，相较于前代产品，其性能将有显著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2将配备全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的处理速度预计达到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的两倍以上。性能提升的部分原因在于暂存内存容量增加至16MB，使
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据路透社报道，美国国会议员计划在未来几周内正式提出一项新的立法提案，要求监控英伟达等公司生产的人工智能（AI）芯片销售后的实际位置，监控芯片流向的举措可以解决AI芯片大规模走私，违反美国出口管制规则的情况。据悉，该提案已经得到了美国两党议员的支持。据了解，Bill Foster的立法提案一旦获得通过，将会给予美国商务部6个月的时间来制定要求该技术的法规。英伟达芯片是创建AI系统（例如聊天机器人、图像生成器等）的关键组件，无论是特朗普执政时期，还是其前拜登任期内，美国政府都在持续加强对英伟达芯片对华出口的管
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