- 近日海通汽车实验室对比亚迪“元”进行细化拆解，意味着拆解领域已经从手机、电脑“卷”到了新能源汽车。而这也是海通汽车实验室首次对电动车进行“拆车”。据悉，海通国际及海通证券的汽车团队共十几位研究员参与了此次拆车研究，研报撰写前后花了两三个月时间。为什么选择拆解这款车型?海通国际认为，这款车是比亚迪第一款基于e平台的量产车型，具有里程碑意义。据悉，本次海通汽车实验室所拆车辆为2018款比亚迪元EV360，由比亚迪汽车工业有限公司制造，制造年月为2018年9月。型号为智联炫酷型白色款，最大允许总质量为1870k
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- 挑战英伟达垄断地位之风再起，7亿美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美东时间12月2日周一，Tenstorrent首席执行官兼首席技术官Jim Keller称，AFW Partners和三星证券领投了此轮融资，使得Tenstorrent的估值达到约26亿美元。参与投资的还有贝索斯的投资公司Bezos Expeditions、LG电子和富达等其他投资者，他们押注于Keller的半导体领域的实力，以及AI技术的发展机会。Tenstorrent公司旨在挑战英伟达在AI芯片市场的领导地位，并致力于开发一款
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- 财联社12月1日讯（记者 付静）“AI应用的快速部署对半导体在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不断提高，这种趋势催生了对系统级半导体制造的需求。为此，英特尔积极投入，Intel
18A将在2025年量产，基于Intel 18A的下一代AI PC处理器Panther Lake和下一代数据中心处理器Clearwater
Forest也将在明年发布。”近日，英特尔高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐在英特尔新质生产力技术生态大会上表示。芯片在大模型时代扮演着核心角色，据财联社记者观察，应用端，芯片厂商
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- 德国经济部发言人Annika Einhorn当地时间11月28日在声明中表示，德国政府计划向芯片公司提供新补贴，用于开发“大大超过当前技术水平的现代化产能”。知情人士称，预计补贴规模总计约20亿欧元。德国经济部希望利用新提议的资金补贴一系列领域的10至15个项目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。（彭博）
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- 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案。
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- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平台发布推文，曝料称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少 2025 年的订单，因此推测三星将彻底取消量产 Exynos 2600 芯片计划。此前援引 DigiTimes 报道，称 3nm 工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三星“越挫越勇”，正积极布局 2nm 芯片，力图在 2026 年实现强势反弹。消息称三星正积极争取来自高通和英伟达的大规模订单，目标是 2026 年初量产。而在此之前，三星计划在 2025
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- 11月20日消息，日前，2024年世界互联网大会"互联网之光"博览会在浙江乌镇开幕。会上，中国移动与华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。基于该芯片搭建的GSE网络性能可比传统RoCE网络提升3
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中国移动 华为 首颗 GSE DPU 芯片 智算琢光
- 对于iPhone 17系列将搭载的芯片将是由台积电第三代3nm制程工艺，也就是由N3P制程工艺代工的A19和A19 Pro，iPhone 17和iPhone 17 Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭载A19 Pro芯片。这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。资料显示，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，台积电CEO魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上表示2
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- 英伟达Blackwell芯片曝出发热问题，需要重新设计机架并可能导致客户延误。据The Information周日报道，英伟达下一代Blackwell处理器安装在高容量服务器机架时面临着过热的挑战。发热问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署Blackwell服务器。此前，由于芯片出现设计缺陷，英伟达已不得不将Blackwell GPU的生产和交付推迟至少一个季度。这两起事件凸显了英伟达在满足客户对AI硬件的需求方面所面临的困难
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英伟达 Blackwell 芯片 GPU
- 11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17
Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19
Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管
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- 特朗普胜选成为美国第47任总统，崇尚保护主义的执政策略，触发全球政府紧绷神经，尤其特朗普对大陆强硬的态度，恐掀起美中贸易战2.0的激烈冲突。路透社报导，韩国执政党打算提出芯片特别法案，向芯片制造商提供补贴并免除工作时间上限，以面对特朗普上任后带来的潜在风险。报导提到，法案发起人、执政党国民力量议员李喆圭（Chul Gyu Lee）在声明中表示，由于大陆、日本、台湾及美国在美中贸易战中，纷纷向芯片制造商提供补贴，该法案将帮助韩国企业应对挑战。该法案不仅向芯片制造商提供补助，还放宽劳工参与半导体技术研发的工作
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- 据外媒报道，美国商务部已向台积电发函，对7nm及以下制程的芯片实施更为严格的出口管控措施，特别是针对人工智能（AI）和图形处理器（GPU）领域。对此台积电计划提高与客户洽谈与投片的审核标准，扩大产品审查范围 —— 同时，已通知中国大陆的部分芯片设计公司，从即日起暂停向它们提供7nm或以下制程的芯片。台积电回应称，对于传言不予置评。从最新的传闻来看，虽然美国目前尚未正式出台相关的限制细则，但三星似乎也受到了来自美国商务部的压力，不得不采取与台积电类似的举措。有消息称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件
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- 台积电的 5nm 和 3nm
工艺是该公司在市场上"最热门"的产品之一，据报道，这家台湾巨头的利用率达到了
100%。众所周知，台积电是迄今为止半导体行业中最具主导地位的公司之一，原因很简单，因为英特尔代工厂和三星等竞争对手在产品供应方面有所懈怠，这就使得这家台湾巨头可以充分利用不断涌现的需求。根据Ctee的报道，台积电预计到明年5纳米生产线的利用率将达到100%，理由是人工智能行业的需求将大幅上升。 这一进展充分显示了台积电在现代市场中的主导地位，不给竞争对手任何空间。台积电
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- 据报道，在各地方、各企业的积极布局与推动下，“光芯片”热度持续升温，今年以来光芯片研发和应用新进展不断。近期，《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，提出力争到2030年，把光芯片培育形成广东新的千亿级产业集群。业内人士认为，推动光芯片发展的最大意义在于其为半导体产品在后摩尔时代的性能提升打开了新的路径。中信建投研报指出，光芯片作为光器件的关键元器件之一，国内光芯片厂商近年来不断攻城拔寨，在多个细分产品领域取得了较大进展，国产加速推进，市场空间广阔 。
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- 自研芯片从来都不是一条容易的路，但这一条路确实通往“高端”形象的必经之路，开创了智能手机时代的Apple，它们手握A系列芯片；被无数打压依然斗罢艰险，再出发的华为，它们手中有历经磨难的麒麟系列；就连在中国大陆节节败退的三星和退出中国大陆的谷歌都分别有其自研的猎户座系列和Tensor系列芯片。现在这个市场中，要想树立“高端”的形象，无疑是要有自己的芯片自研能力，但是这座大山，挑战者不少，却寥寥有征服者。遥想当年小米的澎拜系列芯片。小米联合联芯共同成立了松果电子，推出了搭载澎湃S1芯片的手机——小米5C。当年
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