- 7 月 2 日消息，联发科全球营销总经理兼副总裁芬巴尔・莫伊尼汉（Finbarr Moynihan）6 月末称正与多家越南企业合作开发“越南制造”芯片。据越南媒体 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 报道，莫伊尼汉在越南胡志明市的一场活动上表示：我们正在积极与越南半导体领域的多个合作伙伴合作。很快，我们将看到“越南制造”芯片服务于（越南）国内和国际市场。莫伊尼汉确认，虽然这些芯片的生产过程并非是在越南境内进行的，但芯片本身绝对是“越南制造”。联发科在越南市场深耕多年
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- 《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)。
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- IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）发布声明，否认“三星代工业务 3nm 晶圆缺陷”的报道，认为这则传闻“毫无根据”。此前有消息称三星代工厂在量产第二代 3nm 工艺过程中发现缺陷，导致 2500 个批次（lots）被报废，按照 12 英寸晶圆计算，相当于每月 65000 片晶圆，损失超过 1 万亿韩元（IT之家备注：当前约 52.34 亿元人民币）。三星驳斥了这一传言，称其“毫无根据”，仍在评估受影响生产线的产品现状。业内人士认为，报道中的数字可能被夸大了，并指出三星的
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- 英特尔周三表示，其名为Intel 3的3nm级工艺技术已在两个工厂进入大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的电压，适用于超高性能应用。该节点针对的是英特尔自己的产品以及代工客户。它还将在未来几年内发展。英特尔代工技术开发副总裁Walid Hafez表示：“我们的英特尔3正在俄勒冈州和爱尔兰的工厂进行大批量生产，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'处理器
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- 此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel
10系列的Tensor
G5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明，谷歌已经开始与台积电展开合作，将Tensor
G5的样品发送出去做验证。据Wccftech报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tenso
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- 6月23日消息，据媒体报道，Exynos 2500的良品率目前仅为20%，远低于量产标准，但三星仍在积极寻求解决方案，以期在今年10月前将良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工艺的智能手机SoC，该工艺相较于前代4nm FinFET工艺，在能效和密度上预计有20%至30%的提升。然而，低良品率的问题可能导致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平台，这将增加成本并可能影响产品定价。三星对Exynos 2500寄予厚望，该芯片在性能测试中显示出超越高通第三代骁龙8的潜力
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- 据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进
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- 据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。据介绍，新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的超高性能应用电压。该节点既针对英特尔自己的产品，也针对代工客户，将在未来几年不断发展。英特尔一直将Intel 3制造工艺定位于数据中心应用，这些应用需要通过改进的晶体管（与Intel 4相比）、降低晶体管通孔电阻的电源传输电路以及设计协同优化来实现尖端性能。生产节点支持<0.6V低压以及&g
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- 国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分为先进制程，28nm及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩
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- 6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，3nm代工报价涨幅或在5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。
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- 6月16日消息，据媒体报道，随着台积电3纳米供不应求，预期台积电3纳米订单满至2026年，NVIDIA、苹果、AMD和高通等都在考虑提高AI硬件价格。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态。由于供不应求的局面，台积电正在考虑将部分5纳米设备转换为支持3纳米产能，预计月产能有望提升至12万片至18万片。尽管台积电
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- 6月6日消息，美国时间周三，得益于投资者持续押注人工智能热潮，英伟达市值一举超越苹果，现已成为市值第二高的美国上市公司，仅次于微软。周三，英伟达的股价上涨超过5%，收于1224.4美元，市值达到3.019万亿美元，超过了苹果的2.99万亿美元。微软仍是市值最高的上市公司，截至周三其市值约为3.15万亿美元。英伟达今年2月市值刚刚超过2万亿美元，然后仅仅用了三个月的时间，就实现了3万亿美元的飞跃。自今年5月公布第一季度业绩以来，英伟达的股价已上涨超过24%，且自去年以来一直保持着强劲的增长势头。据估计，该公
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- 6月4日消息，全球知名的半导体公司英特尔正式推出了其备受期待的第六代至强服务器处理器，旨在重新夺回数据中心的市场份额。同时，该公司还透露，其新推出的Gaudi 3人工智能加速器芯片价格将显著低于竞争对手的产品。英特尔据行业分析机构Mercury Research的数据显示，英特尔在x86芯片数据中心市场的份额在过去一年中下滑了5.6个百分点，降至76.4%，而其主要竞争对手超微半导体公司（AMD）的市场份额则上升至23.6%。这一趋势对英特尔来说无疑是一个严峻的挑战，因此，第六代至强芯片的发布被看作是英特
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- 6月5日消息，根据英伟达内部流传的电子邮件显示，埃隆·马斯克（Elon Musk）已告知该公司，需优先为X和xAI供应人工智能芯片，而非特斯拉。马斯克曾声称，他有能力将特斯拉打造成为人工智能领域的领军者，且特斯拉已在购买英伟达的人工智能处理器方面投入大量资金。然而，通过要求英伟达优先供应X、xAI而非特斯拉，马斯克将使特斯拉收到价值超过5亿美元的处理器的时间延迟数月。以下为英文翻译全文：马斯克表示，他有能力将特斯拉打造成为“人工智能与机器人技术的领军企业”。他指出，这需要英伟达提供大量高性能处理器来建设基
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- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一发布最新款人工智能处理器，并详细阐述未来两年内挑战行业领头羊英伟达的人工智能芯片开发计划。AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展上推出了MI325X加速器，预计将于2024年第四季度上市。当前，竞争开发生成式人工智能程序的企业，大幅推动了数据中心对支持复杂应用的高级AI芯片的需求。AMD一直在努力挑战英伟达，努力分割人工智能芯片这一利润丰厚的市场。目前，英伟达约占80%的市场份额。去年以来，英伟达已向投资者明确表示，将其产品更新周期设定为每年一次，AMD现也采取相同策略。苏
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